1. SK海力士：AI需求推动内存价格全年看涨，客户库存仅4周。
2. SK海力士董事长承诺提高人工智能内存芯片产量。
3. 阿斯麦揭示EUV光源技术突破，有望在2030年前实现芯片产量提升50%。
4. 美光科技拟斥资2000亿美元，以突破AI内存瓶颈。
5. 微软开发出可存储数据上万年的玻璃。
6. CINNO Research：淡季叠加成本高企，2月手机面板价格全线下行。
7. 为HBM5、HBM6铺路，韩美半导体推出新型宽幅热压键合设备。
8. DeepSeek-V4大模型发布在即，机构研报预计将有效打破“芯片墙”与“内存墙”。
9. 消息称三星电子向高通出样LPDDR6X内存，有望用于AI250系统。
10. 英伟达和Meta宣布建立多年战略合作伙伴关系，Meta将部署数百万颗英伟达芯片。
11. 英伟达：正合作部署英伟达VERA-CPU，有可能在2027年实现大规模部署。

#SK海力士 #AI #HBM5

三星电子芯片部门负责人：与黄仁勋讨论了下一代芯片的代工合作。
我们还就长期合作进行了广泛讨论，包括HBM4E、代工业务、HBM5及其他未来技术。

#三星电子 #HBM4E #HBM5

Critini分析师：三星与海力士正重新评估HBM采用混合键合时机，技术换轨或被推迟

#三星 #SK海力士 #HBM5