1. 消息人士：字节跳动自研AI芯片，与三星洽谈代工事宜。
2. 三星称凭HBM4重回内存行业巅峰，计划本月量产。
3. 三星电子CTO：内存强劲需求料持续到2027年，HBM4客户反响良好。
4. 三星电子计划下半年推出LPDDR5X-PIM样品。
5. SK海力士正开发新技术以降低NAND制造成本。
6. 中芯国际赵海军：HBM缺货将持续，但手机、电脑下行趋势三季度或反转。
7. 华邦电：DRAM短缺状况预计将持续，本季度内存价格预计将飙升90%至95%。
8. DRAM供应紧张料持续至2028年，德银再上调美光目标价。
9. 思科CEO：已宣布上调内存价格，将继续关注市场趋势，并在必要时做出进一步调整。
10. 联发科：1月营收同比、环比均下降超8% Q1手机业务营收将明显下滑。
11. TrendForce：存储涨价拖累手机产量，2026年或现两位数下滑。

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三星电子：开始量产HBM4芯片。

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三星据悉正就HBM4组件的价格进行谈判，预计价格约为700美元。

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三星电子韩股涨超4%，消息称其正就HBM4的700美元单价进行谈判。

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韩媒：三星电子将向OpenAI供应HBM4芯片

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黄仁勋：将以尽可能明智的方式调配内存供应，三家内存制造商都已获得供应HBM4的资格

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分析师：HBM封装路线生变，SPHBM4或将AI芯片瓶颈推向底层芯片

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三星HBM4E良率已超70%，下一代DRAM工艺D1d目标11月获生产准备批准

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机构：HBM4价格今年下半年或涨至4-5美元/千比特

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外媒称SK海力士加速为英伟达量产HBM4

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SK海力士(SKHY.O)：将在下半年扩大HBM4供应。

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三星HBM4良率提前4个月提升至80%，计划年底前将HBM市场份额提高至约38%

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