부자만 증세하게 일정 금액 이상에 세금 매기고 차익발생해도 세금 ㄱㄱ ㅋㅋ

없애 미친놈들아

https://n.news.naver.com/mnews/article/009/0005570213?rc=N&ntype=RANKING&sid=001

연금도 없앨수없고 내는사람도 늘릴수없다면

받는 사람을 줄여야

오랫만에 매워지네

헉

저출산은 젊은이들이 해결해볼테니

고령화는 어르신이 해결해줘야

그건 그라닛34가 해결할듯

그라닛(아내)34명

까공다니는 병신새끼야 아가리 닥치고 주식이나 해라. 좆같은 회사 다니면서 인생 바뀌것냐 ㅋㅋㅋ

ㅋㅋ 까공 지게에 타라

인도가 러시아 석유 대금을 미국 달러 대신 위안화로 지불하기 시작했습니다 — 로이터

몇몇 한국 채널 해킹 당한듯?

파일 올리고 고정해놨네요. 조심

텔레세상에선 절대 파일을 다운 받지 마세요.

#해킹

제가 갑자기 고라닛 사진을 막 올린다면

해킹당한겁니다

한국 메모리 부활 – DRAM 중심의 강세 사이클 재개 (MS)

1. 시장 및 사이클 전망

• 4분기 메모리 가격 상승세가 예상보다 가파르며, 2026년까지 강세 지속 전망

• DRAM 중심의 수급 불균형이 심화되고 있으며, 4~6분기 동안 공급이 수요를 따라가지 못할 것으로 판단

• 2025년 DRAM 가격은 전년 대비 50% 이상 상승 가능성. NAND 역시 엔터프라이즈 SSD 중심으로 회복세 가속

• AI 토큰 증가율(월 50%)이 메모리 수요를 견인, 전통적인 DRAM 가격 상승 사이클과 유사한 흐름

• Morgan Stanley는 DRAM이 여전히 반도체 내 상대적 저평가 영역으로, 추가 밸류에이션 리레이팅 여지를 봄

2. 삼성전자

• 목표주가 97,000원 → 111,000원으로 상향, 2026년 예상 P/B 1.62배 적용

• 2025~27년 EPS를 각각 6.7%, 9.3%, 18.1% 상향 조정

• DRAM 가격 상승률 가정 26%→35%로 조정, NAND는 10%→15%로 상향

• 평택 P4 팹의 DRAM 캐파 확대로 HBM4 생산 전환 추진, 2026년 상용화 예정

• 향후 2분기 내 HBM4 자격심사와 고객 확보가 주가의 핵심 촉매로 작용할 전망

3. SK하이닉스

• 목표주가 410,000원 → 480,000원 상향

• 2025~27년 EPS를 각각 6%, 16%, 26% 상향

• DRAM ASP 상향(4Q25 +15%) 및 NAND 마진 상향(10%→15%)

• AI 인프라 투자 확대(OpenAI ‘Stargate’ 프로젝트 참여)로 DRAM/HBM 수요 급증 예상

• 2026~27년 HBM·DRAM 출하량 증가를 반영, 2027년 EPS 77,739원 전망

• 밸류에이션은 2026년 예상 P/B 2.4배로, 과거 사이클 고점 수준과 유사

• Solidigm(중국 다롄 SSD 공장)의 완전 감가상각 효과로 추가 이익 레버리지 발생

4. 사이클 및 밸류에이션 인사이트

• DRAM 주가는 반도체 섹터 평균 대비 저평가 상태이나, AI 메모리 TAM 확대(2028년 HBM이 DRAM 추월 전망)로 리레이팅 예상

• 하이닉스는 2027년 EPS 65,000~77,000원 가능, Bull 시나리오 580,000원까지 열림

• DRAM과 NAND 재고는 모두 정상 이하로 감소, 고객사 재고축적로 공급부족 심화

• 단기적 과열 리스크는 있으나, 밸류에이션은 여전히 과거 피크 대비 낮음(P/B 삼성 1.3배, 하이닉스 2.1배 수준)

✅ 중국 상무부 공고문

* 링크 : https://www.mofcom.gov.cn/zwgk/zcfb/art/2025/art_7fc9bff0fb4546ecb02f66ee77d0e5f6.html?utm_source=chatgpt.com

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① 중국 외 지역으로 특정 물자를 수출하려는 경외 조직·개인(이하 “경외 특정 수출경영자”)은, 아래의 물품을 중국 이외의 국가·지역으로 수출하기 전에 반드시 중국 상무부가 발급하는 ‘양용물자 수출 허가증’을 취득해야 한다:

(1) 본 공고 부속서1 제1부에 열거된 물품(원산지가 중국인 것)이 포함되거나, 집적되었거나, 혼합된 상태로 경외에서 제조된 본 공고 부속서1 제2부에 열거된 물품 중, 부속서1 제1부 해당 물품의 가치 비중이 0.1% 이상인 경우.

(2) 중국 원산의 희토류 채굴, 제련·분리, 금속 제련, 자성재료 제조, 희토류 2차 자원 회수·이용 관련 기술을 사용하여 경외에서 생산된 본 공고 부속서1 열거 물품.

(3) 중국 원산의 본 공고 부속서1에 열거된 물품.

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② 다음과 같은 경우의 수출 신청은 원칙적으로 허가하지 않는다:
• 해외 군사 사용자에 대한 수출 신청
• 수출 통제 대상 명단 또는 주시 명단에 포함된 수입자 및 최종 사용자
(그들이 지분 50% 이상을 보유한 자회사·지사 등 분지기구 포함)

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③ 아래의 최종 용도에 사용되거나 그 가능성이 있는 경우, 수출 신청은 원칙적으로 허가하지 않는다:

(1) 대량살상무기 및 그 운반수단의 설계·개발·생산·사용
(2) 테러리즘 목적
(3) 군사적 용도 또는 군사 역량의 제고 목적

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④ 다음의 최종 용도에 해당하는 수출 신청은 건별 심사한다:
• 14나노 이하 로직 칩
• 256단 이상 저장용(메모리) 칩
• 위 반도체 공정에 사용되는 생산 장비, 테스트 장비 및 소재
• 군사적 용도로 전용될 가능성이 있는 인공지능 관련 연구개발

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⑤ 긴급 의료, 공중보건 비상사태 대응, 자연재해 구호 등 인도주의적 목적의 최종 용도에 해당하는 경우:
• 경외 수출경영자는 양용물자 수출 허가증을 신청할 필요는 없다.
• 다만 수출 후 10영업일 이내에 전자메일(jingwaibaogao@mofcom.gov.cn)로 중국 상무부에 보고해야 하며,
해당 물품이 중국의 국가안보와 이익을 해치는 용도에 사용되지 않을 것임을 서약해야 한다.

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⑥ 경외 특정 수출경영자가 양용물자 수출 허가를 신청할 경우,

「중화인민공화국 양용물자 수출관리조례」 제16조 및 중국 상무부 양용물자 수출 허가 심사 시스템의 요건에 따라
관련 서류를 제출해야 하며, 서류는 중문(중국어)을 기준으로 한다.
심사 시스템 주소: http://ecomp.mofcom.gov.cn

경외 특정 수출경영자는 신청 서류를 직접 제출할 수도 있고, 중국 내 기업·중개서비스기관·상회·협회 등에 위탁하여 제출할 수도 있다.
관련 중개기관 또는 상회·협회는 독립법인격, 또는 독자적으로 법적 책임을 질 수 있는 비법인 조직이어야 한다.

경외 특정 수출경영자가 자신이 수출하려는 물품이 본 공고에 따라 수출 허가 대상인지 여부를 판단할 수 없는 경우,
전자메일(jingwaizixun@mofcom.gov.cn)로 문의할 수 있다.

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⑦ 중국 국내 수출경영자가 본 공고 부속서1 제1부에 열거된 양용물자를 수출할 경우:
• 통관 시 최종 목적국 또는 지역을 규정에 따라 기재해야 한다.
• 또한 본 공고에 첨부된 ‘준법 지침’에 따라, 경외 수입자·최종 사용자에게 **《준법 고지서》**를 발급해야 한다.

경외 수출경영자 역시 본 공고의 ‘준법 지침’에 따라, 본 공고의 통제 대상 물품을 전매 또는 수출할 때,
다음 수취자에게 《준법 고지서》를 발급해야 한다.

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⑧ 본 공고 중
• **제1조 (1항) 및 (2항)**은 2025년 12월 1일부터 시행한다.
• **제1조 (3항)**은 공고한 날로부터 즉시 시행한다.