삼성전자 콜 끝났습니다. SK하이닉스에 비해 상당히 시원시원했는데요

- 하반기 HBM4 매출 QoQ 3배 이상
- 하반기 HBM4 매출 전체 매출의 60%
- ADR 현재로서는 검토 안해
- 2나노 수주 YoY 2배 확대할 것
- LTA는 전체 캐파의 60~70% 수준
- LTA는 5년 기본, 매년 1년씩 연장
- 이미 LTA 계약의 1/4에서 선금 수령
- 5대 하이퍼스케일러와는 LTA 계약완료
- 미국 테일러 팹 1기 2026년 가동 준비
- 테일러 2기 팹 2030년 양산 목표
- 파운드리 선단공정 가동률 최대 수준

파운드리 중요한 얘기 많이 나왔는데요

- CSP 고객 포함 2나노 대형 고객 수주 확대
- 하반기 매출 YoY 두 자릿수(10%대) 이상
- 하반기 선단공정 매출 비중 과반 상회
- AI HPC 비중 2026년 30% 이상 (기존 10% 후반)

메타 어닝콜에서 좀 센 발언이 나왔는데요.

28년 이후로는 CAPEX를 실제 수요에 맞춰 유연하게 대응하겠다고 합니다

26~27년 단기적인 컴퓨팅 용량 확보에는 돈을 쏟아붓지만, 그 이후로는 토지와 전력 부지만 확보한다는 게 새로운 CAPEX 집행 방침입니다

또 AI 컴퓨팅 임대 사업은 톤을 확 낮췄습니다. 내부 AI 모델 개발과 알고리즘 개선을 우선시한다고 못을 박았습니다

마이크로소프트 Q&A

CAPEX
3Q26 CAPEX $50B 이상(est. $46.5B) 예상. 유형자산 내용연수를 15년→25년 연장하는 등 리스 재분류 영향. FY27(26.07~27.06) $190B→$175B(est. $180B) 예상.

오픈소스
당사 애저 플랫폼은 하네스와 모델을 완전히 분리해 설계했음. 이를 통해 프론티어(최상등급) 모델부터 저비용 모델, 커스텀 모델 등 모든 종류를 언제든지 유연하게 교체해 사용할 수 있음

클라우드
애저 매출 성장률이 YoY 43%로 가속화된 배경은 컴퓨팅 플릿(집합체) 전체의 효율성 극대화였음. 엔지니어링 팀이 CPU·GPU 플릿 가동률을 대폭 끌어올렸고, 이에 따라 새로 확보된 인프라 용량이 분기 내에 즉각 매출로 전환됐다. 공급망 프로세스 개선으로 CPU·GPU 도입 리드타임을 대폭 단축시킨 점도 기여 요인

공급과잉
CAPEX의 약 2/3은 리드타임이 짧은 자산(칩 등)에 집중돼 있어 수요 변화 시 투자 속도를 즉각 줄일 수 있다. 토지 및 건축물 등 장기자산은 전체 비용 구조에서 차지하는 비중이 작고 완공 시기를 유연하게 조절할 수 있다

가격전가
클라우드는 신규 계약 시 원가 상승에 의해 조정된 가격을 반영하고 있다. 다만 내부 인프라 및 운영 효율화 작업을 끊임없이 지속해 마진 구조와 고객 가치를 동시에 방어하고 있다

AI 보안
보안 운영은 모델 우선 접근이 필수적이다. 보안 분야에서는 프론티어 모델만 사용하는 것보다 전용 소형 모델을 조합하는 멀티모달 파이프라인이 유리. 실제로 전용 소형 모델인 MAI Cyber 1 Flash는 Mythos급 성능을 유지하면서도 비용을 50% 절감

ROIC
ROIC 산출 공식은 변함이 없으나 TAM 확장 가능성과 마진 개선 레버리지에 대한 확신 수준이 1년 전보다 높아졌다. 대표적인 마진 개선 전략 중 하나가 커스텀 실리콘. 커스텀 GPU인 Maia 200을 통해 달러당 성능 30%를 개선, 커스텀 CPU인 Cobalt 200 기반 랙을 확장하고 있다. 또 모델 다변화를 통한 토큰당 처리 비용 절감, 하이퍼스케일 인프라 운용 효율성 극대화 등이 있다

마이크로소프트도 CAPEX 관련해서 중요한 발언을 했는데요

CAPEX의 2/3를 투입하는 반도체 등 단기 자산은 수요 변화 시 투자 속도를 즉각 줄일 수 있는 구조라고 설명했습니다.

나머지 토지 및 건축물 등 장기자산은 완공 시기를 유연하게 조절할 수 있어, 데이터센터 공급 과잉이 이뤄지면 투자를 줄일 수 있다는 의중을 드러냈습니다.

결국 ‘CAPEX 유연함‘을 명분으로 언제든 수요 하락에 맞춰 공급을 줄이겠다는 의미입니다.