[요약] 램리서치, 4Q25 어닝콜 $LRCK

✅반도체 식각 장비 전문

2Q FY26 Results
= 매출 $5.34B (est. $5.24B)
= GPM 49.7% (est. 48.6%)
= OPM 34.3% (est. 32.8%)

3Q FY26 Guidance
= 매출 $5.70B (est. $5.33B)
= GPM 49.0% (est. 50.6%)
= OPM 34.0% (est. 33.0%)

Q. 전망
= 2026년 반도체장비 시장규모를 $135B(YoY 23%)로 전망한다. 실제 수요는 이보다 높을 수 있다. 문제는 현재 클린룸 공간이 부족하다는 것이다. 장비는 빠르게 제작할 수 있으나, 정교한 환경 제어가 필요한 첨단 클린룸을 건설하고 인증하는데 수년의 시간이 소요된다. 반도체 제조사들은 이미 보유한 클린룸 내 공간을 최대치로 사용하고 있고, 신규 장비를 들일 자리가 부족하다. 현재 고객들은 2027~2028년 가동을 목표로 팹 건설을 발표하고 있다. 이를 위해 하반기부터 클린룸 확장이 진행된다. 이에 따라 당사도 하반기에 장비 인도와 매출 인식이 집중되며, 2027년까지도 성장 가시성이 매우 높은 상황이다.

Q. 공급망
= 당사는 고객사의 조기 인도 요청에 대응하기 위해 지난 4년간 제조 역량을 약 2배 늘렸다. 지난해 최첨단 자동화 창고를 구축해 부품 수령부터 제조 라인 투입까지 시간을 획기적으로 단축했다. 유지보수 영역에서도 자동화를 위해 협동 로봇(명칭 : 덱스트로)을 6가지 도구 유형으로 확대 적용했다. 하반기 수요 급증에 대비해 재고를 전략적으로 확충할 계획이며, 재고 회전율을 높이는 노력도 병행한다.

Q. NAND
= NAND 장비 업그레이드 기회는 기존에 제시한 $40B를 유지하되, 예상보다 빠르게 실현되고 있다. NAND 제조사들은 신규 공장을 짓는 대신 기존 설비를 고적층(200~300단) 공정으로 전환하는 업그레이드 수요가 크다. 2025년 당사의 업그레이드 매출은 YoY 90% 급증했다. 낸드 층수가 높아질수록 고종횡비(HAR) 식각이 필수적이고, 당사는 이 분야에서 압도적인 시장 점유율을 보유하고 있어 업그레이드 수요의 직접적인 수혜를 입는다. 당사는 AI 가속기(ASIC)가 200~300만개 판매될 때마다 NAND Bit 수요가 약 1%p 추가 성장하는 효과가 있다고 분석한다.

Q. HBM
= HBM 관련 첨단 패키징 장비 투자가 예상보다 강력했다. DRAM 매출은 2025년 시스템 매출의 23%를 차지했다. 당사는 2026년 첨단 패키징 장비가 YoY 40% 이상 성장할 것으로 전망한다. 램리서치는 HBM 공정인 '전해 도금'과 'TSV(실리콘 관통 전극)' 식각 분야에서 독보적인 기술을 제공한다. 특히 HBM의 패키징 결합 시 발생하는 웨이퍼 변형·휘어짐·박막 결함 문제를 해결하는 차세대 증착 장비인 'VECTOR TEOS 3D'가 핵심이다.

Q. Logic/Foundry
= 2025년 파운드리 장비 매출은 전체의 59%(전년 35%)를 차지했다. 당사는 파운드리 업계의 GAA 공정 전환이 웨이퍼 10만장당 약 $1.0B의 추가적인 서비스 가능 시장(SAM) 기회를 예상한다. 고종횡비(HAR) 식각 장비인 'Akara'는 GAA 공정에서 사용량이 약 2배 증가할 것으로 전망한다.

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