Forwarded from TNBfolio
두산에너빌리티, 美 데이터센터 전력 수요 확대로 가스터빈 수주 ‘청신호’
(by https://t.me/TNBfolio)
- AI·클라우드 확산으로 미국 데이터센터 전력 수요가 급증하며 두산에너빌리티의 성장 기회가 열리고 있다.
- 두산은 380MW급 가스터빈 실증에 성공하고 F급 Non-OEM 핵심부품 국산화로 북미 시장 진출 기반을 마련했다.
- 미국 내 데이터센터는 재생에너지 한계를 보완할 안정적 전력원이 필요해 가스터빈 수요가 급증하고 있다.
- 두산은 OEM-Non-OEM 양축 전략으로 미국 660기 규모의 부품 교체 시장까지 공략하고 있다.
- 글로벌 5위 가스터빈 제조사로서 두산은 북미 데이터센터 수요 증가에 힘입어 틈새시장 돌파에 나섰다.
https://edata.ekn.kr/article/view/ekn202510010002
(by https://t.me/TNBfolio)
- AI·클라우드 확산으로 미국 데이터센터 전력 수요가 급증하며 두산에너빌리티의 성장 기회가 열리고 있다.
- 두산은 380MW급 가스터빈 실증에 성공하고 F급 Non-OEM 핵심부품 국산화로 북미 시장 진출 기반을 마련했다.
- 미국 내 데이터센터는 재생에너지 한계를 보완할 안정적 전력원이 필요해 가스터빈 수요가 급증하고 있다.
- 두산은 OEM-Non-OEM 양축 전략으로 미국 660기 규모의 부품 교체 시장까지 공략하고 있다.
- 글로벌 5위 가스터빈 제조사로서 두산은 북미 데이터센터 수요 증가에 힘입어 틈새시장 돌파에 나섰다.
https://edata.ekn.kr/article/view/ekn202510010002
㈜에너지경제신문사
두산에너빌리티, 美 데이터센터 전력 수요 확대로 가스터빈 수주 ‘청신호’
세계 5대이자, 국내 유일의 가스터빈 제작사인 두산에너빌리티가 AI와 클라우드 산업 확산으로 미국을 중심으로 급증하고 있는 데이터센터 전력 수요
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Forwarded from TNBfolio
삼성전자, 고대역폭 플래시(HBF) 시장 진입
(by https://t.me/TNBfolio)
- 삼성전자가 고대역폭 낸드플래시(HBF) 시장 개발에 본격 착수했다.
- HBF는 HBM 옆에 탑재돼 AI 가속기에 대용량 데이터를 빠르게 공급하는 메모리다.
- 기존 HBM이 속도는 빠르지만 용량에 한계가 있어 HBF가 이를 보완할 수 있다.
- 삼성은 개념 설계 등 초기 단계에 있으며 아직 양산 일정은 정해지지 않았다.
- HBF는 TSV 적층 기술로 대역폭과 용량을 동시에 확대할 수 있다.
- AI 모델의 멀티모달화로 메모리의 속도와 용량 수요가 급증하고 있다.
- GPU 제조사들은 HBM과 HBF를 함께 배치하는 구조로 전환을 준비 중이다.
- SK하이닉스는 샌디스크와 HBF 규격 공동개발, 2027년 양산을 목표로 하고 있다.
- 일본 키옥시아도 5TB급 프로토타입을 공개하며 경쟁에 뛰어들었다.
- 낸드 시장 1위 삼성의 참여는 차세대 메모리 시장 판도를 바꿀 핵심 변수다.
https://www.fnnews.com/news/202510011824292897
(by https://t.me/TNBfolio)
- 삼성전자가 고대역폭 낸드플래시(HBF) 시장 개발에 본격 착수했다.
- HBF는 HBM 옆에 탑재돼 AI 가속기에 대용량 데이터를 빠르게 공급하는 메모리다.
- 기존 HBM이 속도는 빠르지만 용량에 한계가 있어 HBF가 이를 보완할 수 있다.
- 삼성은 개념 설계 등 초기 단계에 있으며 아직 양산 일정은 정해지지 않았다.
- HBF는 TSV 적층 기술로 대역폭과 용량을 동시에 확대할 수 있다.
- AI 모델의 멀티모달화로 메모리의 속도와 용량 수요가 급증하고 있다.
- GPU 제조사들은 HBM과 HBF를 함께 배치하는 구조로 전환을 준비 중이다.
- SK하이닉스는 샌디스크와 HBF 규격 공동개발, 2027년 양산을 목표로 하고 있다.
- 일본 키옥시아도 5TB급 프로토타입을 공개하며 경쟁에 뛰어들었다.
- 낸드 시장 1위 삼성의 참여는 차세대 메모리 시장 판도를 바꿀 핵심 변수다.
https://www.fnnews.com/news/202510011824292897
파이낸셜뉴스
[단독] "넥스트 HBM 선점하라" 삼성, HBF 개발 참전
'제2의 고대역폭메모리'로 주목받는 고대역폭 낸드플래시 시장에 삼성전자도 본격 뛰어든다.시장 지배력을 바탕으로 삼성전자가 HBF 개발에 본격 뛰어들 경우 차세대 메모리 주도권 경쟁에 중대한 변수가 될 것으로 보고 있다.업계 관계자는 "삼성전자도 AI 수요 확대에..
Forwarded from 서화백의 그림놀이 🚀
No reason to be a laggard
────────── ✦ ──────────
📌 투자 핵심 한눈에
• 투자의견: High-Conviction Outperform(강한 확신의 매수) 유지, 12M TP ₩135,000(26CL EPS 6,657원의 20배)
• 포인트: 2H25 실적 둔화 우려에도 ’26년 OP +86% YoY(₩628bn) 가시성 → ‘질적 성장이 더 크다’는 판단
• 현재 상황: 한미 반도체 주가는 동종 섹터 대비 저성과(laggard). 그러나 Micron·SEC 모멘텀으로 재평가 여지 충분
────────── ✦ ──────────
🎯 무엇이 바뀌었나? (이전 의견 대비)
• SK하이닉스 변수로 ’25년 하향
o ’25CL OP -16% → ₩337.2bn(3Q: OP -19%, 4Q: OP -32%)
o 배경: M15X TCB 도입 속도 둔화, 5월 주문분 인도 신호 부재·4Q25 팔로우업 가시성 낮음; 중국 DRAM 업체 가정도 보수화
• 그러나 ’26년 전망은 ‘동결’
o ’26CL OP ₩628bn(컨센서스 대비 +20%), 상향 없음·유지 → 구조적 성장 논리 견조
────────── ✦ ──────────
🧩 성장 동력 디테일
• Micron(마이크론) 캐치업: 연말 기준 HBM4 캐파 70k→110k 웨이퍼 확대 전망 → 한미 TCB 수혜 직결
• Rubin CTX(GDDR7 스택)용 TCB: 스펙·가격 책정 완료로 수주 가시성 ↑
• SEC(삼성전자) 모멘텀: HBM4(1c DRAM) 진전에 따라 연말~내년 초 수주 가능성. 제한된 기간 내 공정 고도화 필요 → 한미 대안성 부각
• (보너스) 한미의 TCB 리더십/고객 다변화 전략은 믹스 개선·수익성 향상에 기여 전망 😊
────────── ✦ ──────────
📊 숫자로 보는 ’25~’27 전망(핵심)
• 매출: ’25 ₩685bn → ’26 ₩1,135bn → ’27 ₩1,313bn
• OPM: ’25 49.2%, ’26 55.4%, ’27 56.0% (’25 OPM 50% 근접 코멘트)
• EPS: ’25 ₩3,584 → ’26 ₩6,657 → ’27 ₩7,796
• ROE: ’25 40.7% → ’26 51.4% → ’27 40.7%
• 세부 트랙: ’26 매출 QoQ로 2Q→3Q 급증(251→351), 본딩 장비 매출 확대가 견인 💥
────────── ✦ ──────────
💵 밸류에이션 & 수급
• TP 산출: 26CL EPS 6,657 × 20배 = ₩133,144 → TP ₩135,000(반올림)
• 현재 주가/업사이드: 보고서 기준 ₩100,600, +34% 업사이드 제시 ✨
────────── ✦ ──────────
🧭 리스크 체크
• 경쟁 심화(한화 SKH 자격 획득 시), 한화와의 소송 불확실성, 고객 다변화 지연, 하이브리드 본딩 조기 채택(TCB 수요 둔화) ⚠️
────────── ✦ ──────────
📝 투자 메모(메시지)
• 단기: 3Q/4Q25 실적 하향은 이미 반영 국면. Micron·SEC 수주 가시성이 멀티플 리레이팅의 방아쇠가 될 수 있음 😎
• 중기: ’26년 OP +86% 성장 스토리 유지. 주가 저평가 인식은 개선 여지 ↑. 서화백의그림놀이(@easobi)
• 결론: **“지금의 Laggard일 이유가 없다”**는 리포트의 메시지에 동의. HC O-PF & TP 135,000원 유지.
────────── ✦ ──────────
참고: 본 요약은 원문 수치·서술만을 반영했으며 자의적 해석을 배제했습니다.
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📌 투자 핵심 한눈에
• 투자의견: High-Conviction Outperform(강한 확신의 매수) 유지, 12M TP ₩135,000(26CL EPS 6,657원의 20배)
• 포인트: 2H25 실적 둔화 우려에도 ’26년 OP +86% YoY(₩628bn) 가시성 → ‘질적 성장이 더 크다’는 판단
• 현재 상황: 한미 반도체 주가는 동종 섹터 대비 저성과(laggard). 그러나 Micron·SEC 모멘텀으로 재평가 여지 충분
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🎯 무엇이 바뀌었나? (이전 의견 대비)
• SK하이닉스 변수로 ’25년 하향
o ’25CL OP -16% → ₩337.2bn(3Q: OP -19%, 4Q: OP -32%)
o 배경: M15X TCB 도입 속도 둔화, 5월 주문분 인도 신호 부재·4Q25 팔로우업 가시성 낮음; 중국 DRAM 업체 가정도 보수화
• 그러나 ’26년 전망은 ‘동결’
o ’26CL OP ₩628bn(컨센서스 대비 +20%), 상향 없음·유지 → 구조적 성장 논리 견조
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🧩 성장 동력 디테일
• Micron(마이크론) 캐치업: 연말 기준 HBM4 캐파 70k→110k 웨이퍼 확대 전망 → 한미 TCB 수혜 직결
• Rubin CTX(GDDR7 스택)용 TCB: 스펙·가격 책정 완료로 수주 가시성 ↑
• SEC(삼성전자) 모멘텀: HBM4(1c DRAM) 진전에 따라 연말~내년 초 수주 가능성. 제한된 기간 내 공정 고도화 필요 → 한미 대안성 부각
• (보너스) 한미의 TCB 리더십/고객 다변화 전략은 믹스 개선·수익성 향상에 기여 전망 😊
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📊 숫자로 보는 ’25~’27 전망(핵심)
• 매출: ’25 ₩685bn → ’26 ₩1,135bn → ’27 ₩1,313bn
• OPM: ’25 49.2%, ’26 55.4%, ’27 56.0% (’25 OPM 50% 근접 코멘트)
• EPS: ’25 ₩3,584 → ’26 ₩6,657 → ’27 ₩7,796
• ROE: ’25 40.7% → ’26 51.4% → ’27 40.7%
• 세부 트랙: ’26 매출 QoQ로 2Q→3Q 급증(251→351), 본딩 장비 매출 확대가 견인 💥
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💵 밸류에이션 & 수급
• TP 산출: 26CL EPS 6,657 × 20배 = ₩133,144 → TP ₩135,000(반올림)
• 현재 주가/업사이드: 보고서 기준 ₩100,600, +34% 업사이드 제시 ✨
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🧭 리스크 체크
• 경쟁 심화(한화 SKH 자격 획득 시), 한화와의 소송 불확실성, 고객 다변화 지연, 하이브리드 본딩 조기 채택(TCB 수요 둔화) ⚠️
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📝 투자 메모(메시지)
• 단기: 3Q/4Q25 실적 하향은 이미 반영 국면. Micron·SEC 수주 가시성이 멀티플 리레이팅의 방아쇠가 될 수 있음 😎
• 중기: ’26년 OP +86% 성장 스토리 유지. 주가 저평가 인식은 개선 여지 ↑. 서화백의그림놀이(@easobi)
• 결론: **“지금의 Laggard일 이유가 없다”**는 리포트의 메시지에 동의. HC O-PF & TP 135,000원 유지.
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참고: 본 요약은 원문 수치·서술만을 반영했으며 자의적 해석을 배제했습니다.
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Forwarded from Narrative Wars
Goldman Sachs: 악명 높은 숏 스퀴즈
- 공매도 비중이 높은 종목의 성과가 공매도 비중이 낮은 종목 성과 대비 큰 폭으로 상회하였음
- 이번 10월 수익률은 2021년 초 악명 높은 쇼트 스퀴즈 이후 “최고”의 월간 기록을 향해 가고 있음
- 한편 개별 종목 콜옵션의 5일 평균 거래량이 2021년 리테일/밈 주식 열풍 이후 가장 높은 수준에 도달.
#INDEX
- 공매도 비중이 높은 종목의 성과가 공매도 비중이 낮은 종목 성과 대비 큰 폭으로 상회하였음
- 이번 10월 수익률은 2021년 초 악명 높은 쇼트 스퀴즈 이후 “최고”의 월간 기록을 향해 가고 있음
- 한편 개별 종목 콜옵션의 5일 평균 거래량이 2021년 리테일/밈 주식 열풍 이후 가장 높은 수준에 도달.
#INDEX
Forwarded from Kael Playground
(위)KOSPI, (아래)KOSPI 200
최근 시장 흐름은 KOSPI와 KOSPI200 지수의 움직임에서 뚜렷하게 드러납니다. KOSPI는 상단 추세 채널에 도달한 반면, KOSPI200은 해당 채널을 강하게 돌파. 이처럼 양 지수 간 괴리가 발생한 배경에는 반도체 대형주 중심의 강한 랠리가 있었기 때문입니다. 4월 저점 대비 KOSPI가 약 58%, KOSPI200이 67% 상승했다는 수치는 그 격차를 단적으로 보여줍니다.
현재 개인적 기준에서는 채널 상단 부근에서의 경계가 필요한 구간임은 분명합니다. 다만, AI반도체 업황 모멘텀의 강도가 워낙 세기 때문에, 이 구간에서 섣불리 매도에 나서는 것이 오히려 더 큰 리스크일 수 있다는 생각도 공존합니다.
삼성전자와 SK하이닉스가 시장을 강하게 주도하고 있습니다. 두 종목 모두 이격도와 RSI 지표상 과열 구간에 진입했으나 그럼에도 불구하고 거래대금 자체는 점진적으로 상승하고 있습니다. 메모리의 폭발적 수요와 공급 부족이 심화되며 프리미엄이 붙고, 밸류에이션은 버블론을 방불케 할 정도로 확산되고 있습니다. 이 수급 불균형이 언제까지 이어질지는 여전히 미지수이나, 시간의 지남에 따라 수요공급 곡선이 언젠가 균형을 찾아가 적정가격으로 수렴할 것으로 생각합니다. 그러나 AI반도체 모멘텀의 지속성과 주도주 변동성을 반영할 때, 여전히 KOSPI 200을 주목하며 대응하는 것이 확률적으로 더 우위에 있다는 생각입니다.
결론적으로, 현재는 과열 신호와 FOMO가 공존하는 구간으로, 비중 관리와 탄력적 매매 전략이 필요한 시기라고 봅니다. 시장 구조적으로는 반도체 중심 주도주의 방향성이 유지되는 한, KOSPI 200이 상대적으로 강한 움직임을 이어갈 가능성에 주목해야 합니다.
최근 시장 흐름은 KOSPI와 KOSPI200 지수의 움직임에서 뚜렷하게 드러납니다. KOSPI는 상단 추세 채널에 도달한 반면, KOSPI200은 해당 채널을 강하게 돌파. 이처럼 양 지수 간 괴리가 발생한 배경에는 반도체 대형주 중심의 강한 랠리가 있었기 때문입니다. 4월 저점 대비 KOSPI가 약 58%, KOSPI200이 67% 상승했다는 수치는 그 격차를 단적으로 보여줍니다.
현재 개인적 기준에서는 채널 상단 부근에서의 경계가 필요한 구간임은 분명합니다. 다만, AI반도체 업황 모멘텀의 강도가 워낙 세기 때문에, 이 구간에서 섣불리 매도에 나서는 것이 오히려 더 큰 리스크일 수 있다는 생각도 공존합니다.
삼성전자와 SK하이닉스가 시장을 강하게 주도하고 있습니다. 두 종목 모두 이격도와 RSI 지표상 과열 구간에 진입했으나 그럼에도 불구하고 거래대금 자체는 점진적으로 상승하고 있습니다. 메모리의 폭발적 수요와 공급 부족이 심화되며 프리미엄이 붙고, 밸류에이션은 버블론을 방불케 할 정도로 확산되고 있습니다. 이 수급 불균형이 언제까지 이어질지는 여전히 미지수이나, 시간의 지남에 따라 수요공급 곡선이 언젠가 균형을 찾아가 적정가격으로 수렴할 것으로 생각합니다. 그러나 AI반도체 모멘텀의 지속성과 주도주 변동성을 반영할 때, 여전히 KOSPI 200을 주목하며 대응하는 것이 확률적으로 더 우위에 있다는 생각입니다.
결론적으로, 현재는 과열 신호와 FOMO가 공존하는 구간으로, 비중 관리와 탄력적 매매 전략이 필요한 시기라고 봅니다. 시장 구조적으로는 반도체 중심 주도주의 방향성이 유지되는 한, KOSPI 200이 상대적으로 강한 움직임을 이어갈 가능성에 주목해야 합니다.
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