ISP icfriend F64

https://id.shp.ee/QFKGtcy

💡FLASH64 ULTRA

RAJIN UPDATE
------------------------

🚀 Flash64 Android Verified Boot Function Update!
Version 1.11.27.2025 📅


━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━

📋 UPDATE SUMMARY
✨ Software Maintenance Release ✨

━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━

🔧 CORE IMPROVEMENTS
eMMC ISP Detection - Reverted to previous stable version
Mi MBR Support - Added new support for eMMC and UFS
GPT Provisioning - Added XML file support for Qualcomm
File Loading - Support for Qualcomm Partition XML files
GPT Provision Fallback - rawprogram.xml support (*Use as last option*)

🛡️ SECURITY ENHANCEMENTS

Android Verified Boot (AVB) Function
Code:
✅ Supported AVB Versions: 1.1.0, 1.2.0, 1.3.0 ✅ Hash Algorithms: SHA-1, SHA-256, SHA-512 ✅ Encryption: RSA-1024, RSA-2048, RSA-4096
🔗 Check Discussion Section

MediaTek Security
• Added MTK preloader HASH verification via AVB function

📁 FILE TOOLS & PARTITION MANAGEMENT

Unpack File Features 📦
Android payload.bin
Oppo OFP Files
Unisoc PAC Files
ASUS RAW Files
Sony SIN/FTF Files
LG KDZ Files

Advanced Partition Support
• Android Dynamic Fragmented partitions (Read/Write/Erase)
• Supports partitions like super___system_a
• Improved img2simg/simg2img conversion

⚙️ DEVELOPER TOOLS🛠️

⚠️ WARNING: For Advanced Users Only

Tool: Hash Update
- Update Hash/HashTree for modified dynamic partitions

Tool: VBMeta Re-sign
- Re-sign vbmeta with new Private Key (PEM format)

Tool: Key Management
- Use keys from 'Android Keys' folder or generate new ones

🔗 Check Discuss Section

📱 OEM SPECIFIC UPDATES

Oppo/Realme/OnePlus
Code:
+ Factory Flashing Improvements + Project ID Detection Added ! Always use correct Project ID
Samsung Fixes
• Fixed Official Firmware Unsparsing Bug
• Added new eMMC FFU: FFU_EMMC_SAMSUNG_WX16MB_KMWX10016M-B619_v0.7.fw
Contributed by kk singh 👏

━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━

💬 JOIN THE DISCUSSION
GSM-FORUM DISCUSS: F64
Share your experience and get support!

━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━


🎯 Always use the correct tools and follow proper procedures

💡Sumber
https://forum.gsmhosting.com/vbb/f475/flash64-android-verified-boot-function-update-v1-11-27-2025-a-3430886/

🤝 Reseller Distributor F64 Indonesia. 🇮🇩
https://t.me/yogyaphone/6897

👍🏻Join group WA YP klik tinyurl.com/groupwayp9

🤲🏻 👍WhatsApp wa.me/628122962665
www.JogjaPhone.com
Semoga mendapat kesuksesan. Aamiin

Apabila cara pakainya seperti itu, tidak akan bisa sampai "Kiamat" sekalipun

Mohon rajin belajar dan memperhatikan video di YouTube.
Padahal Oktober 2025 (sebulan sebelumnya) sudah ada yang order + posting foto di testimoni, harusnya bisa mengambil pelajaran dari pembeli sebelumnya, lihat di
https://t.me/yogyaphone/7615
tested di eMMc 100 %

Semoga diberi kemudahan dalam mencari rejeki yang halal dan berkah... Aamiin

TERSEDIA AKTIFASI EFT DONGLE DAN NON DONGLE. 👍🏻 Hanya di whatsapp 08122962665


Cara order :
Setelah transfer uang dan rincikan order yang mana nomor berapa dan berikan email anda yang telah terdaftar di website https://eftprodongle.com/features/
Apabila kamu order nomor 1 atau 2, maka kamu wajib kirim SN dongle kamu + email yang terdaftar di web eft. Daftar sendiri, bukan penjual yang mendaftarkan.


Catatan
No Need Dongle = artinya tidak memerlukan dongle untuk menjalankan software EFT. Caranya? Bacalah cara order diatas.
Renew = artinya perpanjangan, kalau belum pernah aktifasi, ya jangan pilih renew. Mosok kamu ke kantor Polisi bilang mau perpanjangan SIM A, padahal belum pernah punya SIM A sama sekali, coba difahami dengan baik.

Plat cetak ic bga Amaoe stencil Samsung EU3 V4.0 / EXYNOS 990 / 9610 👍🏻
Shopee 👍🏻
https://id.shp.ee/NLhdYo5

👍🏻Join group WA YP klik tinyurl.com/groupwayp9
🤲🏻 Semoga sukses selalu lahir batin dimanapun dan kapanpun

---------
Sumber : Google 👍🏻

Amaoe Samsung EU3 V4.0 (Stencil Reballing)

Berat: Sekitar 7 gram (standar stencil ponsel)
Versi: V4.0 (menunjukkan versi desain stencil, biasanya untuk perbaikan presisi)

Fungsi utama stencil ini adalah untuk proses reballing BGA (Ball Grid Array) pada IC CPU dan IC pendukung untuk perangkat Samsung kelas flagship dan kelas menengah atas.

1. CPU Utama (Application Processor) yang Didukung:
- Chipset Flagship: Samsung Exynos 990
- Chipset Mid-Range: Samsung Exynos 9610 (termasuk varian 9611)

Stencil EU3 V4.0 dirancang untuk kompatibilitas multi-chip, mencakup pola BGA yang digunakan oleh kedua jenis prosesor ini, serta RAM yang ditumpuk di atasnya (teknik PoP - Package on Package). Exynos 990 adalah chipset yang digunakan pada Samsung flagship tahun 2020.

2. IC Pendukung yang Kompatibel:
Meskipun fokusnya pada CPU, stencil ini sering kali memiliki pola untuk IC BGA pendukung yang umum digunakan pada motherboard Samsung yang menggunakan chipset Exynos 990/9610/9611. IC yang polanya sering dicakup meliputi:
- PMIC (Power Management IC): IC-IC manajemen daya khusus Samsung yang dipasangkan dengan Exynos 990 dan 9610.
- IC Pendukung Lain: Meliputi pola BGA untuk IC-IC dengan footprint standar yang berada di sekitar CPU, seperti beberapa IC konektivitas atau IC memori kecil.

3. Model Ponsel yang Menggunakan IC Ini:
Stencil ini digunakan untuk perbaikan pada ponsel Samsung yang menggunakan chipset-chipset tersebut (terutama di wilayah yang mendapatkan varian Exynos):
- Samsung Galaxy S20 Series (S20, S20+, S20 Ultra) - Menggunakan Exynos 990.
- Samsung Galaxy Note 20 Series (Note 20, Note 20 Ultra) - Menggunakan Exynos 990.
- Samsung Galaxy A Series (A50s, A51, M30s, M31) - Menggunakan Exynos 9610 / 9611.

Kesimpulan:
Amaoe EU3 V4.0 adalah stencil multiguna untuk perbaikan BGA pada chipset Samsung Exynos 990 (flagship) dan Exynos 9610/9611 (mid-range), yang banyak digunakan pada seri Galaxy S20, Note 20, dan beberapa seri Galaxy A/M.

Plat cetak ic bga Amaoe stencil Samsung : 4 V2.0 atau SAM : 4 V2.0
Shopee https://id.shp.ee/hHNFXaE ✅

🤝 Distributor F64 Indonesia. 🇮🇩
https://t.me/yogyaphone/6897
👍🏻Join group WA YP klik tinyurl.com/groupwayp9
🤲🏻 Semoga sukses selalu lahir batin dimanapun dan kapanpun.

-----

Amaoe SAM:4 V2.0 (Stencil Reballing)

Seri: SAM (Samsung)
Versi: V2.0 (Versi terbaru atau penyempurnaan dari desain awal)
Berat: Sekitar 7 gram (standar stencil ponsel)
Ketebalan: Umumnya 0.12 mm

Fungsi utama stencil ini adalah untuk proses reballing BGA (Ball Grid Array) pada IC CPU dan IC pendukung untuk perangkat Samsung, khususnya model-model kelas menengah hingga atas.

1. CPU Utama (Application Processor) yang Didukung:
- Chipset Utama: Qualcomm Snapdragon 660
- Kode BGA: SDM660 (SM660)

Stencil SAM:4 V2.0 dirancang presisi untuk pola pin di bawah chip Snapdragon 660. Chip ini adalah prosesor yang sangat populer dan banyak digunakan pada seri Samsung Galaxy A dan J di era tertentu.

2. IC Pendukung yang Kompatibel:
Selain CPU SDM660, stencil ini juga menyediakan pola untuk berbagai IC lain yang terkait dengan perangkat Samsung di era tersebut. Pola BGA yang dicakup meliputi:
- PMIC (Power Management IC): IC-IC manajemen daya yang dipasangkan dengan SDM660.
- IC RF (Radio Frequency): IC yang mengatur sinyal jaringan.
- IC Pendukung Lain: Meliputi pola BGA untuk IC-IC yang memiliki footprint standar seperti WTR, PMI, dan PM yang sering ditemukan di motherboard Samsung yang menggunakan SDM660.

3. Model Ponsel Samsung yang Menggunakan IC Ini:
Stencil ini digunakan untuk perbaikan pada ponsel Samsung yang menggunakan chipset Snapdragon 660, yang meliputi model-model seperti:
- Samsung Galaxy A9 (2018)
- Samsung Galaxy A8 Star (A9 Star)
- Samsung Galaxy Tab S4 (Beberapa model tablet Samsung)

Stencil ini juga dapat mencakup IC yang berbagi pola BGA yang serupa dengan SDM660, seperti beberapa varian SDM450 atau SDM636.

Kesimpulan:
Amaoe SAM:4 V2.0 adalah stencil reballing yang difokuskan pada chipset Qualcomm Snapdragon 660 (SDM660) dan rangkaian IC pendukungnya, yang banyak dipakai pada perangkat Samsung Galaxy A dan tablet di kelas menengah ke atas.

https://whatsapp.com/channel/0029VaN2ATA8kyyHocAWdd1Y/1367

New Soket BGA emmc 4in1 F64 black Original

Link https://id.shp.ee/MnJG6Bw
*) tersedia terbatas siap kirim hari ini sebelum jam 16.00 wib

Semoga diberi kemudahan dan kelancaran aamiin

UnlockTool-2025.12.06.0 Released Update !

SAMSUNG ANDROID 16 FRP VIA COM/MTP
- Support FRP on Samsung Devices Android 16 (Not supported on all models)
- Click here video guide

SAMSUNG QUALCOMM BIT NEW
- Factory Reset | Erase FRP | ReadBack | Flash
- Samsung A02s SM-A025U (BIT6)
- Samsung A05s SM-A057F/SM-A057F/DS (BIT-B)
- Samsung A05s SM-A057G/DSN (BIT-9)
- Samsung A05s SM-A057M (BIT-C)
- Samsung A23 5G SM-A236M (BIT-C)
- Samsung A23 5G SM-A2360 (BIT-C)
- Samsung A23 5G SM-A236U (BIT-C)
- Samsung S20 FE 5G SM-G781U (BIT-N)
- Samsung S20 FE 5G SM-G7810 (BIT-H)
- Samsung S21 FE 5G SM-G9900 (BIT-G)
- Samsung S21+ 5G SM-G9960 (BIT-E)
- Samsung S21 Ultra 5G SM-G9980 (BIT-E)
- Samsung M23 SM-M236L (BIT-C)
- Samsung A02s SM-S124DL (BIT-C)
- Samsung A23 5G SM-S236DL (BIT-E)
- Samsung A23 5G SM-S237VL (BIT-D)
- Samsung Tab A 8.0 (2018) SM-T387AA (BIT-3)
- Samsung Tab A7 10.4 (2020) SM-T507 (BIT-7)
- Samsung Tab S5e SM-T727V (BIT-6)
- Samsung Tab A9+ SM-X210R (BIT-4)
- Samsung Tab A9+ SM-X216B (BIT-9)
- Samsung Tab A9+ 5G SM-X218U (BIT-9)

OPPO/ONEPLUS QUALCOMM
- Factory Reset | Erase FRP
- Oppo K12 Plus (PKS110)
- Oppo A6 GT (PLL110)
- Oppo K12 (PJR110)
- Oppo F31 Pro+ (CPH2757)
- OnePlus Nord CE 4 (CPH2613)
https://youtu.be/ABQDbnllHYo

TODAY UPDATE BORNEO SCHEMATICS DECEMBER 7th 2025
.
===============================
BRUTAL DAILY UPDATE :

📌 XIAOMI REDMI NOTE 14 PRO 5G Hardware Solutions
📌 XIAOMI REDMI NOTE 14 PRO 5G BEFORE AFTER POWER KEY ON
📌 ONEPLUS 8 PRO(SANWA) Bitmap Value
📌 LAPTOP DELL INSPIRON 5370 PEGATRON ARMANI13 REV A01 Hardware Solutions
📌 REALME C55 (ORI)- SUB BOARD Hardware Solutions
📌 OPPO K12X (ORI)- SUB BOARD Hardware Solutions
📌 LAPTOP HP Spectre Folio 13-ak1000 LA-F803P REV 1.0 BIOS
📌 IC ON BOARD ONEPLUS NORD N30 SE
📌 MOTOROLA MOTO G50 5G XT2149 MAIN BITMAP
📌 ASUS ROG 3 SUB BITMAP
📌 SAMSUNG SM-NOTE 3 (N900) Schematic & Layout
📌 LAPTOP ACER E5-473 Schematic

Stencil plat cetak bga ic MTK universal V2.0 terbaru terlengkap original
https://t.me/yogyaphone/7433

👍🏻New Original terbaru
Plat cetak ic bga Amaoe stencil Samsung 14 V2.0
atau SAM:14 V2.0
Exynos 7870/7884/7885/7904/9610/9611 CPU -0.12MM
: A10–A70, A105F/A202F/A305N/A40S/A505F/A515F/A530F/A600F/A750F
https://t.me/yogyaphone/7604

👍🏻New Original terbaru Plat cetak ic bga Amaoe stencil Samsung : 13
SDM450/660/SM6150/MT6762 CPU -0.12MM
: A60-A90 , A10S/A605F/A705F/A920F
https://t.me/yogyaphone/7605

👍Plat cetak ic bga Amaoe stencil SSD2 V3.0 (BGA316 / BGA132 / BGA 152 / BGA178)
https://t.me/yogyaphone/7609

Plat cetak ic bga Amaoe stencil Samsung EU3 V4.0 / EXYNOS 990 / 9610 👍🏻
https://t.me/yogyaphone/7621

Plat cetak ic bga Amaoe stencil Samsung : 4 V2.0 atau SAM : 4 V2.0
https://t.me/yogyaphone/7622

👍Plat cetak ic bga Amaoe stencil MI : 13
Shopee 👍
https://id.shp.ee/iFV4Rwp

🤝 Distributor Indonesia. 🇮🇩
https://t.me/yogyaphone/6897

👍🏻Join group WA YP klik tinyurl.com/groupwayp9

🤲🏻 Semoga sukses selalu lahir batin dimanapun dan kapanpun.

Sumber : Google

Amaoe MI:13 (Stencil Reballing)

Berat: Sekitar 7 gram (standar stencil ponsel)
Ketebalan: Umumnya 0.12 mm

Fungsi utama stencil ini adalah untuk proses reballing BGA (Ball Grid Array) pada IC CPU dan IC pendukung untuk perangkat Xiaomi/Redmi kelas menengah (mid-range).

1. CPU Utama (Application Processor) yang Didukung:
   - Chipset Utama: Qualcomm Snapdragon 750G
   - Kode BGA: SM7225
   - Chipset Pendukung Lain: Beberapa sumber juga mengaitkannya dengan pola BGA untuk MediaTek MT6769V yang memiliki kesamaan dalam konfigurasi pin BGA.

   Stencil MI:13 dibuat presisi untuk pola pin di bawah chip SM7225. Chip ini merupakan prosesor 5G yang banyak digunakan pada perangkat mid-range Xiaomi.

2. IC Pendukung yang Kompatibel:
   Stencil MI:13 juga mencakup pola untuk berbagai IC pendukung yang memiliki footprint BGA yang sama atau serupa dengan SM7225 pada motherboard. IC ini sering bekerja bersama dengan Snapdragon 750G:
   - PMIC (Power Management IC): IC-IC manajemen daya yang terkait dengan SM7225.
   - IC RF (Radio Frequency): IC yang mengatur sinyal jaringan, seperti QMPXXXX atau SDRXXXX yang sesuai.
   - IC Pendukung Lain: Meliputi pola BGA untuk IC-IC yang memiliki footprint standar seperti VC7643, 77040, dan IC kecil lainnya yang berada di sekitar CPU.

3. Model Ponsel yang Menggunakan IC Ini:
   Stencil ini digunakan untuk perbaikan pada ponsel yang menggunakan chipset Snapdragon 750G:
   - Xiaomi Redmi Note 9 Pro 5G
   - Xiaomi Mi 10i (Varian yang menggunakan SM7225)
   - Perangkat Xiaomi/Redmi lain yang menggunakan chipset SM7225.

Kesimpulan:
Amaoe MI:13 adalah stencil reballing yang difokuskan pada chipset Qualcomm Snapdragon 750G (SM7225) yang dipakai pada perangkat Xiaomi/Redmi kelas menengah yang sudah mendukung konektivitas 5G.