Plat cetak ic bga Amaoe stencil Samsung : 4 V2.0 atau SAM : 4 V2.0
Shopee https://id.shp.ee/hHNFXaE ✅

🤝 Distributor F64 Indonesia. 🇮🇩
https://t.me/yogyaphone/6897
👍🏻Join group WA YP klik tinyurl.com/groupwayp9
🤲🏻 Semoga sukses selalu lahir batin dimanapun dan kapanpun.

-----

Amaoe SAM:4 V2.0 (Stencil Reballing)

Seri: SAM (Samsung)
Versi: V2.0 (Versi terbaru atau penyempurnaan dari desain awal)
Berat: Sekitar 7 gram (standar stencil ponsel)
Ketebalan: Umumnya 0.12 mm

Fungsi utama stencil ini adalah untuk proses reballing BGA (Ball Grid Array) pada IC CPU dan IC pendukung untuk perangkat Samsung, khususnya model-model kelas menengah hingga atas.

1. CPU Utama (Application Processor) yang Didukung:
- Chipset Utama: Qualcomm Snapdragon 660
- Kode BGA: SDM660 (SM660)

Stencil SAM:4 V2.0 dirancang presisi untuk pola pin di bawah chip Snapdragon 660. Chip ini adalah prosesor yang sangat populer dan banyak digunakan pada seri Samsung Galaxy A dan J di era tertentu.

2. IC Pendukung yang Kompatibel:
Selain CPU SDM660, stencil ini juga menyediakan pola untuk berbagai IC lain yang terkait dengan perangkat Samsung di era tersebut. Pola BGA yang dicakup meliputi:
- PMIC (Power Management IC): IC-IC manajemen daya yang dipasangkan dengan SDM660.
- IC RF (Radio Frequency): IC yang mengatur sinyal jaringan.
- IC Pendukung Lain: Meliputi pola BGA untuk IC-IC yang memiliki footprint standar seperti WTR, PMI, dan PM yang sering ditemukan di motherboard Samsung yang menggunakan SDM660.

3. Model Ponsel Samsung yang Menggunakan IC Ini:
Stencil ini digunakan untuk perbaikan pada ponsel Samsung yang menggunakan chipset Snapdragon 660, yang meliputi model-model seperti:
- Samsung Galaxy A9 (2018)
- Samsung Galaxy A8 Star (A9 Star)
- Samsung Galaxy Tab S4 (Beberapa model tablet Samsung)

Stencil ini juga dapat mencakup IC yang berbagi pola BGA yang serupa dengan SDM660, seperti beberapa varian SDM450 atau SDM636.

Kesimpulan:
Amaoe SAM:4 V2.0 adalah stencil reballing yang difokuskan pada chipset Qualcomm Snapdragon 660 (SDM660) dan rangkaian IC pendukungnya, yang banyak dipakai pada perangkat Samsung Galaxy A dan tablet di kelas menengah ke atas.

https://whatsapp.com/channel/0029VaN2ATA8kyyHocAWdd1Y/1367

New Soket BGA emmc 4in1 F64 black Original

Link https://id.shp.ee/MnJG6Bw
*) tersedia terbatas siap kirim hari ini sebelum jam 16.00 wib

Semoga diberi kemudahan dan kelancaran aamiin

UnlockTool-2025.12.06.0 Released Update !

SAMSUNG ANDROID 16 FRP VIA COM/MTP
- Support FRP on Samsung Devices Android 16 (Not supported on all models)
- Click here video guide

SAMSUNG QUALCOMM BIT NEW
- Factory Reset | Erase FRP | ReadBack | Flash
- Samsung A02s SM-A025U (BIT6)
- Samsung A05s SM-A057F/SM-A057F/DS (BIT-B)
- Samsung A05s SM-A057G/DSN (BIT-9)
- Samsung A05s SM-A057M (BIT-C)
- Samsung A23 5G SM-A236M (BIT-C)
- Samsung A23 5G SM-A2360 (BIT-C)
- Samsung A23 5G SM-A236U (BIT-C)
- Samsung S20 FE 5G SM-G781U (BIT-N)
- Samsung S20 FE 5G SM-G7810 (BIT-H)
- Samsung S21 FE 5G SM-G9900 (BIT-G)
- Samsung S21+ 5G SM-G9960 (BIT-E)
- Samsung S21 Ultra 5G SM-G9980 (BIT-E)
- Samsung M23 SM-M236L (BIT-C)
- Samsung A02s SM-S124DL (BIT-C)
- Samsung A23 5G SM-S236DL (BIT-E)
- Samsung A23 5G SM-S237VL (BIT-D)
- Samsung Tab A 8.0 (2018) SM-T387AA (BIT-3)
- Samsung Tab A7 10.4 (2020) SM-T507 (BIT-7)
- Samsung Tab S5e SM-T727V (BIT-6)
- Samsung Tab A9+ SM-X210R (BIT-4)
- Samsung Tab A9+ SM-X216B (BIT-9)
- Samsung Tab A9+ 5G SM-X218U (BIT-9)

OPPO/ONEPLUS QUALCOMM
- Factory Reset | Erase FRP
- Oppo K12 Plus (PKS110)
- Oppo A6 GT (PLL110)
- Oppo K12 (PJR110)
- Oppo F31 Pro+ (CPH2757)
- OnePlus Nord CE 4 (CPH2613)
https://youtu.be/ABQDbnllHYo

TODAY UPDATE BORNEO SCHEMATICS DECEMBER 7th 2025
.
===============================
BRUTAL DAILY UPDATE :

📌 XIAOMI REDMI NOTE 14 PRO 5G Hardware Solutions
📌 XIAOMI REDMI NOTE 14 PRO 5G BEFORE AFTER POWER KEY ON
📌 ONEPLUS 8 PRO(SANWA) Bitmap Value
📌 LAPTOP DELL INSPIRON 5370 PEGATRON ARMANI13 REV A01 Hardware Solutions
📌 REALME C55 (ORI)- SUB BOARD Hardware Solutions
📌 OPPO K12X (ORI)- SUB BOARD Hardware Solutions
📌 LAPTOP HP Spectre Folio 13-ak1000 LA-F803P REV 1.0 BIOS
📌 IC ON BOARD ONEPLUS NORD N30 SE
📌 MOTOROLA MOTO G50 5G XT2149 MAIN BITMAP
📌 ASUS ROG 3 SUB BITMAP
📌 SAMSUNG SM-NOTE 3 (N900) Schematic & Layout
📌 LAPTOP ACER E5-473 Schematic

Stencil plat cetak bga ic MTK universal V2.0 terbaru terlengkap original
https://t.me/yogyaphone/7433

👍🏻New Original terbaru
Plat cetak ic bga Amaoe stencil Samsung 14 V2.0
atau SAM:14 V2.0
Exynos 7870/7884/7885/7904/9610/9611 CPU -0.12MM
: A10–A70, A105F/A202F/A305N/A40S/A505F/A515F/A530F/A600F/A750F
https://t.me/yogyaphone/7604

👍🏻New Original terbaru Plat cetak ic bga Amaoe stencil Samsung : 13
SDM450/660/SM6150/MT6762 CPU -0.12MM
: A60-A90 , A10S/A605F/A705F/A920F
https://t.me/yogyaphone/7605

👍Plat cetak ic bga Amaoe stencil SSD2 V3.0 (BGA316 / BGA132 / BGA 152 / BGA178)
https://t.me/yogyaphone/7609

Plat cetak ic bga Amaoe stencil Samsung EU3 V4.0 / EXYNOS 990 / 9610 👍🏻
https://t.me/yogyaphone/7621

Plat cetak ic bga Amaoe stencil Samsung : 4 V2.0 atau SAM : 4 V2.0
https://t.me/yogyaphone/7622

👍Plat cetak ic bga Amaoe stencil MI : 13
Shopee 👍
https://id.shp.ee/iFV4Rwp

🤝 Distributor Indonesia. 🇮🇩
https://t.me/yogyaphone/6897

👍🏻Join group WA YP klik tinyurl.com/groupwayp9

🤲🏻 Semoga sukses selalu lahir batin dimanapun dan kapanpun.

Sumber : Google

Amaoe MI:13 (Stencil Reballing)

Berat: Sekitar 7 gram (standar stencil ponsel)
Ketebalan: Umumnya 0.12 mm

Fungsi utama stencil ini adalah untuk proses reballing BGA (Ball Grid Array) pada IC CPU dan IC pendukung untuk perangkat Xiaomi/Redmi kelas menengah (mid-range).

1. CPU Utama (Application Processor) yang Didukung:
   - Chipset Utama: Qualcomm Snapdragon 750G
   - Kode BGA: SM7225
   - Chipset Pendukung Lain: Beberapa sumber juga mengaitkannya dengan pola BGA untuk MediaTek MT6769V yang memiliki kesamaan dalam konfigurasi pin BGA.

   Stencil MI:13 dibuat presisi untuk pola pin di bawah chip SM7225. Chip ini merupakan prosesor 5G yang banyak digunakan pada perangkat mid-range Xiaomi.

2. IC Pendukung yang Kompatibel:
   Stencil MI:13 juga mencakup pola untuk berbagai IC pendukung yang memiliki footprint BGA yang sama atau serupa dengan SM7225 pada motherboard. IC ini sering bekerja bersama dengan Snapdragon 750G:
   - PMIC (Power Management IC): IC-IC manajemen daya yang terkait dengan SM7225.
   - IC RF (Radio Frequency): IC yang mengatur sinyal jaringan, seperti QMPXXXX atau SDRXXXX yang sesuai.
   - IC Pendukung Lain: Meliputi pola BGA untuk IC-IC yang memiliki footprint standar seperti VC7643, 77040, dan IC kecil lainnya yang berada di sekitar CPU.

3. Model Ponsel yang Menggunakan IC Ini:
   Stencil ini digunakan untuk perbaikan pada ponsel yang menggunakan chipset Snapdragon 750G:
   - Xiaomi Redmi Note 9 Pro 5G
   - Xiaomi Mi 10i (Varian yang menggunakan SM7225)
   - Perangkat Xiaomi/Redmi lain yang menggunakan chipset SM7225.

Kesimpulan:
Amaoe MI:13 adalah stencil reballing yang difokuskan pada chipset Qualcomm Snapdragon 750G (SM7225) yang dipakai pada perangkat Xiaomi/Redmi kelas menengah yang sudah mendukung konektivitas 5G.

👍Plat cetak ic bga Amaoe stencil MI : 14
Shopee 👍
https://id.shp.ee/9gXR1xS

🤝 Distributor Indonesia. 🇮🇩
https://t.me/yogyaphone/6897

👍🏻Join group WA YP klik tinyurl.com/groupwayp9

🤲🏻 Semoga sukses selalu lahir batin dimanapun dan kapanpun

----------
Sumber : Google
Amaoe MI:14 (Stencil Reballing)

Berat: Sekitar 7 gram (standar stencil ponsel)
Ketebalan: Umumnya 0.12 mm

Fungsi utama stencil ini adalah untuk proses reballing BGA (Ball Grid Array) pada IC (Integrated Circuit) di perangkat smartphone Xiaomi/Redmi kelas flagship.

1. CPU Utama (Application Processor):
   - Chipset: Qualcomm Snapdragon 888
   - Kode BGA: SM8350
   - Stencil ini dibuat presisi untuk pola pin di bawah chip SM8350, termasuk untuk RAM yang ditumpuk di atasnya (PoP - Package on Package).

2. IC Pendukung yang Kompatibel:
   Stencil MI:14 juga memiliki pola untuk berbagai IC pendukung yang wajib diperbaiki bersama CPU pada motherboard yang sama. IC ini terkait erat dengan chipset Snapdragon 888:
   - PMIC (Power Management IC): PM8350, PM8350BH-001, PM8350C.
   - Charging IC: SMB1396.
   - Audio Codec: WCD9380.
   - WiFi/Bluetooth IC: WCN6851 (Untuk konektivitas Wi-Fi 6).
   - RF (Radio Frequency) / Baseband: SDR686, QMP5679.
   - IC Pendukung Lain: 77033D, 77040, 1619A.

3. Model Ponsel yang Menggunakan IC Ini:
   Stencil ini digunakan untuk perbaikan pada ponsel yang menggunakan chipset Snapdragon 888, seperti:
   - Xiaomi Mi 11
   - Xiaomi Mi 11 Ultra
   - Xiaomi Mi 11 Pro
   - Redmi K40 Pro
   - Redmi K40 Pro+

Kesimpulan:
Amaoe MI:14 adalah stencil khusus yang berfokus pada chipset flagship Qualcomm Snapdragon 888 (SM8350) dan seluruh rangkaian IC daya, charging, dan komunikasi pendukungnya.

Katanya ada promo di 12-12

Yang tidak terburu-buru, alias nyantai, yuk nunggu sambil nikmati promo dari Shopee (promo bukan dari Penjual lho jangan salah faham, makanya kalau order di Whatsapp kok tetap lebih murah di shopee).
Link
https://id.shp.ee/SK3tyNw

Masih perjalanan ke Jogja dari Manufaktur, sabar ya.

Qris 👍

⭐ Join group WA YP klik tinyurl.com/groupwayp8
👍WhatsApp 08122962665

PCB UFS 5in1 icfriend new Original
Shopee 👍
https://id.shp.ee/Vh5HAKN

🤝 Distributor Indonesia 🇮🇩
https://t.me/yogyaphone/6897

👍🏻Join group WA YP klik tinyurl.com/groupwayp9

🤲🏻 👍WhatsApp wa.me/628122962665
www.JogjaPhone.com
Semoga mendapat kesuksesan. Aamiin

PCB BGA eMMc 9 in 1 icfriend new Original
Shopee 👍👍
https://id.shp.ee/bucBaYR

🤝 Distributor Indonesia 🇮🇩
https://t.me/yogyaphone/6897

👍🏻Join group WA YP klik tinyurl.com/groupwayp9

🤲🏻 👍WhatsApp wa.me/628122962665
www.JogjaPhone.com
Semoga mendapat kesuksesan. Aamiin

Jump wire 150 meter 0.01 mm kawat jumper kabel jumper new Original 👍 https://id.shp.ee/f8715pR

🤝 Distributor Indonesia 🇮🇩
https://t.me/yogyaphone/6897

👍🏻Join group WA YP klik tinyurl.com/groupwayp9

🤲🏻 👍WhatsApp wa.me/628122962665
www.JogjaPhone.com
Semoga mendapat kesuksesan. Aamiin