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Serenity:特朗普关税策略或适得其反,制胜贸易战关键在前沿供应链而非传统出口

#特朗普 #ASML #量子计算
阿斯麦(ASML.O):计划在2026年约65台低数值孔径(Low-NA)EUV光刻机产能的基础上,于2027年增加30%的产能;同时,公司正在研究于2028年再增加30%产能的可行性。

#ASML #产能扩张
阿斯麦(ASML.O):预计2026年销售额将在430亿至450亿欧元之间,此前预期为360亿至400亿欧元。

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阿斯麦Q2业绩全面超预期,AI芯片需求成主要驱动力
7月15日讯,全球最大的计算机芯片制造设备供应商阿斯麦(ASML.O)周三公布的第二季度营收和利润均超出市场预期,因人工智能芯片制造商的需求抵消了对华销售的不确定性。
根据LSEG的预估中值数据,截至6月30日的三个月内,ASML营收为93.3亿欧元(约合109亿美元),高于分析师预期的88.0亿欧元。
净利润为29.2亿欧元,同样高于市场预期的26.2亿欧元。

#ASML #AI芯片需求
阿斯麦年内第二次上调销售预期 AI投资热潮推动需求增长
7月15日讯,随着人工智能投资热潮持续推动芯片制造设备需求,阿斯麦(ASML.O)今年第二次上调全年销售预期。
公司周三表示,预计今年净销售额将达到430亿至450亿欧元,此前4月预计为360亿至400亿欧元。
随着微软、Alphabet等科技公司投入数千亿美元建设先进人工智能基础设施,芯片制造商正加快扩充产能。
满足市场需求是阿斯麦首席执行官傅恪礼当前面临的重要挑战之一。
阿斯麦此前表示,今年计划生产至少60台低数值孔径极紫外(EUV)光刻设备,并预计到2027年将具备每年至少生产80台低数值孔径EUV设备的能力。
此外,阿斯麦正持续扩大产能布局,位于荷兰埃因霍温的新园区计划于本季度开工建设,最终可容纳约2万名员工。

#ASML #AI #荷兰
今日重点关注的财经数据与事件:2026年7月15日 周三

① 待定 阿斯麦ASML公布二季度财报
② 15:00 国新办介绍上半年货币政策执行情况
③ 17:00 欧元区5月工业产出月率
④ 20:30 加拿大5月批发销售月率
⑤ 20:30 美国6月PPI年率
⑥ 20:30 美国6月PPI月率
⑦ 20:30 美国7月纽约联储制造业指数
⑧ 20:45 美联储威廉姆斯发表讲话
⑨ 21:45 加拿大央行公布利率决议
⑩ 22:00 美联储主席沃什出席听证会
⑪ 22:30 美国至7月10日当周EIA原油库存
⑫ 22:30 美国至7月10日当周EIA库欣原油库存
⑬ 22:30 美国至7月10日当周EIA战略石油储备库存
⑭ 22:30 加拿大央行行长麦克勒姆召开新闻发布会
⑮ 次日01:00 美联储理事库克就经济前景发表讲话
⑯ 次日02:00 美联储公布经济状况褐皮书

#ASML #美联储 #加拿大央行
据The Information:阿斯麦(ASML.O)计划提高芯片制造设备价格。

#ASML #芯片制造设备
美股收盘:三大股指小幅收涨 海力士跌9%
7月16日讯,美股周三收盘,道指初步收涨0.29%,标普500指数涨0.38%,纳指涨0.6%。
苹果(AAPL.O)涨4%,阿斯麦(ASML.O)涨2%,SK海力士(SKHY.O)跌9%,闪迪(SNDK.O)跌8%,英特尔(INTC.O)跌4.4%。
纳斯达克中国金龙指数收涨2.9%,阿里巴巴(BABA.N)涨4.7%,百度(BIDU.O)涨1.5%。

#美股 #AAPL #ASML
多家华尔街投行维持对ASML看多评价,分析师认为后续订单和收入预期仍有上修空间

#ASML #AI 半导体 #台积电
阿斯麦(ASML.O)跌超4%。

#ASML #美股
阿姆斯特丹上市的ASML和贝思半导体在跌至8%至8.7%后自动停牌。

#ASML #贝思半导体 #阿姆斯特丹
ASML和贝思半导体股价跌停,中国自主DUV光刻机启动量产,长鑫或成为首批应用客户

#ASML #中国 #中芯国际
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ASML和BESI恢复交易,德国半导体板块走低,英飞凌跌约3%

#ASML #BESI #中国
Citrini分析师:中国DUV取得进展并不意外,ASML等半导体设备股抛售过度

#中国 #ASML #半导体
三星证券:中国DUV进展对本轮AI芯片周期影响有限,美股半导体股抛售反应过度

#中国 #ASML #中芯国际
中国DUV量产叠加AI资本开支担忧等因素,引发美韩半导体板块抛售,韩国KOSPI指数触发熔断

#韩国 #中国 #ASML
美股开盘半导体与光通信股多数转涨,LITE涨超2%,存储股仍承压

#美股 #ASML #Arm
阿斯麦(ASML.O):与台积电(TSM.N)共同宣布启动一项倡议,旨在引领行业向High-NA EUV的大尺寸光掩模过渡。

#ASML #台积电 #High-NA EUV
阿斯麦推进新一代光刻机升级,瞄准大型数据中心芯片市场
9月8日讯,阿斯麦(ASML)表示,计划与其主要客户合作,开发能够生产最先进芯片制造设备的新方案,以满足英伟达等公司设计的大型数据中心芯片需求。
目前ASML生产的被广泛应用的极紫外(EUV)光刻机可制造面积最大约800平方毫米的芯片,ASML即将推出的下一代“高数值孔径”EUV光刻机,能够制造出更为精细的芯片。
不过,由于其采用尺寸较小的掩模版,目前在可制造芯片面积方面受到限制。
ASML计划到2031年展示采用更大尺寸掩模版的试验生产线,并在2033年使这项新技术具备大规模量产能力。

#阿斯麦 #ASML #英伟达
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1. 阿斯麦推进新一代光刻机升级,瞄准大型数据中心芯片市场。
2. 三星与ASML合作开发下一代EUV光刻掩模版。
3. 铠侠反驳与SK海力士建立更深度合作关系的说法,承诺缓解芯片价格涨势。
4. 苹果与铠侠签署NAND长期供应协议,或不设价格上限。
5. 量化交易巨头:存储芯片已稳坐“半导体王座”,看好美光和闪迪。
6. 三星在日本开设先进芯片封装研发中心。
7. 消息称三星美国泰勒晶圆厂产能已于试产前预定完毕。
8. 三星拟于2028年前将高NA EUV用于DRAM量产。
9. Arm高管:基于Arm技术的芯片已出货超3500亿颗。
10. 2连板中京电子:公司9-11阶高阶HDI产品处于导入拓展阶段。
11. 华强北电子产品销售商:基本所有手机品牌都涨价,最高涨幅可达1000元到1500元。
12. 机构:提前购机带动2026年智能手机生产总量优于预期,上调全年产量至10.7亿支。

#ASML #三星 #铠侠