Forwarded from 딘스티커 Dean's Ticker
[요약] 램리서치, 4Q25 어닝콜 $LRCK
✅ 반도체 식각 장비 전문
2Q FY26 Results
= 매출 $5.34B (est. $5.24B)
= GPM 49.7% (est. 48.6%)
= OPM 34.3% (est. 32.8%)
3Q FY26 Guidance
= 매출 $5.70B (est. $5.33B)
= GPM 49.0% (est. 50.6%)
= OPM 34.0% (est. 33.0%)
Q. 전망
= 2026년 반도체장비 시장규모를 $135B(YoY 23%)로 전망한다. 실제 수요는 이보다 높을 수 있다. 문제는 현재 클린룸 공간이 부족하다는 것이다. 장비는 빠르게 제작할 수 있으나, 정교한 환경 제어가 필요한 첨단 클린룸을 건설하고 인증하는데 수년의 시간이 소요된다. 반도체 제조사들은 이미 보유한 클린룸 내 공간을 최대치로 사용하고 있고, 신규 장비를 들일 자리가 부족하다. 현재 고객들은 2027~2028년 가동을 목표로 팹 건설을 발표하고 있다. 이를 위해 하반기부터 클린룸 확장이 진행된다. 이에 따라 당사도 하반기에 장비 인도와 매출 인식이 집중되며, 2027년까지도 성장 가시성이 매우 높은 상황이다.
Q. 공급망
= 당사는 고객사의 조기 인도 요청에 대응하기 위해 지난 4년간 제조 역량을 약 2배 늘렸다. 지난해 최첨단 자동화 창고를 구축해 부품 수령부터 제조 라인 투입까지 시간을 획기적으로 단축했다. 유지보수 영역에서도 자동화를 위해 협동 로봇(명칭 : 덱스트로)을 6가지 도구 유형으로 확대 적용했다. 하반기 수요 급증에 대비해 재고를 전략적으로 확충할 계획이며, 재고 회전율을 높이는 노력도 병행한다.
Q. NAND
= NAND 장비 업그레이드 기회는 기존에 제시한 $40B를 유지하되, 예상보다 빠르게 실현되고 있다. NAND 제조사들은 신규 공장을 짓는 대신 기존 설비를 고적층(200~300단) 공정으로 전환하는 업그레이드 수요가 크다. 2025년 당사의 업그레이드 매출은 YoY 90% 급증했다. 낸드 층수가 높아질수록 고종횡비(HAR) 식각이 필수적이고, 당사는 이 분야에서 압도적인 시장 점유율을 보유하고 있어 업그레이드 수요의 직접적인 수혜를 입는다. 당사는 AI 가속기(ASIC)가 200~300만개 판매될 때마다 NAND Bit 수요가 약 1%p 추가 성장하는 효과가 있다고 분석한다.
Q. HBM
= HBM 관련 첨단 패키징 장비 투자가 예상보다 강력했다. DRAM 매출은 2025년 시스템 매출의 23%를 차지했다. 당사는 2026년 첨단 패키징 장비가 YoY 40% 이상 성장할 것으로 전망한다. 램리서치는 HBM 공정인 '전해 도금'과 'TSV(실리콘 관통 전극)' 식각 분야에서 독보적인 기술을 제공한다. 특히 HBM의 패키징 결합 시 발생하는 웨이퍼 변형·휘어짐·박막 결함 문제를 해결하는 차세대 증착 장비인 'VECTOR TEOS 3D'가 핵심이다.
Q. Logic/Foundry
= 2025년 파운드리 장비 매출은 전체의 59%(전년 35%)를 차지했다. 당사는 파운드리 업계의 GAA 공정 전환이 웨이퍼 10만장당 약 $1.0B의 추가적인 서비스 가능 시장(SAM) 기회를 예상한다. 고종횡비(HAR) 식각 장비인 'Akara'는 GAA 공정에서 사용량이 약 2배 증가할 것으로 전망한다.
2Q FY26 Results
= 매출 $5.34B (est. $5.24B)
= GPM 49.7% (est. 48.6%)
= OPM 34.3% (est. 32.8%)
3Q FY26 Guidance
= 매출 $5.70B (est. $5.33B)
= GPM 49.0% (est. 50.6%)
= OPM 34.0% (est. 33.0%)
Q. 전망
= 2026년 반도체장비 시장규모를 $135B(YoY 23%)로 전망한다. 실제 수요는 이보다 높을 수 있다. 문제는 현재 클린룸 공간이 부족하다는 것이다. 장비는 빠르게 제작할 수 있으나, 정교한 환경 제어가 필요한 첨단 클린룸을 건설하고 인증하는데 수년의 시간이 소요된다. 반도체 제조사들은 이미 보유한 클린룸 내 공간을 최대치로 사용하고 있고, 신규 장비를 들일 자리가 부족하다. 현재 고객들은 2027~2028년 가동을 목표로 팹 건설을 발표하고 있다. 이를 위해 하반기부터 클린룸 확장이 진행된다. 이에 따라 당사도 하반기에 장비 인도와 매출 인식이 집중되며, 2027년까지도 성장 가시성이 매우 높은 상황이다.
Q. 공급망
= 당사는 고객사의 조기 인도 요청에 대응하기 위해 지난 4년간 제조 역량을 약 2배 늘렸다. 지난해 최첨단 자동화 창고를 구축해 부품 수령부터 제조 라인 투입까지 시간을 획기적으로 단축했다. 유지보수 영역에서도 자동화를 위해 협동 로봇(명칭 : 덱스트로)을 6가지 도구 유형으로 확대 적용했다. 하반기 수요 급증에 대비해 재고를 전략적으로 확충할 계획이며, 재고 회전율을 높이는 노력도 병행한다.
Q. NAND
= NAND 장비 업그레이드 기회는 기존에 제시한 $40B를 유지하되, 예상보다 빠르게 실현되고 있다. NAND 제조사들은 신규 공장을 짓는 대신 기존 설비를 고적층(200~300단) 공정으로 전환하는 업그레이드 수요가 크다. 2025년 당사의 업그레이드 매출은 YoY 90% 급증했다. 낸드 층수가 높아질수록 고종횡비(HAR) 식각이 필수적이고, 당사는 이 분야에서 압도적인 시장 점유율을 보유하고 있어 업그레이드 수요의 직접적인 수혜를 입는다. 당사는 AI 가속기(ASIC)가 200~300만개 판매될 때마다 NAND Bit 수요가 약 1%p 추가 성장하는 효과가 있다고 분석한다.
Q. HBM
= HBM 관련 첨단 패키징 장비 투자가 예상보다 강력했다. DRAM 매출은 2025년 시스템 매출의 23%를 차지했다. 당사는 2026년 첨단 패키징 장비가 YoY 40% 이상 성장할 것으로 전망한다. 램리서치는 HBM 공정인 '전해 도금'과 'TSV(실리콘 관통 전극)' 식각 분야에서 독보적인 기술을 제공한다. 특히 HBM의 패키징 결합 시 발생하는 웨이퍼 변형·휘어짐·박막 결함 문제를 해결하는 차세대 증착 장비인 'VECTOR TEOS 3D'가 핵심이다.
Q. Logic/Foundry
= 2025년 파운드리 장비 매출은 전체의 59%(전년 35%)를 차지했다. 당사는 파운드리 업계의 GAA 공정 전환이 웨이퍼 10만장당 약 $1.0B의 추가적인 서비스 가능 시장(SAM) 기회를 예상한다. 고종횡비(HAR) 식각 장비인 'Akara'는 GAA 공정에서 사용량이 약 2배 증가할 것으로 전망한다.
모든 장비사 통틀어 공급 역량이 가장 좋은 벤더
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노래 위주 (무자막)
https://youtu.be/ERlE9AqiYfQ?si=FbPcKoHu1d5islYi
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[LIVE] Car, the garden - 그대 작은 나의 세상이 되어 | 2026 단독공연 'BLUE HEART'
카더가든 (Car, the garden) - 그대 작은 나의 세상이 되어
2026 카더가든 단독공연 [BLUE HEART]
2026. 01. 17 - 01. 18
at. Olympic Hall
Car, the garden Official
- Apple Music : https://music.apple.com/us/artist/car-the-garden/1020577647
- Spotify : https://open.spotify.com/artist…
2026 카더가든 단독공연 [BLUE HEART]
2026. 01. 17 - 01. 18
at. Olympic Hall
Car, the garden Official
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Forwarded from 서화백의 그림놀이 🚀
삼성전자, SK하이닉스 (Morgan Stanley) Memory - Double Up
───── ✦ ─────
🚀 메모리 반도체 시장 전망 및 투자 의견
• 삼성전자와 SK하이닉스 모두 전례 없는 공급 제약 단계 진입함
• 기록적인 매출과 이익률을 바탕으로 설비투자 확대 예상됨
• 인공지능(AI) 인프라 구축에 따른 HBM4 실행력이 핵심임
• 2026년까지 전체 메모리 산업 물량은 이미 완판된 상태임
• 서화백의그림놀이(@easobi)
• 1분기 DRAM 계약 가격은 70~100% 급등할 것으로 서화백의그림놀이(@easobi) 조사됨
• 현물 가격 상승세가 2분기까지 강력한 실적 가시성을 뒷받침함
• 시장은 단순 P/E, P/B 지표보다 미래 수익 창출력에 집중함
• 과거 대비 자본 효율성이 높고 고마진 구조가 정착된 상태임
───── ✦ ─────
📉 주요 채널 체크 및 가격 변동 추이
• 서버용 DDR5 가격은 1분기 전분기 대비 100% 상승함
• 중국 CSP 고객들이 물량 확보를 위해 미국보다 높은 가격 지불함
• 스마트폰용 제품 가격은 1분기 60~70% 인상 직면함
• eSSD 가격은 1분기 50~70% 급등하며 공급 부족 지속됨
• 낸드 웨이퍼 및 소비자용 SSD 가격 역시 전분기 대비 2배 예상됨
• 2026년 전체 DRAM 수요 성장률은 전년 대비 20% 수준임
• CSP 업체들의 eSSD 주문 충족률은 현재 50% 수준에 불과함
───── ✦ ─────
🔄 이전 대비 변경된 시각 및 목표가 상향
• 삼성전자 목표주가 기존 170,000원에서 210,000원으로 24% 상향함
• SK하이닉스 목표주가 기존 840,000원에서 1,100,000원으로 31% 상향함
• 2026년 및 2027년 EPS 추정치를 삼성전자 각각 30%, 19% 올림
• SK하이닉스 EPS 추정치 역시 24%, 27% 대폭 상향 조정함
• HBM4 경쟁력과 일반 메모리 업사이클이 리레이팅의 주된 근거임
• 2027년까지 메모리 가격이 높은 수준을 유지할 것으로 전망함
• 새로운 팹 가동이 시작되는 2028년에는 소폭의 수익성 둔화 가정함
───── ✦ ─────
💰 삼성전자 연간 실적 추정 (단위: 십억 원)
• 2025E: 매출 333,669 / 영업이익 43,561 / 순이익 45,241 / EPS 6,562원 / P/E 24배 / P/B 2.57배
• 2026E: 매출 521,490 / 영업이익 245,686 / 순이익 197,221 / EPS 29,263원 / P/E 5배 / P/B 1.77배
• 2027E: 매출 647,680 / 영업이익 317,379 / 순이익 236,535 / EPS 35,106원 / P/E 5배 / P/B 1.29배
💰 SK하이닉스 연간 실적 추정 (단위: 십억 원)
• 2025E: 매출 97,147 / 영업이익 47,207 / 순이익 42,948 / EPS 59,300원 / P/E 10배 / P/B 3.54배
• 2026E: 매출 238,234 / 영업이익 179,428 / 순이익 138,644 / EPS 194,938원 / P/E 3배 / P/B 1.76배
• 2027E: 매출 304,878 / 영업이익 225,354 / 순이익 174,921 / EPS 246,149원 / P/E 3배 / P/B 1.04배
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🚀 메모리 반도체 시장 전망 및 투자 의견
• 삼성전자와 SK하이닉스 모두 전례 없는 공급 제약 단계 진입함
• 기록적인 매출과 이익률을 바탕으로 설비투자 확대 예상됨
• 인공지능(AI) 인프라 구축에 따른 HBM4 실행력이 핵심임
• 2026년까지 전체 메모리 산업 물량은 이미 완판된 상태임
• 서화백의그림놀이(@easobi)
• 1분기 DRAM 계약 가격은 70~100% 급등할 것으로 서화백의그림놀이(@easobi) 조사됨
• 현물 가격 상승세가 2분기까지 강력한 실적 가시성을 뒷받침함
• 시장은 단순 P/E, P/B 지표보다 미래 수익 창출력에 집중함
• 과거 대비 자본 효율성이 높고 고마진 구조가 정착된 상태임
───── ✦ ─────
📉 주요 채널 체크 및 가격 변동 추이
• 서버용 DDR5 가격은 1분기 전분기 대비 100% 상승함
• 중국 CSP 고객들이 물량 확보를 위해 미국보다 높은 가격 지불함
• 스마트폰용 제품 가격은 1분기 60~70% 인상 직면함
• eSSD 가격은 1분기 50~70% 급등하며 공급 부족 지속됨
• 낸드 웨이퍼 및 소비자용 SSD 가격 역시 전분기 대비 2배 예상됨
• 2026년 전체 DRAM 수요 성장률은 전년 대비 20% 수준임
• CSP 업체들의 eSSD 주문 충족률은 현재 50% 수준에 불과함
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🔄 이전 대비 변경된 시각 및 목표가 상향
• 삼성전자 목표주가 기존 170,000원에서 210,000원으로 24% 상향함
• SK하이닉스 목표주가 기존 840,000원에서 1,100,000원으로 31% 상향함
• 2026년 및 2027년 EPS 추정치를 삼성전자 각각 30%, 19% 올림
• SK하이닉스 EPS 추정치 역시 24%, 27% 대폭 상향 조정함
• HBM4 경쟁력과 일반 메모리 업사이클이 리레이팅의 주된 근거임
• 2027년까지 메모리 가격이 높은 수준을 유지할 것으로 전망함
• 새로운 팹 가동이 시작되는 2028년에는 소폭의 수익성 둔화 가정함
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💰 삼성전자 연간 실적 추정 (단위: 십억 원)
• 2025E: 매출 333,669 / 영업이익 43,561 / 순이익 45,241 / EPS 6,562원 / P/E 24배 / P/B 2.57배
• 2026E: 매출 521,490 / 영업이익 245,686 / 순이익 197,221 / EPS 29,263원 / P/E 5배 / P/B 1.77배
• 2027E: 매출 647,680 / 영업이익 317,379 / 순이익 236,535 / EPS 35,106원 / P/E 5배 / P/B 1.29배
💰 SK하이닉스 연간 실적 추정 (단위: 십억 원)
• 2025E: 매출 97,147 / 영업이익 47,207 / 순이익 42,948 / EPS 59,300원 / P/E 10배 / P/B 3.54배
• 2026E: 매출 238,234 / 영업이익 179,428 / 순이익 138,644 / EPS 194,938원 / P/E 3배 / P/B 1.76배
• 2027E: 매출 304,878 / 영업이익 225,354 / 순이익 174,921 / EPS 246,149원 / P/E 3배 / P/B 1.04배
Forwarded from 루팡
Media is too big
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기자: OpenAI에 대해 별로 만족하지 않는다는 보도가 있는데, 이에 대해 한 말씀 부탁드립니다.
젠슨 황: 말도 안 되는 소리입니다(That’s nonsense).
기자: 말도 안 된다고요?
젠슨 황: 네, 완전히 터무니없는 소리예요. 우리는 OpenAI에 막대한 투자를 할 계획입니다. 저는 OpenAI를 믿습니다. 그들이 하는 일은 정말 놀랍고, 우리 시대에서 가장 영향력 있는 기업 중 하나라고 생각합니다. 그리고 샘(알트만)과 함께 일하는 것을 정말 좋아합니다.
기자: (전략적 제휴인) MOU에 진전이 없다는 언급도 있었는데요.
젠슨 황: 우리가 아직 투자를 집행하지 않은 이유는 그들이 현재 투자 라운드를 마감 중이기 때문입니다. 하지만 우리는 분명히 이번 투자 라운드에 참여할 것입니다.
기자: 다음 라운드 말씀이신가요?
젠슨 황: 아, '다음'이라는 게 바로 지금 진행 중인 이 라운드를 의미하는 겁니다.
기자: 이번 라운드에 엔비디아가 참여한다는 게 확정적인가요?
젠슨 황: 물론입니다. 네, 이번 라운드에 무조건 참여할 거예요. 샘이 라운드를 마무리하고 있고, 우리는 반드시 함께할 겁니다.
젠슨 황: 우리는 아주 큰 금액을 투자할 것입니다. 아마도 지금까지 우리가 했던 투자 중 가장 큰 규모가 될 것입니다.
젠슨 황: 말도 안 되는 소리입니다(That’s nonsense).
기자: 말도 안 된다고요?
젠슨 황: 네, 완전히 터무니없는 소리예요. 우리는 OpenAI에 막대한 투자를 할 계획입니다. 저는 OpenAI를 믿습니다. 그들이 하는 일은 정말 놀랍고, 우리 시대에서 가장 영향력 있는 기업 중 하나라고 생각합니다. 그리고 샘(알트만)과 함께 일하는 것을 정말 좋아합니다.
기자: (전략적 제휴인) MOU에 진전이 없다는 언급도 있었는데요.
젠슨 황: 우리가 아직 투자를 집행하지 않은 이유는 그들이 현재 투자 라운드를 마감 중이기 때문입니다. 하지만 우리는 분명히 이번 투자 라운드에 참여할 것입니다.
기자: 다음 라운드 말씀이신가요?
젠슨 황: 아, '다음'이라는 게 바로 지금 진행 중인 이 라운드를 의미하는 겁니다.
기자: 이번 라운드에 엔비디아가 참여한다는 게 확정적인가요?
젠슨 황: 물론입니다. 네, 이번 라운드에 무조건 참여할 거예요. 샘이 라운드를 마무리하고 있고, 우리는 반드시 함께할 겁니다.
젠슨 황: 우리는 아주 큰 금액을 투자할 것입니다. 아마도 지금까지 우리가 했던 투자 중 가장 큰 규모가 될 것입니다.
Forwarded from 루팡
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엔비디아 CEO 젠슨황
"TSMC는 올해 정말 열심히 일해야 합니다. 제가 올해 엄청난 양의 웨이퍼(Wafers)와 CoWoS(첨단 패키징 기술)가 필요하기 때문이죠.
하지만 그들은 아주 잘 해내고 있습니다. 잊지 마세요, 우리는 현재 그레이스 블랙웰(Grace Blackwell)을 본격적으로 생산 중이며, 베라 루빈(Vera Rubin) 또한 본격 생산 단계에 있습니다.
베라 루빈은 6가지의 서로 다른 칩으로 구성되어 있는데, 그 칩들 하나하나가 세계에서 가장 진보된 칩들입니다. 그래서 TSMC는 정말 놀라운 일을 해내고 있는 것이죠. 그들은 정말, 정말 열심히 일하고 있습니다. 우리는 많은 양이 필요할 것입니다.
"TSMC는 올해 정말 열심히 일해야 합니다. 제가 올해 엄청난 양의 웨이퍼(Wafers)와 CoWoS(첨단 패키징 기술)가 필요하기 때문이죠.
하지만 그들은 아주 잘 해내고 있습니다. 잊지 마세요, 우리는 현재 그레이스 블랙웰(Grace Blackwell)을 본격적으로 생산 중이며, 베라 루빈(Vera Rubin) 또한 본격 생산 단계에 있습니다.
베라 루빈은 6가지의 서로 다른 칩으로 구성되어 있는데, 그 칩들 하나하나가 세계에서 가장 진보된 칩들입니다. 그래서 TSMC는 정말 놀라운 일을 해내고 있는 것이죠. 그들은 정말, 정말 열심히 일하고 있습니다. 우리는 많은 양이 필요할 것입니다.
Forwarded from 루팡
일론 머스크
"전기는 산업적 역량의 척도입니다."
"그것은 경제의 토대입니다."
("전기가 얼마나 중요한지는 아무리 강조해도 지나치지 않습니다."
"가장 핵심적인 산업들에 있어, (전기를 대체할) 대안은 없습니다." )
"전기는 산업적 역량의 척도입니다."
"그것은 경제의 토대입니다."
("전기가 얼마나 중요한지는 아무리 강조해도 지나치지 않습니다."
"가장 핵심적인 산업들에 있어, (전기를 대체할) 대안은 없습니다." )
Forwarded from 투자의 빅 픽처를 위한 퍼즐 한 조각
‘반도체가 부족해 아이폰을 못 만들 지경이다.’(팀 쿡 애플 최고경영자) ‘우리가 직접 반도체를 만들겠다.’ (일론 머스크 테슬라 최고경영자)
인공지능(AI)이 촉발한 반도체 공급난이 점입가경이다. 삼성전자·에스케이(SK)하이닉스가 생산하는 메모리뿐 아니라, 스마트폰·자율주행 전기차·로봇 등의 ‘두뇌’ 역할을 하는 시스템 반도체(로직 칩)까지 공급 부족 현상이 전방위로 확산하고 있어서다. 글로벌 빅테크 기업의 최고경영자(CEO)들도 잇달아 고충을 토로하며 대책 마련에 분주한 모습이다.
https://n.news.naver.com/mnews/article/028/0002789438
#반도체
인공지능(AI)이 촉발한 반도체 공급난이 점입가경이다. 삼성전자·에스케이(SK)하이닉스가 생산하는 메모리뿐 아니라, 스마트폰·자율주행 전기차·로봇 등의 ‘두뇌’ 역할을 하는 시스템 반도체(로직 칩)까지 공급 부족 현상이 전방위로 확산하고 있어서다. 글로벌 빅테크 기업의 최고경영자(CEO)들도 잇달아 고충을 토로하며 대책 마련에 분주한 모습이다.
https://n.news.naver.com/mnews/article/028/0002789438
#반도체
Naver
머스크도, 팀 쿡도 “반도체 부족” 토로…공급난 장기화하나
‘반도체가 부족해 아이폰을 못 만들 지경이다.’(팀 쿡 애플 최고경영자) ‘우리가 직접 반도체를 만들겠다.’ (일론 머스크 테슬라 최고경영자) 인공지능(AI)이 촉발한 반도체 공급난이 점입가경이다. 삼성전자·에스케이