힙한 펭미업의 1인칭 시점
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북한 김정은 어제자 바디쉐입 근황
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개그우먼 박세미 결혼 식전 영상 #AI
Forwarded from 가치투자클럽
[월별 일평균 반대매매]
- 6~7월 반대매매는 신용잔고가 38조원에서 28조원으로 감소하면서 발생
- 10월 반대매매는 신용잔고 34조원에서 시작하여 현재 31조원으로 ing
그룹 러블리즈 멤버 유지애 (33), 배우 곽시양 (본명 곽명진·39)이 11월 결혼하는 가운데, 두 사람의 사랑이 담긴 청첩장을 입수했다.

[스포츠서울 | 이승록 기자]
Forwarded from 머니보틀
코스피 역대 월간 하락률 6위 (진행중)

IMF, 리먼 제외하면 모두 2026년이네요
◇전기차, 美 24% 줄고 유럽서 40% 늘어

올해 유럽 전기차 시장은 완벽하게 부활한 모습이다. 상반기 판매량이 122만대로 작년 동기 대비 40% 넘게 늘었다. 탄소 배출 규제가 여전한 데다 중동 전쟁으로 인한 고유가로 연료비 부담이 커지며 전기차 관심이 커졌다. 여기에 발맞춰 중저가 전기차를 현지 기업들이 대거 선보이고 있는 여파다. 여기에 중국차 진출이 가속화하며 가격 경쟁까지 벌어지는 중이다.

https://www.chosun.com/economy/auto/2026/10/20/YHGVJFBNUZABJGSE7JY3L2BYME/?utm_source=naver&utm_medium=referral&utm_campaign=naver-news
Forwarded from 조기주식회 공부방 (리아멍거)
위대한 기업 역사적 신고가.

비만치료제는 끝나지 않는다.
트와이스 2015년 10월 20일 데뷔

11년 전 오늘임
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“영원한 걸 염원해 그래 영원히”
<TWICE - ONE SPARK>중에서

오늘 데뷔 11주년 기념 공식 채널에
올라온 영상 뒤로 흐르는 노래 가사

공식이 의도적으로 넣은 파트니까
팬들에게 보내는 메세지인 셈
트와이스 데뷔일 주가 4,500원

약 10년간 최고 3000% 넘게 상승 후 최근 지속 하락중. 개인적으로 현재 JYP는 원더걸스 미국 진출 실패에 준하는 위기 구간에 들어섰다고 봄 다시 한번 본부 체제를 크게 개선하는 중대한 결심이 필요한 순간.
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데뷔 11주년 팬미팅 최고 명장면

트와이스 단체 BAD 챌린지

** 매년 데뷔일에 팬미팅을 해왔는데 사실 이제 체급이 커진 멤버들이 다 모이는 것에 비해 규모도 작고 사실 돈도 안 되는 건데 (심지어 이제 소속사도 다름) 멤버들 의지로 해주는 것에 가까움. 쉽고 당연해보이지만 타 그룹에서는 본 적 없는 행보로 이런 게 되기 때문에 롱런하는 것.
[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]

- 엔비디아, 향후 3년간 반도체 패키지기판(Substrate) 생산능력 2.5배 확대 계획 발표

- 기판 생산능력 확대를 위한 협력사로 삼성전기, 이비덴, Unimicron 명시

* 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.
📝. 삼성전기, 엔비디아와 ABF 기판 공급 계약 체결
Disclaimer: 면책고지, 모든 메세지는 벡터 기반 분산 표상형으로 작성 등의 사유로 착오가 발생할 수 있음. 모든 투자 책임은 투자자 본인에게 일체 귀속됨. (증권사 채널 등 100개 추가하기)

SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS & NVIDIA REPORT PACT ON ABF SUBSTRATE $NVDA

코멘트:
AI 반도체 경쟁의 병목이 칩 설계에서 패키지 기판으로 이동하는 흐름을 보여준다. 고부가 기판의 안정적 확보가 GPU 양산 능력을 좌우하는 구조로, 소재·부품 밸류체인의 지정학적 가치가 재평가된다.

#삼성전기 #엔비디아 #ABF기판 #AI반도체 #공급망

Gemini 기반 추가 조사🔍

(Insight: @hyperspect | Source: @marketfeed)
Forwarded from TNBfolio
속보: 삼성전기가 엔비디아와 전략적 비즈니스 파트너십을 맺고 AI 반도체용 패키지기판을 장기 공급한다.

양사는 신규 공장에 공동 투자하며, 삼성전기는 세종과 부산 사업장에 엔비디아 전용 생산라인을 구축한다.

공급 대상은 엔비디아의 연산 칩셋용 기판과 데이터센터 내 칩 간 초고속 연결을 담당하는 네트워크(스위치)용 패키지기판이다.

공급은 올해 시작해 다년간 이어진다.

삼성전기는 엔비디아에 공급하는 기판 물량이 향후 다년간 연평균 두 자릿수 이상 성장할 것으로 전망했다.

이에 따라 2028년에는 엔비디아 공급 물량이 삼성전기 전체 패키지기판 생산능력의 상당 부분을 차지할 것으로 예상된다.

차세대 AI 반도체 기판은 면적이 넓어지고 층수가 높아질수록 초미세 회로 구현과 휨 현상(Warpage) 억제 기술이 중요해진다.

삼성전기는 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 제조 기술에 적층세라믹커패시터(MLCC)와 실리콘 캐패시터 내장 기술을 더해 수요에 대응할 계획이다.

엔비디아는 이번 협력으로 기판 공급 파트너 네트워크를 넓히고 생산능력을 추가로 확보하게 됐다고 밝혔다.

'AI 공급망의 병목이 기판으로 옮겨가고 있다.'

@TNBfolio