Forwarded from BZCF | 비즈까페
역사적인 날입니다. 어제 일본 증시에서 소프트뱅크가 토요타를 제쳤습니다. 2003년부터 22년 동안 토요타가 지켜온 1위 자리입니다.
흥미로운 건, 한국과 일본의 시총 상위가 지금 같은 방향을 보고 있다는 점입니다. 한국은 삼성전자와 SK하이닉스, 반도체가 꼭대기에 있습니다. 일본은 AI에 베팅한 소프트뱅크가 올라섰고, 그 뒤를 키오시아와 도쿄일렉트론 같은 반도체 회사들이 받치고 있습니다.
제조업이 한 시대를 대표하던 흐름이 저물고, 반도체와 AI가 그 자리를 채우고 있습니다. 시총 1위 자리는 늘 그 시대가 무엇을 믿는지를 보여주는듯 합니다.
흥미로운 건, 한국과 일본의 시총 상위가 지금 같은 방향을 보고 있다는 점입니다. 한국은 삼성전자와 SK하이닉스, 반도체가 꼭대기에 있습니다. 일본은 AI에 베팅한 소프트뱅크가 올라섰고, 그 뒤를 키오시아와 도쿄일렉트론 같은 반도체 회사들이 받치고 있습니다.
제조업이 한 시대를 대표하던 흐름이 저물고, 반도체와 AI가 그 자리를 채우고 있습니다. 시총 1위 자리는 늘 그 시대가 무엇을 믿는지를 보여주는듯 합니다.
Forwarded from Yeouido Lab_여의도 톺아보기
로봇은 BD도 빼놓을 수 없지
젠슨 황, 8일 현대차·LG 사옥 찾는다…피지컬 AI 협력 논의
https://n.news.naver.com/mnews/article/011/0004627073?sid=105
젠슨 황, 8일 현대차·LG 사옥 찾는다…피지컬 AI 협력 논의
https://n.news.naver.com/mnews/article/011/0004627073?sid=105
Naver
[단독]젠슨 황, 8일 현대차·LG 사옥 찾는다…피지컬 AI 협력 논의
젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 방한 기간 현대자동차그룹과 LG그룹 사옥을 전격 방문한다. 황 CEO가 한국 로보틱스 산업에 대한 전략적 투자 의지를 공식화한 가운데, 국내 주요 제조업체들과의 ‘피지컬 인공지
Forwarded from Yeouido Lab_여의도 톺아보기
휴머노이드
젠슨 황 CEO, 5일 방한 '피지컬 AI' 논의···"휴머노이드 협력 강화할 것"
https://www.pennmike.com/news/articleView.html?idxno=121439
이번 방안에서는 정의선 현대자동차 그룹 회장과의 로봇 및 자율주행 분야 협력 강화가 특히 주목된다.
엔비디아는 휴머노이드 로봇용 AI 모델인 'GR00T N1.7' 상용 라이선스를 공개했으며, 로봇 학습 플랫폼인 '아이작(Isaac)', 물리기반 세계 모델인 '코스모스3(Cosmos 3)' 등 피지털AI 완전체를 지향하고 있다.
지난해 APEC에서 자회사 보스턴다이내믹스를 통해 만든 산업용 휴머노이드 로봇 '아틀라스'를 공개한 현대자동차는 APEC 행사에서 엔비디아와 'AI 팩토리 기반 모빌리티 솔루션' 구축 협력을 공식 약속한 바 있다. 양측의 이해관계가 맞아떨어지는 만큼, 이번 만남에서 어떤 구체적 성과가 추가로 도출될지 주목된다.
젠슨 황 CEO, 5일 방한 '피지컬 AI' 논의···"휴머노이드 협력 강화할 것"
https://www.pennmike.com/news/articleView.html?idxno=121439
이번 방안에서는 정의선 현대자동차 그룹 회장과의 로봇 및 자율주행 분야 협력 강화가 특히 주목된다.
엔비디아는 휴머노이드 로봇용 AI 모델인 'GR00T N1.7' 상용 라이선스를 공개했으며, 로봇 학습 플랫폼인 '아이작(Isaac)', 물리기반 세계 모델인 '코스모스3(Cosmos 3)' 등 피지털AI 완전체를 지향하고 있다.
지난해 APEC에서 자회사 보스턴다이내믹스를 통해 만든 산업용 휴머노이드 로봇 '아틀라스'를 공개한 현대자동차는 APEC 행사에서 엔비디아와 'AI 팩토리 기반 모빌리티 솔루션' 구축 협력을 공식 약속한 바 있다. 양측의 이해관계가 맞아떨어지는 만큼, 이번 만남에서 어떤 구체적 성과가 추가로 도출될지 주목된다.
펜앤마이크
젠슨 황 CEO, 5일 방한 '피지컬 AI' 논의···"휴머노이드 협력 강화할 것"
오는 5일 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 방한을 앞둔 가운데, 한국 주요 기업들과의 'AI 협력 논의'에 대한 기대감이 높아지고 있다.젠슨황이 최근 GTC 2026 기조연설에서 '피지컬AI'를 차세대 핵심 전략으로 제시한만큼, 이번 두 번째 방안에서는 '휴머노이드' 로보틱스
Forwarded from 루팡
최태원 "2030년까지 메모리 부족…5년간 생산능력 2배로 확대"
TSMC·엔비디아와 삼각 동맹에 대해 "그 어느 때보다 훌륭해"
'컴퓨텍스 2026' SK하이닉스 부스에서 기자들과 질의·응답
대만을 찾은 최태원 SK그룹 회장이 "앞으로 5년 안에 전체 웨이퍼 생산능력을 두 배로 늘릴 것"이라고 2일 밝혔다.
최 회장은 이날 대만 타이베이에서 개막한 '컴퓨텍스 2026' 행사장 SK하이닉스 부스에서 취재진과 만나 "메모리 병목현상은 2030년까지 계속될 전망"이라며 "생산능력(캐파) 확대를 전속력으로 추진하고 있다"고 말했다.
이어 "새로운 메모리 팹 건설에는 엄청난 투자가 필요할 뿐 아니라 최소 3년이 걸린다"며 "이렇듯 많은 난관에도 불구하고 우리는 향후 5년 동안 웨이퍼 생산 능력을 2배로 늘릴 계획"이라고 말했다.
SK그룹이 향후 5년 내 전체 생산능력을 두 배로 확대하겠다는 구체적인 목표를 공개적으로 언급한 것은 이번이 처음이다.
SK하이닉스는 현재 청주 M15X·P&T7, 용인 반도체 클러스터, 미국 어드밴스드 패키징 공장 등에 대규모 투자를 이어가며 생산 역량 강화에 나서고 있다.
최 회장의 이날 발언은 이 같은 투자 기조를 바탕으로 중장기 생산능력 확대 의지를 재확인한 것으로 풀이된다.
엔비디아·TSMC와 맺고 있는 삼각동맹에 대해서는 "그 어느 때보다 보다 훌륭하다"며 자신감을 나타냈다.
최 회장은 "우리는 TSMC와 HBM4 베이스 다이에서 협력하고 있다"며 "역대 최고의 파트너십을 맺고 있다"고 말했다.
7세대 제품인 HBM4E 개발 진행 상황에 대해서는 "현재 HBM4E 고객은 한 곳뿐이므로 전적으로 고객의 일정에 달려있다"며 "고객이 준비될 때마다 우리도 준비해야 하며, 우리는 준비돼 있을 것"이라고 말했다.
이번 대만 방문 배경으로는 AI 인프라 생태계에서 대만 기업들과의 협력 중요성을 꼽았다.
그는 "우리가 AI 사업을 확장할수록 더 좋고, 더 많은 대만 파트너십이 필요하다"며 "TSMC뿐 아니라 폭스콘, 에이서 등 다양한 파트너를 이번에는 제가 직접 방문해 우리의 파트너십이 앞으로 어떻게 나아갈지 확인하고자 한다"고 말했다.
전날 최 회장은 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와 타이베이 모처에서 회동을 갖고 인공지능(AI) 메모리 협력 미래에 대해 논의했다.
https://www.yna.co.kr/view/AKR20260602132000003?input=1195m
TSMC·엔비디아와 삼각 동맹에 대해 "그 어느 때보다 훌륭해"
'컴퓨텍스 2026' SK하이닉스 부스에서 기자들과 질의·응답
대만을 찾은 최태원 SK그룹 회장이 "앞으로 5년 안에 전체 웨이퍼 생산능력을 두 배로 늘릴 것"이라고 2일 밝혔다.
최 회장은 이날 대만 타이베이에서 개막한 '컴퓨텍스 2026' 행사장 SK하이닉스 부스에서 취재진과 만나 "메모리 병목현상은 2030년까지 계속될 전망"이라며 "생산능력(캐파) 확대를 전속력으로 추진하고 있다"고 말했다.
이어 "새로운 메모리 팹 건설에는 엄청난 투자가 필요할 뿐 아니라 최소 3년이 걸린다"며 "이렇듯 많은 난관에도 불구하고 우리는 향후 5년 동안 웨이퍼 생산 능력을 2배로 늘릴 계획"이라고 말했다.
SK그룹이 향후 5년 내 전체 생산능력을 두 배로 확대하겠다는 구체적인 목표를 공개적으로 언급한 것은 이번이 처음이다.
SK하이닉스는 현재 청주 M15X·P&T7, 용인 반도체 클러스터, 미국 어드밴스드 패키징 공장 등에 대규모 투자를 이어가며 생산 역량 강화에 나서고 있다.
최 회장의 이날 발언은 이 같은 투자 기조를 바탕으로 중장기 생산능력 확대 의지를 재확인한 것으로 풀이된다.
엔비디아·TSMC와 맺고 있는 삼각동맹에 대해서는 "그 어느 때보다 보다 훌륭하다"며 자신감을 나타냈다.
최 회장은 "우리는 TSMC와 HBM4 베이스 다이에서 협력하고 있다"며 "역대 최고의 파트너십을 맺고 있다"고 말했다.
7세대 제품인 HBM4E 개발 진행 상황에 대해서는 "현재 HBM4E 고객은 한 곳뿐이므로 전적으로 고객의 일정에 달려있다"며 "고객이 준비될 때마다 우리도 준비해야 하며, 우리는 준비돼 있을 것"이라고 말했다.
이번 대만 방문 배경으로는 AI 인프라 생태계에서 대만 기업들과의 협력 중요성을 꼽았다.
그는 "우리가 AI 사업을 확장할수록 더 좋고, 더 많은 대만 파트너십이 필요하다"며 "TSMC뿐 아니라 폭스콘, 에이서 등 다양한 파트너를 이번에는 제가 직접 방문해 우리의 파트너십이 앞으로 어떻게 나아갈지 확인하고자 한다"고 말했다.
전날 최 회장은 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와 타이베이 모처에서 회동을 갖고 인공지능(AI) 메모리 협력 미래에 대해 논의했다.
https://www.yna.co.kr/view/AKR20260602132000003?input=1195m
연합뉴스
최태원 "2030년까지 메모리 부족…5년간 생산능력 2배로 확대" | 연합뉴스
(타이베이=연합뉴스) 김민지 기자 = 대만을 찾은 최태원 SK그룹 회장이 "앞으로 5년 안에 전체 웨이퍼 생산능력을 두 배로 늘릴 것"이라고 2...
Forwarded from 강해령의 테크앤더시티
<송재혁 사장 삼성전자 DS부문 CTO 질의응답>
오늘 간담회의 주제는 HBM5였습니다. 대만 컴퓨텍스 2026 현장!
Q. Heat Path Block 소재는 무엇을 쓰나?
송재혁 사장(이하 송): 대부분 알려져 있듯 실리콘 베이스 소재를 중심으로 생각 중.
실리콘이 thermal conductivity(열전도율)가 매우 우수하기 때문.
Q. 엑시노스에는 카파(Copper, 구리) 기반 HPB 만든 것 아니었나.
송: 구리+실리콘 기반도 개발 중이지만, 메모리 적층 통합(integration) 구조에서는 실리콘이 최적이라고 판단.
금속을 적층하는 것은 integration 제약상 어려움이 있음.
Q. SK하이닉스도 실리콘 기반의 방열블록(ICE)을 개발 중인데 차별화는?
송: 베이스다이와 코어다이의 최적 위치를 찾아 조정하는 것이 중요. 삼성은 내부에서 거의 원팀처럼 협업. 개발 시간·최적화 측면에서 강점 있음.
경쟁사를 평가하긴 어렵지만, 월드 베스트 협업으로 만들 수 있지 않을까 생각.
Q. HPB 적용 시 열 개선 효과는 어느 정도인가?
송: 정확한 퍼센트는 공개 어려움. 하지만 개발 단계에서 굉장히 괜찮은 놀라운 결과들이 나오고 있음.
Q. HPB가 들어가면 코어다이 면적을 줄여야 하나?
송: 전체 최적화 문제. 삼성 같은 IDM 회사가 유리함. 코어다이도 HPB 구조에 맞춰 함께 준비 중.
Q. 세대가 늘어날수록 베이스 다이 크기가 더 커지는 건 아닌가?
송: 주어진 환경 내에서 최적화 중. 고객에게 추가적인 사이즈 부담은 주지 않도록 설계 중.
Q. 외부 D2D 인터페이스는 HBM5에서 처음 적용되나?
송: 현재는 그렇게 포지셔닝.
Q. 외부 파트너 IP를 사용하는 건가?
송: 가장 최적화된 솔루션 제공을 위해 외부 리소스 활용. 어떤 파트너사인지는 공개불가.
Q. 베이스다이를 4나노 대신 2나노를 쓰는 차별점은?
송: 삼성은 세계 최초 GAA 도입 이후 3~4년 데이터 축적. 현재 내부적으로 GAA 트랜지스터 결과가 목표대로 나오고 있음.
Q. 목업 보니 20단. HBM5의 최종단인가?
송: 12단 16단 20단 정도로 생각 중. 그 이상의 스펙도 내부 연구 중. 고객 고용량 요구 증가 시 대응 가능하도록 준비 중.
Q. 모두 Hybrid Bonding 적용 제품인가?
송: HCB 기술은 삼성이 리딩. 하지만 시장 상황, 생산 capacity, 고객 적용 등을 고려해 deployment 시점을 결정할 계획. 중요한 것은 당장이라도 준비할 수 있는 기술을 가지고 있다는 것.
Q. HPB의 트레이드오프는?
송: 아까 얘기했듯이 코어다이가 줄어드는 상황에서의 최적화. 디자인부터 패키지까지 전체 최적화 필요.
삼성이 가장 잘할 수 있는 건 각 요소들의 orchestration.
Q. 1d D램 양산 시점은?
송: 정확한 양산 시점은 공개 어려움. HBM5 이후 세대 정도에는 가능하지 않을까 생각. (현재 로드맵으로는 HBM5E에 적용 계획임).
개발은 매우 스무스하게 진행 중. 특별한 허들은 아직 없음.
Q. B1b D램은?
송: 스케일링의 한계가 조금씩 오고 있다고 기술적으로 판단됨. 갈 수 있는 옵션들은 상당히 많고, 나름 모든 옵션에서 연구소 단계에서는 성과들이 조금씩 나오고 있음.
#삼성전자 #HBM5
오늘 간담회의 주제는 HBM5였습니다. 대만 컴퓨텍스 2026 현장!
Q. Heat Path Block 소재는 무엇을 쓰나?
송재혁 사장(이하 송): 대부분 알려져 있듯 실리콘 베이스 소재를 중심으로 생각 중.
실리콘이 thermal conductivity(열전도율)가 매우 우수하기 때문.
Q. 엑시노스에는 카파(Copper, 구리) 기반 HPB 만든 것 아니었나.
송: 구리+실리콘 기반도 개발 중이지만, 메모리 적층 통합(integration) 구조에서는 실리콘이 최적이라고 판단.
금속을 적층하는 것은 integration 제약상 어려움이 있음.
Q. SK하이닉스도 실리콘 기반의 방열블록(ICE)을 개발 중인데 차별화는?
송: 베이스다이와 코어다이의 최적 위치를 찾아 조정하는 것이 중요. 삼성은 내부에서 거의 원팀처럼 협업. 개발 시간·최적화 측면에서 강점 있음.
경쟁사를 평가하긴 어렵지만, 월드 베스트 협업으로 만들 수 있지 않을까 생각.
Q. HPB 적용 시 열 개선 효과는 어느 정도인가?
송: 정확한 퍼센트는 공개 어려움. 하지만 개발 단계에서 굉장히 괜찮은 놀라운 결과들이 나오고 있음.
Q. HPB가 들어가면 코어다이 면적을 줄여야 하나?
송: 전체 최적화 문제. 삼성 같은 IDM 회사가 유리함. 코어다이도 HPB 구조에 맞춰 함께 준비 중.
Q. 세대가 늘어날수록 베이스 다이 크기가 더 커지는 건 아닌가?
송: 주어진 환경 내에서 최적화 중. 고객에게 추가적인 사이즈 부담은 주지 않도록 설계 중.
Q. 외부 D2D 인터페이스는 HBM5에서 처음 적용되나?
송: 현재는 그렇게 포지셔닝.
Q. 외부 파트너 IP를 사용하는 건가?
송: 가장 최적화된 솔루션 제공을 위해 외부 리소스 활용. 어떤 파트너사인지는 공개불가.
Q. 베이스다이를 4나노 대신 2나노를 쓰는 차별점은?
송: 삼성은 세계 최초 GAA 도입 이후 3~4년 데이터 축적. 현재 내부적으로 GAA 트랜지스터 결과가 목표대로 나오고 있음.
Q. 목업 보니 20단. HBM5의 최종단인가?
송: 12단 16단 20단 정도로 생각 중. 그 이상의 스펙도 내부 연구 중. 고객 고용량 요구 증가 시 대응 가능하도록 준비 중.
Q. 모두 Hybrid Bonding 적용 제품인가?
송: HCB 기술은 삼성이 리딩. 하지만 시장 상황, 생산 capacity, 고객 적용 등을 고려해 deployment 시점을 결정할 계획. 중요한 것은 당장이라도 준비할 수 있는 기술을 가지고 있다는 것.
Q. HPB의 트레이드오프는?
송: 아까 얘기했듯이 코어다이가 줄어드는 상황에서의 최적화. 디자인부터 패키지까지 전체 최적화 필요.
삼성이 가장 잘할 수 있는 건 각 요소들의 orchestration.
Q. 1d D램 양산 시점은?
송: 정확한 양산 시점은 공개 어려움. HBM5 이후 세대 정도에는 가능하지 않을까 생각. (현재 로드맵으로는 HBM5E에 적용 계획임).
개발은 매우 스무스하게 진행 중. 특별한 허들은 아직 없음.
Q. B1b D램은?
송: 스케일링의 한계가 조금씩 오고 있다고 기술적으로 판단됨. 갈 수 있는 옵션들은 상당히 많고, 나름 모든 옵션에서 연구소 단계에서는 성과들이 조금씩 나오고 있음.
#삼성전자 #HBM5
Forwarded from 이그전 (이은택의 그림 전략)
[이그전] 역사가 말하는 '주도주 쏠림' 투자법 #1. 사례 분석
안녕하세요. KB증권 자산배분 및 주식전략 이은택입니다.
1) 역사적으로 버블 랠리 후반부에 반복됐던 세 번의 “주도주 쏠림”에 대해서 자세히 나누어 분석했습니다.
2) ‘주도주 쏠림’의 공통점은 단순한 '과도한 기대’ 때문이 아니라, 당시 주도주는 실제 강력한 이익 성장을 동반했습니다.
3) 1928~29년, 1968~82년, 1999년의 주도주 쏠림을 차트와 함께 제시합니다.
- URL: https://blog.naver.com/egzion/224303884043
안녕하세요. KB증권 자산배분 및 주식전략 이은택입니다.
1) 역사적으로 버블 랠리 후반부에 반복됐던 세 번의 “주도주 쏠림”에 대해서 자세히 나누어 분석했습니다.
2) ‘주도주 쏠림’의 공통점은 단순한 '과도한 기대’ 때문이 아니라, 당시 주도주는 실제 강력한 이익 성장을 동반했습니다.
3) 1928~29년, 1968~82년, 1999년의 주도주 쏠림을 차트와 함께 제시합니다.
- URL: https://blog.naver.com/egzion/224303884043
Forwarded from 습관이 부자를 만든다. 🧘
젠슨 황 "마벨, 차세대 1조 달러 기업"...장전 주가 25% 폭등
https://www.g-enews.com/article/Securities/2026/06/202606021959418514e250e8e188_1#_PA
https://www.g-enews.com/article/Securities/2026/06/202606021959418514e250e8e188_1#_PA
글로벌이코노믹
젠슨 황 "마벨, 차세대 1조 달러 기업"...장전 주가 25% 폭등
인공지능(AI) 반도체 시장을 이끄는 엔비디아(NVDA)의 젠슨 황 최고경영자(CEO)가 차세대 '1조 달러 클럽' 후보로 반도체 설계 전문 기업 마벨 테크놀로지(MRVL)를 지목했다. 이 같은 발언이 전해지자 마벨의 주가는 장전거래(프리마켓)에서 25% 폭등하며 시장의 뜨거운 관심을
Forwarded from AWAKE - 52주 신고가 모니터링
📌 신고가 종목 현황(2026-06-02기준)
✅ 금융/지주/밸류업 (종목수 : 7)
[상승률] 종목명
[+14.9%] 삼성생명(역사적)
[+11.6%] SK텔레콤(역사적)
[+10.8%] LG헬로비전(52주)
[ +7.2%] SK스퀘어(역사적)
[ +6.7%] 삼성물산(역사적)
[ +6.1%] 삼성화재(역사적)
[ +3.1%] LG전자(역사적)
✅ 로봇 (종목수 : 4)
[상승률] 종목명
[+29.9%] 로보스타(역사적)
[+20.4%] 두산로보틱스(역사적)
[ +3.1%] LG전자(역사적)
[ +0.6%] 로보티즈(역사적)
✅ 게임 (종목수 : 2)
[상승률] 종목명
[+14.4%] NC(52주)
[ +3.7%] 더블유게임즈(52주)
https://www.awakeplus.co.kr/board/sin/540
✅ 금융/지주/밸류업 (종목수 : 7)
[상승률] 종목명
[+14.9%] 삼성생명(역사적)
[+11.6%] SK텔레콤(역사적)
[+10.8%] LG헬로비전(52주)
[ +7.2%] SK스퀘어(역사적)
[ +6.7%] 삼성물산(역사적)
[ +6.1%] 삼성화재(역사적)
[ +3.1%] LG전자(역사적)
✅ 로봇 (종목수 : 4)
[상승률] 종목명
[+29.9%] 로보스타(역사적)
[+20.4%] 두산로보틱스(역사적)
[ +3.1%] LG전자(역사적)
[ +0.6%] 로보티즈(역사적)
✅ 게임 (종목수 : 2)
[상승률] 종목명
[+14.4%] NC(52주)
[ +3.7%] 더블유게임즈(52주)
https://www.awakeplus.co.kr/board/sin/540