Forwarded from 투자의 빅 픽처를 위한 퍼즐 한 조각
원자재 시장에서 은 선물 가격이 장 중 30% 넘게 폭락하며 46년래 최악의 낙폭을 기록한 것이다. 은값이 폭락하면서 장 중 금 선물 가격도 10%, 구리 선물 가격도 6% 넘게 하락했었다.
밀러타박의 맷 말리 수석 시장 전략가는 "은은 최근 데이 트레이더와 다른 단기 투자자들에게 가장 인기 있는 자산이었다"며 "은 거래에 레버리지가 누적돼 왔었는데 오늘 폭락으로 마진콜이 발생했다"고 말했다.
작년부터 은 가격이 급등한 배경 중 핵심은 인공지능(AI) 인프라 확산에 대한 기대감이었다. 은은 구리와 함께 전력 설비 등 상당수 산업 시설에 필수적으로 들어가는 원자재다.
하지만 마이크로소프트가 4분기 클라우드 부문에서 예상에 못 미치는 실적을 기록한 뒤 AI 인프라에 대한 기류가 달라졌다. 빅테크들이 막대한 AI 설비투자를 유지하려면 다른 부문에서 실적이 뒷받침돼야 하는데 그렇지 못하면 투자를 줄일 수밖에 없기 때문이다.
이는 은값 폭락의 기폭제 중 하나로 작용했다. 동시에 은값 폭락이 AI 인프라 기대감의 붕괴로 해석되면서 필라델피아 반도체지수 또한 3.87% 급락했다.
https://n.news.naver.com/article/001/0015877211
밀러타박의 맷 말리 수석 시장 전략가는 "은은 최근 데이 트레이더와 다른 단기 투자자들에게 가장 인기 있는 자산이었다"며 "은 거래에 레버리지가 누적돼 왔었는데 오늘 폭락으로 마진콜이 발생했다"고 말했다.
작년부터 은 가격이 급등한 배경 중 핵심은 인공지능(AI) 인프라 확산에 대한 기대감이었다. 은은 구리와 함께 전력 설비 등 상당수 산업 시설에 필수적으로 들어가는 원자재다.
하지만 마이크로소프트가 4분기 클라우드 부문에서 예상에 못 미치는 실적을 기록한 뒤 AI 인프라에 대한 기류가 달라졌다. 빅테크들이 막대한 AI 설비투자를 유지하려면 다른 부문에서 실적이 뒷받침돼야 하는데 그렇지 못하면 투자를 줄일 수밖에 없기 때문이다.
이는 은값 폭락의 기폭제 중 하나로 작용했다. 동시에 은값 폭락이 AI 인프라 기대감의 붕괴로 해석되면서 필라델피아 반도체지수 또한 3.87% 급락했다.
https://n.news.naver.com/article/001/0015877211
Naver
뉴욕증시, 30% 넘게 폭락한 은값 충격파…하락 마감
진정호 연합인포맥스 특파원 = 뉴욕증시의 3대 주가지수가 하락 마감했다. 매파적 케빈 워시 전 미국 연방준비제도(Fed·연준) 이사가 차기 연준 의장으로 낙점되자 증시는 두 팔 벌려 환영하지는 않았다. 게다가 투기적
힙한 펭미업의 1인칭 시점
작년 10월 연락왔던 아는 이쁜 누나 어제 다시 연락옴 #주변인지표
#일상
이 누나 이야기다.
3주 전 누나는 요즘 은 선물ETF에 투자하고 있다며 계좌를 보여줬다.
올해 주식투자 11년차인 나도 아직 원자재를 만질 짬이 안 되서 아직 그런 거에 한번도 투자 안 해봤다고 하니까 누나가 “그럼 좀 보다가 팔아야겠네”라고 했었는데 연락이 아직 없다.. 팔았는지도 못 물어보겠다…
투자금 1천만원이 안 되는 누나가 어떤 경로로 은 선물ETF를 사게 됐는지 내심 궁금하다.
이 누나 이야기다.
3주 전 누나는 요즘 은 선물ETF에 투자하고 있다며 계좌를 보여줬다.
올해 주식투자 11년차인 나도 아직 원자재를 만질 짬이 안 되서 아직 그런 거에 한번도 투자 안 해봤다고 하니까 누나가 “그럼 좀 보다가 팔아야겠네”라고 했었는데 연락이 아직 없다.. 팔았는지도 못 물어보겠다…
투자금 1천만원이 안 되는 누나가 어떤 경로로 은 선물ETF를 사게 됐는지 내심 궁금하다.
Forwarded from 베가스풍류객 미국주식 이야기
🚨 [요약] 구글, 게임판 흔드는 '프로젝트 지니' 공개… 희비 갈린 미 증시 게임주 급락 이유
1. 프로젝트 지니(Project Genie)란?
기능: "화산이 폭발하는 숲"처럼 텍스트나 이미지를 넣으면 AI가 즉시 플레이 가능한 3D 가상 세계를 만들어줌.
특징: 단순 영상이 아니라 캐릭터를 조종해 탐험하고 상호작용 가능(초당 24프레임 실시간 생성).
대상: 현재 미국 내 월 $250(약 33만 원) '구글 AI 울트라' 구독자에게만 시범 공개.
2. 📉 게임·SW 업계: "진입 장벽 붕괴" 공포 (주가 급락)
유니티(U): -22% 폭락. 코딩 없이 게임을 만드는 기술이 나오면서 게임 엔진 수요 감소 우려.
테이크투(TTWO): -7% 하락. 막대한 자본과 시간이 드는 기존 대작 게임(GTA 등)의 경쟁력 약화 우려.
로블록스: 누구나 쉽게 고퀄리티 월드를 만들 수 있게 되면서 창작 플랫폼으로서의 입지 위협.
3. 📈 반도체·인프라: "제2의 성장 모멘텀" (호재)
엔비디아/메모리: 가상 세계를 실시간으로 시뮬레이션하려면 막대한 연산 능력(GPU, HBM)이 필수적.
확장성: 이 기술은 자율주행, 로봇(피지컬 AI)이 현실 물리 법칙을 배우는 '학습장' 역할을 하므로 하드웨어 수요 폭증 예상.
4. 💡 핵심 시사점
구글은 이 기술을 단순 게임 제작 도구가 아니라, 물리 법칙을 이해하는 AGI(범용 인공지능)의 완성 단계로 보고 있음.
게임 산업은 '제작의 민주화'로 위기를, AI 하드웨어 산업은 '연산 수요 폭발'로 기회를 맞이함.
https://t.me/vegastooza/681
1. 프로젝트 지니(Project Genie)란?
기능: "화산이 폭발하는 숲"처럼 텍스트나 이미지를 넣으면 AI가 즉시 플레이 가능한 3D 가상 세계를 만들어줌.
특징: 단순 영상이 아니라 캐릭터를 조종해 탐험하고 상호작용 가능(초당 24프레임 실시간 생성).
대상: 현재 미국 내 월 $250(약 33만 원) '구글 AI 울트라' 구독자에게만 시범 공개.
2. 📉 게임·SW 업계: "진입 장벽 붕괴" 공포 (주가 급락)
유니티(U): -22% 폭락. 코딩 없이 게임을 만드는 기술이 나오면서 게임 엔진 수요 감소 우려.
테이크투(TTWO): -7% 하락. 막대한 자본과 시간이 드는 기존 대작 게임(GTA 등)의 경쟁력 약화 우려.
로블록스: 누구나 쉽게 고퀄리티 월드를 만들 수 있게 되면서 창작 플랫폼으로서의 입지 위협.
3. 📈 반도체·인프라: "제2의 성장 모멘텀" (호재)
엔비디아/메모리: 가상 세계를 실시간으로 시뮬레이션하려면 막대한 연산 능력(GPU, HBM)이 필수적.
확장성: 이 기술은 자율주행, 로봇(피지컬 AI)이 현실 물리 법칙을 배우는 '학습장' 역할을 하므로 하드웨어 수요 폭증 예상.
4. 💡 핵심 시사점
구글은 이 기술을 단순 게임 제작 도구가 아니라, 물리 법칙을 이해하는 AGI(범용 인공지능)의 완성 단계로 보고 있음.
게임 산업은 '제작의 민주화'로 위기를, AI 하드웨어 산업은 '연산 수요 폭발'로 기회를 맞이함.
https://t.me/vegastooza/681
Forwarded from The Truth_투자스터디
주식투자를 시작하며 많은 도움을 받았던 가치투자연구소 20년 콘서트 참석했습니다. 👏 👏 참가비에 비해 기념품퀄이 좋네요. 20주년 축하드립니다.
https://event-us.kr/vilab/event/119019?utm_source=mail&utm_medium=e_remind&utm_campaign=event_remind&utm_content=eventname_btn
https://event-us.kr/vilab/event/119019?utm_source=mail&utm_medium=e_remind&utm_campaign=event_remind&utm_content=eventname_btn
Forwarded from 프리라이프
#Gemini 요약 노근창 센터장님
1. D램 가격 폭등의 배경
2026년 1월, D램 가격이 시장의 예상을 뛰어넘는 **'폭등세'**를 기록했습니다. 이는 AI 서버향 수요가 여전히 견고한 가운데, 제조사들이 HBM 등 고부가가치 제품 생산에 집중하면서 범용 D램의 공급 부족이 심화되었기 때문입니다. 고객사들의 재고가 소진되며 가격 협상권은 완전히 공급자에게 넘어갔습니다.
2. 삼성전자: 규모의 경제와 HBM 가속화
삼성전자는 1분기 **'어닝 서프라이즈'**가 확실시됩니다. 메모리 가격 상승에 따른 수익성 회복은 물론, 그간 공들여온 HBM 공급망이 안정화되면서 본격적인 물량 확대가 실적을 견인하고 있습니다. 파운드리 부문의 효율화까지 더해지며 전사 이익이 비약적으로 상승할 전망입니다.
3. SK하이닉스: 압도적인 수익성 질주
SK하이닉스는 HBM과 DDR5 등 선단 공정에서의 리더십을 바탕으로 역대급 영업이익률을 기록할 것으로 보입니다. 전체 매출 중 고부가가치 제품 비중이 높아 가격 상승의 수혜를 가장 직접적으로 받고 있으며, 이를 통해 확보한 현금으로 재무 건전성까지 빠르게 개선하고 있습니다.
4. 시사점 및 전망
이번 실적 호조는 일시적 반등이 아닌, '온디바이스 AI' 확산에 따른 구조적 성장으로 분석됩니다. 스마트폰과 PC의 메모리 탑재량이 늘어나는 추세여서, 양사의 1분기 실적은 올 한 해 이어질 '슈퍼 사이클'의 서막이 될 가능성이 매우 높습니다.
https://youtu.be/kEPCpCkFC1s?si=kJHtdFp2n-KHixQ3
1. D램 가격 폭등의 배경
2026년 1월, D램 가격이 시장의 예상을 뛰어넘는 **'폭등세'**를 기록했습니다. 이는 AI 서버향 수요가 여전히 견고한 가운데, 제조사들이 HBM 등 고부가가치 제품 생산에 집중하면서 범용 D램의 공급 부족이 심화되었기 때문입니다. 고객사들의 재고가 소진되며 가격 협상권은 완전히 공급자에게 넘어갔습니다.
2. 삼성전자: 규모의 경제와 HBM 가속화
삼성전자는 1분기 **'어닝 서프라이즈'**가 확실시됩니다. 메모리 가격 상승에 따른 수익성 회복은 물론, 그간 공들여온 HBM 공급망이 안정화되면서 본격적인 물량 확대가 실적을 견인하고 있습니다. 파운드리 부문의 효율화까지 더해지며 전사 이익이 비약적으로 상승할 전망입니다.
3. SK하이닉스: 압도적인 수익성 질주
SK하이닉스는 HBM과 DDR5 등 선단 공정에서의 리더십을 바탕으로 역대급 영업이익률을 기록할 것으로 보입니다. 전체 매출 중 고부가가치 제품 비중이 높아 가격 상승의 수혜를 가장 직접적으로 받고 있으며, 이를 통해 확보한 현금으로 재무 건전성까지 빠르게 개선하고 있습니다.
4. 시사점 및 전망
이번 실적 호조는 일시적 반등이 아닌, '온디바이스 AI' 확산에 따른 구조적 성장으로 분석됩니다. 스마트폰과 PC의 메모리 탑재량이 늘어나는 추세여서, 양사의 1분기 실적은 올 한 해 이어질 '슈퍼 사이클'의 서막이 될 가능성이 매우 높습니다.
https://youtu.be/kEPCpCkFC1s?si=kJHtdFp2n-KHixQ3
YouTube
삼성전자, SK하이닉스 '1분기 실적 어마어마할 것' 1월에도 D램 가격이 폭등했어요ㅣ노근창 센터장
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Forwarded from 습관이 부자를 만든다. 🧘
주식 활동계좌 1억개·빚투 30조 돌파
-빚투, 현대차·SK하이닉스 급증
가만히 있으면 '벼락거지'가 된다면서 투자에 나서는 사람들이 늘고 있다.
-빚투, 현대차·SK하이닉스 급증
가만히 있으면 '벼락거지'가 된다면서 투자에 나서는 사람들이 늘고 있다.
Forwarded from 딘스티커 Dean's Ticker
[요약] 램리서치, 4Q25 어닝콜 $LRCK
✅ 반도체 식각 장비 전문
2Q FY26 Results
= 매출 $5.34B (est. $5.24B)
= GPM 49.7% (est. 48.6%)
= OPM 34.3% (est. 32.8%)
3Q FY26 Guidance
= 매출 $5.70B (est. $5.33B)
= GPM 49.0% (est. 50.6%)
= OPM 34.0% (est. 33.0%)
Q. 전망
= 2026년 반도체장비 시장규모를 $135B(YoY 23%)로 전망한다. 실제 수요는 이보다 높을 수 있다. 문제는 현재 클린룸 공간이 부족하다는 것이다. 장비는 빠르게 제작할 수 있으나, 정교한 환경 제어가 필요한 첨단 클린룸을 건설하고 인증하는데 수년의 시간이 소요된다. 반도체 제조사들은 이미 보유한 클린룸 내 공간을 최대치로 사용하고 있고, 신규 장비를 들일 자리가 부족하다. 현재 고객들은 2027~2028년 가동을 목표로 팹 건설을 발표하고 있다. 이를 위해 하반기부터 클린룸 확장이 진행된다. 이에 따라 당사도 하반기에 장비 인도와 매출 인식이 집중되며, 2027년까지도 성장 가시성이 매우 높은 상황이다.
Q. 공급망
= 당사는 고객사의 조기 인도 요청에 대응하기 위해 지난 4년간 제조 역량을 약 2배 늘렸다. 지난해 최첨단 자동화 창고를 구축해 부품 수령부터 제조 라인 투입까지 시간을 획기적으로 단축했다. 유지보수 영역에서도 자동화를 위해 협동 로봇(명칭 : 덱스트로)을 6가지 도구 유형으로 확대 적용했다. 하반기 수요 급증에 대비해 재고를 전략적으로 확충할 계획이며, 재고 회전율을 높이는 노력도 병행한다.
Q. NAND
= NAND 장비 업그레이드 기회는 기존에 제시한 $40B를 유지하되, 예상보다 빠르게 실현되고 있다. NAND 제조사들은 신규 공장을 짓는 대신 기존 설비를 고적층(200~300단) 공정으로 전환하는 업그레이드 수요가 크다. 2025년 당사의 업그레이드 매출은 YoY 90% 급증했다. 낸드 층수가 높아질수록 고종횡비(HAR) 식각이 필수적이고, 당사는 이 분야에서 압도적인 시장 점유율을 보유하고 있어 업그레이드 수요의 직접적인 수혜를 입는다. 당사는 AI 가속기(ASIC)가 200~300만개 판매될 때마다 NAND Bit 수요가 약 1%p 추가 성장하는 효과가 있다고 분석한다.
Q. HBM
= HBM 관련 첨단 패키징 장비 투자가 예상보다 강력했다. DRAM 매출은 2025년 시스템 매출의 23%를 차지했다. 당사는 2026년 첨단 패키징 장비가 YoY 40% 이상 성장할 것으로 전망한다. 램리서치는 HBM 공정인 '전해 도금'과 'TSV(실리콘 관통 전극)' 식각 분야에서 독보적인 기술을 제공한다. 특히 HBM의 패키징 결합 시 발생하는 웨이퍼 변형·휘어짐·박막 결함 문제를 해결하는 차세대 증착 장비인 'VECTOR TEOS 3D'가 핵심이다.
Q. Logic/Foundry
= 2025년 파운드리 장비 매출은 전체의 59%(전년 35%)를 차지했다. 당사는 파운드리 업계의 GAA 공정 전환이 웨이퍼 10만장당 약 $1.0B의 추가적인 서비스 가능 시장(SAM) 기회를 예상한다. 고종횡비(HAR) 식각 장비인 'Akara'는 GAA 공정에서 사용량이 약 2배 증가할 것으로 전망한다.
2Q FY26 Results
= 매출 $5.34B (est. $5.24B)
= GPM 49.7% (est. 48.6%)
= OPM 34.3% (est. 32.8%)
3Q FY26 Guidance
= 매출 $5.70B (est. $5.33B)
= GPM 49.0% (est. 50.6%)
= OPM 34.0% (est. 33.0%)
Q. 전망
= 2026년 반도체장비 시장규모를 $135B(YoY 23%)로 전망한다. 실제 수요는 이보다 높을 수 있다. 문제는 현재 클린룸 공간이 부족하다는 것이다. 장비는 빠르게 제작할 수 있으나, 정교한 환경 제어가 필요한 첨단 클린룸을 건설하고 인증하는데 수년의 시간이 소요된다. 반도체 제조사들은 이미 보유한 클린룸 내 공간을 최대치로 사용하고 있고, 신규 장비를 들일 자리가 부족하다. 현재 고객들은 2027~2028년 가동을 목표로 팹 건설을 발표하고 있다. 이를 위해 하반기부터 클린룸 확장이 진행된다. 이에 따라 당사도 하반기에 장비 인도와 매출 인식이 집중되며, 2027년까지도 성장 가시성이 매우 높은 상황이다.
Q. 공급망
= 당사는 고객사의 조기 인도 요청에 대응하기 위해 지난 4년간 제조 역량을 약 2배 늘렸다. 지난해 최첨단 자동화 창고를 구축해 부품 수령부터 제조 라인 투입까지 시간을 획기적으로 단축했다. 유지보수 영역에서도 자동화를 위해 협동 로봇(명칭 : 덱스트로)을 6가지 도구 유형으로 확대 적용했다. 하반기 수요 급증에 대비해 재고를 전략적으로 확충할 계획이며, 재고 회전율을 높이는 노력도 병행한다.
Q. NAND
= NAND 장비 업그레이드 기회는 기존에 제시한 $40B를 유지하되, 예상보다 빠르게 실현되고 있다. NAND 제조사들은 신규 공장을 짓는 대신 기존 설비를 고적층(200~300단) 공정으로 전환하는 업그레이드 수요가 크다. 2025년 당사의 업그레이드 매출은 YoY 90% 급증했다. 낸드 층수가 높아질수록 고종횡비(HAR) 식각이 필수적이고, 당사는 이 분야에서 압도적인 시장 점유율을 보유하고 있어 업그레이드 수요의 직접적인 수혜를 입는다. 당사는 AI 가속기(ASIC)가 200~300만개 판매될 때마다 NAND Bit 수요가 약 1%p 추가 성장하는 효과가 있다고 분석한다.
Q. HBM
= HBM 관련 첨단 패키징 장비 투자가 예상보다 강력했다. DRAM 매출은 2025년 시스템 매출의 23%를 차지했다. 당사는 2026년 첨단 패키징 장비가 YoY 40% 이상 성장할 것으로 전망한다. 램리서치는 HBM 공정인 '전해 도금'과 'TSV(실리콘 관통 전극)' 식각 분야에서 독보적인 기술을 제공한다. 특히 HBM의 패키징 결합 시 발생하는 웨이퍼 변형·휘어짐·박막 결함 문제를 해결하는 차세대 증착 장비인 'VECTOR TEOS 3D'가 핵심이다.
Q. Logic/Foundry
= 2025년 파운드리 장비 매출은 전체의 59%(전년 35%)를 차지했다. 당사는 파운드리 업계의 GAA 공정 전환이 웨이퍼 10만장당 약 $1.0B의 추가적인 서비스 가능 시장(SAM) 기회를 예상한다. 고종횡비(HAR) 식각 장비인 'Akara'는 GAA 공정에서 사용량이 약 2배 증가할 것으로 전망한다.
모든 장비사 통틀어 공급 역량이 가장 좋은 벤더
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