[월별 일평균 반대매매]
- 6~7월 반대매매는 신용잔고가 38조원에서 28조원으로 감소하면서 발생
- 10월 반대매매는 신용잔고 34조원에서 시작하여 현재 31조원으로 ing

코스피 역대 월간 하락률 6위 (진행중)

IMF, 리먼 제외하면 모두 2026년이네요

◇전기차, 美 24% 줄고 유럽서 40% 늘어

올해 유럽 전기차 시장은 완벽하게 부활한 모습이다. 상반기 판매량이 122만대로 작년 동기 대비 40% 넘게 늘었다. 탄소 배출 규제가 여전한 데다 중동 전쟁으로 인한 고유가로 연료비 부담이 커지며 전기차 관심이 커졌다. 여기에 발맞춰 중저가 전기차를 현지 기업들이 대거 선보이고 있는 여파다. 여기에 중국차 진출이 가속화하며 가격 경쟁까지 벌어지는 중이다.

https://www.chosun.com/economy/auto/2026/10/20/YHGVJFBNUZABJGSE7JY3L2BYME/?utm_source=naver&utm_medium=referral&utm_campaign=naver-news

위대한 기업 역사적 신고가.

비만치료제는 끝나지 않는다.

트와이스 2015년 10월 20일 데뷔

11년 전 오늘임

“영원한 걸 염원해 그래 영원히”
<TWICE - ONE SPARK>중에서

오늘 데뷔 11주년 기념 공식 채널에
올라온 영상 뒤로 흐르는 노래 가사

공식이 의도적으로 넣은 파트니까
팬들에게 보내는 메세지인 셈

트와이스 데뷔일 주가 4,500원

약 10년간 최고 3000% 넘게 상승 후 최근 지속 하락중. 개인적으로 현재 JYP는 원더걸스 미국 진출 실패에 준하는 위기 구간에 들어섰다고 봄 다시 한번 본부 체제를 크게 개선하는 중대한 결심이 필요한 순간.

데뷔 11주년 팬미팅 최고 명장면

트와이스 단체 BAD 챌린지

** 매년 데뷔일에 팬미팅을 해왔는데 사실 이제 체급이 커진 멤버들이 다 모이는 것에 비해 규모도 작고 사실 돈도 안 되는 건데 (심지어 이제 소속사도 다름) 멤버들 의지로 해주는 것에 가까움. 쉽고 당연해보이지만 타 그룹에서는 본 적 없는 행보로 이런 게 되기 때문에 롱런하는 것.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]

- 엔비디아, 향후 3년간 반도체 패키지기판(Substrate) 생산능력 2.5배 확대 계획 발표

- 기판 생산능력 확대를 위한 협력사로 삼성전기, 이비덴, Unimicron 명시

* 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

속보: 삼성전기가 엔비디아와 전략적 비즈니스 파트너십을 맺고 AI 반도체용 패키지기판을 장기 공급한다.

양사는 신규 공장에 공동 투자하며, 삼성전기는 세종과 부산 사업장에 엔비디아 전용 생산라인을 구축한다.

공급 대상은 엔비디아의 연산 칩셋용 기판과 데이터센터 내 칩 간 초고속 연결을 담당하는 네트워크(스위치)용 패키지기판이다.

공급은 올해 시작해 다년간 이어진다.

삼성전기는 엔비디아에 공급하는 기판 물량이 향후 다년간 연평균 두 자릿수 이상 성장할 것으로 전망했다.

이에 따라 2028년에는 엔비디아 공급 물량이 삼성전기 전체 패키지기판 생산능력의 상당 부분을 차지할 것으로 예상된다.

차세대 AI 반도체 기판은 면적이 넓어지고 층수가 높아질수록 초미세 회로 구현과 휨 현상(Warpage) 억제 기술이 중요해진다.

삼성전기는 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 제조 기술에 적층세라믹커패시터(MLCC)와 실리콘 캐패시터 내장 기술을 더해 수요에 대응할 계획이다.

엔비디아는 이번 협력으로 기판 공급 파트너 네트워크를 넓히고 생산능력을 추가로 확보하게 됐다고 밝혔다.

'AI 공급망의 병목이 기판으로 옮겨가고 있다.'

@TNBfolio

엔비디아·앰코, 첨단 패키징 생산능력 300% 이상 확대 추진

엔비디아는 GTC 베를린에서 주요 반도체 공급망 파트너들과 새로운 협약을 체결하고, 현재 및 차세대 AI 플랫폼의 생산능력을 확대한다고 발표했습니다.

주요 계획은 다음과 같습니다.

• 앰코(Amkor): 신규 제조시설 구축과 함께, 2028년 말까지 한국 내 첨단 패키징용 인터포저 웨이퍼 생산능력을 300% 이상 확대할 계획입니다.

• 이비덴·삼성전기·유니마이크론: 일본·한국·대만에서 생산시설을 확충해, 향후 3년간 기판 생산능력을 현재의 2.5배로 확대할 계획입니다.

• KYEC: 엔비디아가 생산능력 확보를 위해 선지급하는 11억 달러를 바탕으로 미국에 신규 반도체 테스트 시설을 구축합니다. 2027년 4월 대량생산 개시를 목표로 하고 있습니다.

• SPIL: 공동 패키징 광학(CPO)에 사용되는 광엔진 생산능력을 2027년 중반까지 현재의 15배로 확대하고, 2028년 말까지 이를 다시 두 배로 늘릴 계획입니다.

• 반도체 테스트: 엔비디아는 미국·대만·싱가포르의 시설 확충을 통해 2027년 전체 테스트 생산능력이 2026년 대비 두 배로 증가할 것으로 예상하고 있습니다.

젠슨 황 CEO는 다음과 같이 말했습니다.

“우리는 인류 역사상 최대 규모의 인프라 구축을 진행하고 있습니다. 수요는 엄청납니다. 제약 요인은 생산능력입니다.”

이번 증설은 AI 인프라 수요가 지속적으로 증가하는 가운데, 엔비디아의 생산능력을 확대하고 글로벌 공급망을 강화하기 위한 조치입니다.

https://x.com/wallstengine/status/2112855808429998555?s=46

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]

▶ NVIDIA and Supply Chain Partners Expand Capacity to Accelerate AI Infrastructure Buildout

- NVIDIA, GTC Berlin 2026에서 AI 인프라 수요 증가에 대응하기 위한 글로벌 공급망 생산능력 확대 계획 발표

- 패키지기판, 첨단 패키징, 반도체 테스트, CPO용 광엔진 등 핵심 밸류체인 전반에 걸쳐 공급업체들과 협력 확대

1. 패키지기판(Substrate): 향후 3년간 CAPA 2.5배 확대

- 이비덴, 삼성전기, Unimicron과의 공급계약을 기반으로 향후 3년간 NVIDIA향 패키지기판 생산능력 2.5배 확대 추진

- 이비덴: NVIDIA의 수십억 달러 규모 선급금 지원을 통해 일본 오노 공장 CAPA 3배 확대. 2028년 1분기부터 추가 생산능력 가동 예정

- 삼성전기: NVIDIA 패키지기판 공급망에 신규 합류. 국내 기존 생산시설을 통한 즉각적인 공급과 함께 세종·부산 공장 설비 고도화 및 신규 공장 건설 추진

- 2028년에는 NVIDIA향 물량이 삼성전기 전체 패키지기판 CAPA의 상당 부분을 차지할 전망

- Unimicron: NVIDIA의 생산능력 확보 계약을 기반으로 대만 KF 기판 생산시설 증설. 2027년 2분기부터 추가 CAPA 가동, 2028년 중반 풀가동 목표

2. 첨단 패키징(Advanced Packaging): 2028년 말까지 CAPA 300% 이상 확대

- Amkor: NVIDIA와 협력해 한국 내 인터포저 웨이퍼 생산능력을 2028년 말까지 300% 이상 확대. 신규 제조시설 구축을 통해 차세대 NVIDIA 플랫폼의 생산량 증가에 대응

3. 반도체 테스트(Testing): 2027년 CAPA 2배 확대

- NVIDIA, 미국·대만·싱가포르 테스트 시설 확충을 통해 2027년 반도체 테스트 생산능력을 2026년 대비 2배 확대할 계획

- KYEC: NVIDIA로부터 11억 달러 규모의 CAPA 확보 선급금을 지원받아 미국 내 신규 테스트 시설 구축. 2027년 4월 양산 목표

- 싱가포르 테스트 시설 증설을 통해 2027년 2월부터 양산 개시 예정

4. CPO 광엔진(Optical Engine): 2027년 중반까지 CAPA 15배 확대

- SPIL: NVIDIA와 협력해 대만 내 CPO용 광엔진 생산능력을 2027년 중반까지 15배 확대하고, 2028년 말까지 추가로 2배 확대 추진

- 대규모 AI 컴퓨팅 인프라의 연결성 확대에 대응하기 위한 광엔진 공급 기반 강화

https://buly.kr/FLbEonv (Nvidia)

* 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다