Forwarded from 投資, 아레테
#테크
UBS Global I/O Semiconductors: SEMICON Taiwan 2026 - 5 key takeaways for advanced packaging, advanced logic, CPO & test
TSMC의 패널레벨 패키징(CoPoS)에 대한 장비업계 시각이 '회의'에서 '건설적'으로 전환됐다. TSMC와 밸류체인 전체가 유의미한 자원을 투입한 결과이며, UBS는 TSMC가 310×310mm² 공정·장비 선정을 2027년 중반까지 확정해 2028년 양산에 들어가는 것을 목표로 보고 있다.
CoPoS 진전이 역설적으로 TSMC 자체 CoWoS 증설을 보수화시키고 ASE에 대한 CoW 아웃소싱을 늘리는 인과 구조를 만든다. 2028년 패널 전환이 가시화될수록 TSMC 입장에서 웨이퍼 기반 CoWoS를 끝까지 자체 증설할 유인이 줄기 때문이다.
UBS는 2027년 말 CoWoS 산업 캐파 전망을 250kwpm→260kwpm으로 상향했다. TSMC 180kwpm은 유지, ASE만 50kwpm→60kwpm으로 올렸고 Amkor는 20kwpm 유지다. 즉 증분 전량이 ASE에서 나온다는 뜻이다.
ASE 증설 가속의 1차 수혜는 습식공정 장비 독과점 공급사인 GPTC다. UBS는 GPTC 장비 출하를 2027년 400세트 이상으로 제시했다(기존 추정 220세트, 2026/27E 300~350세트).
인텔 EMIB-T는 수율 개선과 실행력 측면에서 업계 피드백이 긍정적이며, 2028년 MediaTek TPU v9용 200만 개 이상 기판 물량을 지지할 수 있는 공급능력으로 평가된다. 이는 실리콘 브릿지를 기판에 심는 공정 수요, 즉 TCB(열압착본더) 수요를 구조적으로 끌어올린다. 현재 선도 공급사는 일본 Toray이고 ASMPT가 2027년 초 퀄 목표로 개발 중이다.
TSMC 선단 로직 증설은 2027년으로 갈수록 가속되어 UBS 추정치(N3 약 190kwpm, N2 약 140kwpm, 2027년 말 기준)에 수렴하고 있다. A14는 2028년 하반기 양산 목표로 R&D가 순조롭고, 인텔 18A도 내부 CPU 제품용으로 안정적으로 램프 중이다.
CPO는 "스케일아웃 양산(현재~2027) → 하이브리드 스케일업(2028~29) → 풀 CPO 스케일업(2029~30)"의 3단계로 진행된다. TSMC COUPE는 2026년 200G/lane에서 2030년 400G/lane까지 로드맵을 제시했다.
테스트가 이종집적의 최대 병목으로 부상했다. 특히 웨이퍼 레벨 프로빙(probing)은 칩 성능을 더 이른 단계에서 판정해 전체 공급망 비용을 낮추므로 콘텐츠 상승 여력이 크며, TSMC의 프로빙 수요 증가는 아웃소싱 파트너인 ASE/KYEC에 직접 낙수된다. 열과 전전력이 테스트 장비에 미치는 영향이 높아졌으며, 즉 프로브카드와 소켓 등의 부품이 단순 소모품이 아닌, 열설계 부품으로 재정의되고 있다.
CPO 테스트 핸들러 선두 ficonTEC는 향후 12~18개월간 1,000대 출하를 예상하는데, 이는 지난 25년간 누적 출하량 2,000대에 대비되는 수치다. 장비 수요의 비선형적 점프를 보여주는 가장 직관적인 지표다.
ASE는 스케일업 광엔진 시장 전망을 1년 만에 2031년 5.48억 달러 → 1,059억 달러로 상향했다(2026~31년 CAGR 214%).광 인터커넥트가 '옵션'에서 '전제조건'으로 바뀌었음을 시사한다.
MediaTek은 하이퍼스케일러 캐펙스가 2026년 가이던스 7,300억 달러에서 2027년 약 1.1조 달러로 늘어날 것으로 제시했고, 컴퓨트 요구량은 기존 18~24개월이 아니라 4~5개월마다 2배가 된다고 봤다. TSMC는 데이터센터 캐파가 2023년 연 5~6GW에서 2030년을 향해 연 30~40GW로 확대된다고 제시했다. 이 수치들이 맞다면 병목은 웨이퍼가 아니라 패키징·테스트·전력·냉각으로 계속 이동한다.
UBS Global I/O Semiconductors: SEMICON Taiwan 2026 - 5 key takeaways for advanced packaging, advanced logic, CPO & test
TSMC의 패널레벨 패키징(CoPoS)에 대한 장비업계 시각이 '회의'에서 '건설적'으로 전환됐다. TSMC와 밸류체인 전체가 유의미한 자원을 투입한 결과이며, UBS는 TSMC가 310×310mm² 공정·장비 선정을 2027년 중반까지 확정해 2028년 양산에 들어가는 것을 목표로 보고 있다.
CoPoS 진전이 역설적으로 TSMC 자체 CoWoS 증설을 보수화시키고 ASE에 대한 CoW 아웃소싱을 늘리는 인과 구조를 만든다. 2028년 패널 전환이 가시화될수록 TSMC 입장에서 웨이퍼 기반 CoWoS를 끝까지 자체 증설할 유인이 줄기 때문이다.
UBS는 2027년 말 CoWoS 산업 캐파 전망을 250kwpm→260kwpm으로 상향했다. TSMC 180kwpm은 유지, ASE만 50kwpm→60kwpm으로 올렸고 Amkor는 20kwpm 유지다. 즉 증분 전량이 ASE에서 나온다는 뜻이다.
ASE 증설 가속의 1차 수혜는 습식공정 장비 독과점 공급사인 GPTC다. UBS는 GPTC 장비 출하를 2027년 400세트 이상으로 제시했다(기존 추정 220세트, 2026/27E 300~350세트).
인텔 EMIB-T는 수율 개선과 실행력 측면에서 업계 피드백이 긍정적이며, 2028년 MediaTek TPU v9용 200만 개 이상 기판 물량을 지지할 수 있는 공급능력으로 평가된다. 이는 실리콘 브릿지를 기판에 심는 공정 수요, 즉 TCB(열압착본더) 수요를 구조적으로 끌어올린다. 현재 선도 공급사는 일본 Toray이고 ASMPT가 2027년 초 퀄 목표로 개발 중이다.
TSMC 선단 로직 증설은 2027년으로 갈수록 가속되어 UBS 추정치(N3 약 190kwpm, N2 약 140kwpm, 2027년 말 기준)에 수렴하고 있다. A14는 2028년 하반기 양산 목표로 R&D가 순조롭고, 인텔 18A도 내부 CPU 제품용으로 안정적으로 램프 중이다.
CPO는 "스케일아웃 양산(현재~2027) → 하이브리드 스케일업(2028~29) → 풀 CPO 스케일업(2029~30)"의 3단계로 진행된다. TSMC COUPE는 2026년 200G/lane에서 2030년 400G/lane까지 로드맵을 제시했다.
테스트가 이종집적의 최대 병목으로 부상했다. 특히 웨이퍼 레벨 프로빙(probing)은 칩 성능을 더 이른 단계에서 판정해 전체 공급망 비용을 낮추므로 콘텐츠 상승 여력이 크며, TSMC의 프로빙 수요 증가는 아웃소싱 파트너인 ASE/KYEC에 직접 낙수된다. 열과 전전력이 테스트 장비에 미치는 영향이 높아졌으며, 즉 프로브카드와 소켓 등의 부품이 단순 소모품이 아닌, 열설계 부품으로 재정의되고 있다.
CPO 테스트 핸들러 선두 ficonTEC는 향후 12~18개월간 1,000대 출하를 예상하는데, 이는 지난 25년간 누적 출하량 2,000대에 대비되는 수치다. 장비 수요의 비선형적 점프를 보여주는 가장 직관적인 지표다.
ASE는 스케일업 광엔진 시장 전망을 1년 만에 2031년 5.48억 달러 → 1,059억 달러로 상향했다(2026~31년 CAGR 214%).광 인터커넥트가 '옵션'에서 '전제조건'으로 바뀌었음을 시사한다.
MediaTek은 하이퍼스케일러 캐펙스가 2026년 가이던스 7,300억 달러에서 2027년 약 1.1조 달러로 늘어날 것으로 제시했고, 컴퓨트 요구량은 기존 18~24개월이 아니라 4~5개월마다 2배가 된다고 봤다. TSMC는 데이터센터 캐파가 2023년 연 5~6GW에서 2030년을 향해 연 30~40GW로 확대된다고 제시했다. 이 수치들이 맞다면 병목은 웨이퍼가 아니라 패키징·테스트·전력·냉각으로 계속 이동한다.
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