[SK증권 반도체/한동희, 박제민]

2025 GTC 주요 내용 정리

#로드맵 정리
2025년: Blackwell AI 팩토리의 대규모 확산. 288GB HBM3e
2026년: Vera Rubin 출시, NVL 144, 288GB HBM4
2027년: Rubin Ultra: NVL 576, 1TB HBM4e
2028년: Feynman: Next Gen HBM

#Rubin
Vera rubin은 샤시(chassis)를 제외하고 모든 것이 완전히 새롭게 설계
신규 GPU, CX9, 신규 네트워크 장비, SmartNIC, NVLink 6, 차세대 NVLink, HBM4 탑재
내년 하반기 출시 예정
연산량을 Hopper 1 이라고 볼 때 Blackwell은 68, Rubin은 900 수준

1년에 한 번씩 제품을 발표, 2년에 한 번씩 새로운 아키텍처를 발표
매년 새로운 제품을 출시하고, 2년마다 아키텍처를 업그레이드

#Agentic AI
100억 개의 AI 에이전트가 인간과 함께 협력하며 업무를 수행하는 시대
올해 말까지 엔비디아의 모든 소프트웨어 엔지니어들은 AI 어시스턴트와 함께 일할 것
기업이 AI를 쉽게 활용할 수 있도록 오픈소스 AI 모델 (NIMs) 출시
AI연구자 위한 DGX Station 및 Spark 공개: 20 Petaflops 연산 성능, HBM 기술 적용

#Physical AI
Omniverse + Cosmos: 생성형 AI 기반 물리 시뮬레이션 시스템 발표
Newton 물리 엔진 출시 (DeepMind, Disney Research와 공동 개발)
Blue 휴머노이드 로봇 공개, AI 기반 강화 학습으로 자율 학습 가능


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