힙한 펭미업의 1인칭 시점

첫째, 이번 발표의 본질은 엔비디아가 더 이상 단순 GPU 회사가 아니라 AI 인프라 플랫폼 회사라는 선언이었다. GPU 단품보다 랙 단위 시스템, 네트워크 등 AI 생태계 전체를 구축하겠다는 의지를 드러냈다.

둘째, AI 서버가 점점 거대·복잡해지면서 GPU 혼자 돈 버는 시대에서 주변 부품·조립 업체로 기회가 확산된다는 점이다. 엔비디아 랙 가격이 기존 블랙웰 GB200 370만달러에서 루빈 VR200 780만달러까지 두 배 이상 상승하게 된다. 이 가격 상승이 중요하다. 이 수혜를 GPU만이 아니라 PCB, MLCC, ABF substrate, 메모리 쪽으로 기회가 확산되기 때문이다. 독자들의 추정을 위해 예시하면 가격 비중이 기존 GPU 70 : 기타 30 → GPU 50 : 기타 50, 즉 GPU 절대 가격은 오르지만 주변 부품 가격이 더 빠르게 상승할 것으로 예상한다.

ABF substrate : Ajinomoto Build-up Film substrate, GPU와 메인보드를 연결하는 패키징 기판.

한국 투자자가 주목하는 단어는 단연 PCB와 메모리다. 필자가 먼슬리를 시작한 4월부터 꾸준히 추천하고 있는 섹터가 PCB(Printed Circuit Board, 인쇄회로기판)인데 모건스탠리 전망에 따르면 PCB 탑재 비용이 루빈 랙으로 바뀌면서 블랙웰 대비 233% 증가할 전망이다.

삼성전기의 경우 신규 루빈 가치사슬에서 핵심 포지션이 두 개다. FC-BGA는 PCB 기판이자 ABF substrate 영역이다. 히스토리를 추가하면 이비덴, 신코덴키가 서버 CPU용 FC-BGA 리딩컴퍼니로서 기존 강자 인텔과 오래된 공급 관계를 유지했다. 즉 일본 업체들의 캐파가 상당 부분 인텔 서버용 CPU 장기 계약으로 묶여 있었고, 따라서 AI 가속기용 엔비디아·브로드컴의 신규 수요를 모두 소화하기 어려웠다. 삼성전기는 후발 주자였지만 마침 공격적 증설과 AI 서버용 고사양 대응으로 엔비디아, 브로드컴을 신규 고객으로 확보하면서 AI 생태계에서 새로운 기회를 얻고 있다. 그 결과 지난 글에서도 삼성전기가 엔비디아에 가격결정권을 갖게 됐다고 강조한 바 있다.

정리하면 예전엔 AI=GPU였다면 지금은 AI=GPU + PCB + substrate + MLCC + 전력 + 냉각 + ODM + D램으로 바뀌면서 삼성전기 같은 부품업체의 존재감이 커지는 흐름이며 제2의 삼성전기를 발굴하는 게 투자자의 과제다.

https://n.news.naver.com/mnews/article/050/0000106763?sid=101

Naver

3년 걸리던 세대교체가 1년 만에…루빈이 쏘아 올린 ‘제2의 삼성전기’는 [조병문의 Monthly Pick]

엔비디아의 5월 실적발표에서 젠슨 황은 “블랙웰에서 베라 루빈으로 빠르게 세대교체한다”는 메시지를 던졌다. 특히 최근 AI 업계 경쟁이 학습보다 추론, 에이전틱 AI로 이동하면서 루빈이 여기에 최적화됐다는 점을 강조

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