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엔비디아가 차세대 AI 플랫폼 ‘베라 루빈(Vera Rubin)’의 양산 체제에 돌입했다고 발표.

대만 주요 서버 제조업체들과 글로벌 공급망 기업들이 베라 루빈 기반 시스템을 대규모 생산 중이며, AI 연구소와 클라우드 사업자, 하이퍼스케일러들의 차세대 AI 인프라 구축을 지원할 예정.

베라 루빈은 5개 전용 랙을 하나의 초대형 AI 슈퍼컴퓨터처럼 통합한 POD 규모 플랫폼으로 설계됐으며, 이전 세대 그레이스 블랙웰 플랫폼 대비 에이전트 AI 처리량을 최대 10배 향상.

플랫폼은 베라 루빈 NVL72 시스템, 베라 CPU, 그록 3 LPX, 블루필드-4 STX 스토리지, 스펙트럼-6 SPX 이더넷 랙을 통합 구성.

젠슨 황 엔비디아 최고경영자는 "에이전트 AI는 추론, 정보 검색, 도구 활용, 응답 생성 등 수천 단계의 작업을 수행하는 새로운 형태의 워크로드"라며 "베라 루빈은 차세대 산업혁명을 지원하기 위한 AI 팩토리 엔진으로 설계됐다"고 밝힘.

베라 루빈은 엔비디아 MGX 랙 스케일 시스템의 3세대 제품으로, 오픈소스 MGX 설계를 기반으로 전 세계 30개국, 350개 이상 공장과 150개 이상의 대만 파트너사를 포함한 공급망 생태계가 생산 확대 진행 중.

델 테크놀로지스, HPE, 레노버, 슈퍼마이크로를 비롯해 폭스콘, 기가바이트, 에이수스, 페가트론, 퀀타 클라우드 테크놀로지(QCT), 위스트론, 위윈 등 주요 업체들이 양산 체제 참여.

베라 루빈은 세계 최초의 CPO(Co-Packaged Optics) 기반 스위치인 스펙트럼-X 이더넷 포토닉스를 도입했으며 현재 생산 단계 진입.

해당 기술은 기존 광트랜시버 네트워크 대비 전력 효율 5배 향상, AI 시스템 가동시간 5배 증가, 구축 속도 1.3배 향상을 제공.

엔비디아는 이를 통해 향후 100만 개 GPU 규모 AI 팩토리 구축을 지원할 수 있는 네트워크 인프라를 제공할 계획이며, 코어위브, 람다, 오라클 클라우드 인프라스트럭처가 초기 도입 기업으로 참여.

플랫폼에는 최대 800Gb/s 속도를 지원하는 블루필드-4 DPU도 탑재돼 멀티테넌트 분리, 소프트웨어 정의 네트워크, 보안 기능 강화 지원.

또한 랙 규모 전체에 걸친 엔비디아 컨피덴셜 컴퓨팅을 적용해 CPU·GPU·NVLink 간 데이터 암호화와 하드웨어 수준 무결성 검증 기능 제공.

코어위브, 퍼머스, GMI 클라우드, IBM 클라우드, IREN, 람다, 마이크로소프트 애저, 네비우스, 엔스케일, 스페이스XAI, 벌트르 등이 해당 보안 기술 채택.

엔비디아 DOCA 소프트웨어 플랫폼은 블루필드-4를 기반으로 네트워크 격리, 제로트러스트 정책 적용, 실시간 위협 탐지, 종단간 암호화를 최대 800Gb/s 속도로 제공.

엔비디아는 AI 팩토리 구축 및 운영 플랫폼인 DSX도 함께 제공하며, 실리콘부터 시스템 운영, 멀티테넌트 관리까지 통합 지원해 AI 팩토리 구축 기간 단축과 운영 효율 향상 목표.

델 테크놀로지스, HPE, 레노버, 슈퍼마이크로, 에이수스, 폭스콘, 기가바이트, 페가트론, 퀀타 클라우드 테크놀로지(QCT), 위스트론, 위윈 등이 DSX 도입 예정.

베라 루빈 플랫폼의 본격적인 출하 개시는 2026년 가을부터 시작될 예정.