ㅋㅋ 까공 지게에 타라

인도가 러시아 석유 대금을 미국 달러 대신 위안화로 지불하기 시작했습니다 — 로이터

몇몇 한국 채널 해킹 당한듯?

파일 올리고 고정해놨네요. 조심

텔레세상에선 절대 파일을 다운 받지 마세요.

#해킹

제가 갑자기 고라닛 사진을 막 올린다면

해킹당한겁니다

한국 메모리 부활 – DRAM 중심의 강세 사이클 재개 (MS)

1. 시장 및 사이클 전망

• 4분기 메모리 가격 상승세가 예상보다 가파르며, 2026년까지 강세 지속 전망

• DRAM 중심의 수급 불균형이 심화되고 있으며, 4~6분기 동안 공급이 수요를 따라가지 못할 것으로 판단

• 2025년 DRAM 가격은 전년 대비 50% 이상 상승 가능성. NAND 역시 엔터프라이즈 SSD 중심으로 회복세 가속

• AI 토큰 증가율(월 50%)이 메모리 수요를 견인, 전통적인 DRAM 가격 상승 사이클과 유사한 흐름

• Morgan Stanley는 DRAM이 여전히 반도체 내 상대적 저평가 영역으로, 추가 밸류에이션 리레이팅 여지를 봄

2. 삼성전자

• 목표주가 97,000원 → 111,000원으로 상향, 2026년 예상 P/B 1.62배 적용

• 2025~27년 EPS를 각각 6.7%, 9.3%, 18.1% 상향 조정

• DRAM 가격 상승률 가정 26%→35%로 조정, NAND는 10%→15%로 상향

• 평택 P4 팹의 DRAM 캐파 확대로 HBM4 생산 전환 추진, 2026년 상용화 예정

• 향후 2분기 내 HBM4 자격심사와 고객 확보가 주가의 핵심 촉매로 작용할 전망

3. SK하이닉스

• 목표주가 410,000원 → 480,000원 상향

• 2025~27년 EPS를 각각 6%, 16%, 26% 상향

• DRAM ASP 상향(4Q25 +15%) 및 NAND 마진 상향(10%→15%)

• AI 인프라 투자 확대(OpenAI ‘Stargate’ 프로젝트 참여)로 DRAM/HBM 수요 급증 예상

• 2026~27년 HBM·DRAM 출하량 증가를 반영, 2027년 EPS 77,739원 전망

• 밸류에이션은 2026년 예상 P/B 2.4배로, 과거 사이클 고점 수준과 유사

• Solidigm(중국 다롄 SSD 공장)의 완전 감가상각 효과로 추가 이익 레버리지 발생

4. 사이클 및 밸류에이션 인사이트

• DRAM 주가는 반도체 섹터 평균 대비 저평가 상태이나, AI 메모리 TAM 확대(2028년 HBM이 DRAM 추월 전망)로 리레이팅 예상

• 하이닉스는 2027년 EPS 65,000~77,000원 가능, Bull 시나리오 580,000원까지 열림

• DRAM과 NAND 재고는 모두 정상 이하로 감소, 고객사 재고축적로 공급부족 심화

• 단기적 과열 리스크는 있으나, 밸류에이션은 여전히 과거 피크 대비 낮음(P/B 삼성 1.3배, 하이닉스 2.1배 수준)

✅ 중국 상무부 공고문

* 링크 : https://www.mofcom.gov.cn/zwgk/zcfb/art/2025/art_7fc9bff0fb4546ecb02f66ee77d0e5f6.html?utm_source=chatgpt.com

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① 중국 외 지역으로 특정 물자를 수출하려는 경외 조직·개인(이하 “경외 특정 수출경영자”)은, 아래의 물품을 중국 이외의 국가·지역으로 수출하기 전에 반드시 중국 상무부가 발급하는 ‘양용물자 수출 허가증’을 취득해야 한다:

(1) 본 공고 부속서1 제1부에 열거된 물품(원산지가 중국인 것)이 포함되거나, 집적되었거나, 혼합된 상태로 경외에서 제조된 본 공고 부속서1 제2부에 열거된 물품 중, 부속서1 제1부 해당 물품의 가치 비중이 0.1% 이상인 경우.

(2) 중국 원산의 희토류 채굴, 제련·분리, 금속 제련, 자성재료 제조, 희토류 2차 자원 회수·이용 관련 기술을 사용하여 경외에서 생산된 본 공고 부속서1 열거 물품.

(3) 중국 원산의 본 공고 부속서1에 열거된 물품.

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② 다음과 같은 경우의 수출 신청은 원칙적으로 허가하지 않는다:
• 해외 군사 사용자에 대한 수출 신청
• 수출 통제 대상 명단 또는 주시 명단에 포함된 수입자 및 최종 사용자
(그들이 지분 50% 이상을 보유한 자회사·지사 등 분지기구 포함)

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③ 아래의 최종 용도에 사용되거나 그 가능성이 있는 경우, 수출 신청은 원칙적으로 허가하지 않는다:

(1) 대량살상무기 및 그 운반수단의 설계·개발·생산·사용
(2) 테러리즘 목적
(3) 군사적 용도 또는 군사 역량의 제고 목적

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④ 다음의 최종 용도에 해당하는 수출 신청은 건별 심사한다:
• 14나노 이하 로직 칩
• 256단 이상 저장용(메모리) 칩
• 위 반도체 공정에 사용되는 생산 장비, 테스트 장비 및 소재
• 군사적 용도로 전용될 가능성이 있는 인공지능 관련 연구개발

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⑤ 긴급 의료, 공중보건 비상사태 대응, 자연재해 구호 등 인도주의적 목적의 최종 용도에 해당하는 경우:
• 경외 수출경영자는 양용물자 수출 허가증을 신청할 필요는 없다.
• 다만 수출 후 10영업일 이내에 전자메일(jingwaibaogao@mofcom.gov.cn)로 중국 상무부에 보고해야 하며,
해당 물품이 중국의 국가안보와 이익을 해치는 용도에 사용되지 않을 것임을 서약해야 한다.

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⑥ 경외 특정 수출경영자가 양용물자 수출 허가를 신청할 경우,

「중화인민공화국 양용물자 수출관리조례」 제16조 및 중국 상무부 양용물자 수출 허가 심사 시스템의 요건에 따라
관련 서류를 제출해야 하며, 서류는 중문(중국어)을 기준으로 한다.
심사 시스템 주소: http://ecomp.mofcom.gov.cn

경외 특정 수출경영자는 신청 서류를 직접 제출할 수도 있고, 중국 내 기업·중개서비스기관·상회·협회 등에 위탁하여 제출할 수도 있다.
관련 중개기관 또는 상회·협회는 독립법인격, 또는 독자적으로 법적 책임을 질 수 있는 비법인 조직이어야 한다.

경외 특정 수출경영자가 자신이 수출하려는 물품이 본 공고에 따라 수출 허가 대상인지 여부를 판단할 수 없는 경우,
전자메일(jingwaizixun@mofcom.gov.cn)로 문의할 수 있다.

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⑦ 중국 국내 수출경영자가 본 공고 부속서1 제1부에 열거된 양용물자를 수출할 경우:
• 통관 시 최종 목적국 또는 지역을 규정에 따라 기재해야 한다.
• 또한 본 공고에 첨부된 ‘준법 지침’에 따라, 경외 수입자·최종 사용자에게 **《준법 고지서》**를 발급해야 한다.

경외 수출경영자 역시 본 공고의 ‘준법 지침’에 따라, 본 공고의 통제 대상 물품을 전매 또는 수출할 때,
다음 수취자에게 《준법 고지서》를 발급해야 한다.

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⑧ 본 공고 중
• **제1조 (1항) 및 (2항)**은 2025년 12월 1일부터 시행한다.
• **제1조 (3항)**은 공고한 날로부터 즉시 시행한다.

주식 팔면 다음 날 돈 받는다…결제 주기 단축 '시동'
https://n.news.naver.com/mnews/article/011/0004541565

연말 거래일 하루 늘겠누

국장개장하는거 누가 자꾸 소문내시나

아무튼 반도체 붙으면 최소 2.5% 먹고 가는 날

오늘 주식 인증 기준선

그리고 한미 왕귀 중 ㄷㄷ

F도 M도 먹으면서 가는가

두산에너빌리티, 美 데이터센터 전력 수요 확대로 가스터빈 수주 ‘청신호’
(by https://t.me/TNBfolio)
- AI·클라우드 확산으로 미국 데이터센터 전력 수요가 급증하며 두산에너빌리티의 성장 기회가 열리고 있다.
- 두산은 380MW급 가스터빈 실증에 성공하고 F급 Non-OEM 핵심부품 국산화로 북미 시장 진출 기반을 마련했다.
- 미국 내 데이터센터는 재생에너지 한계를 보완할 안정적 전력원이 필요해 가스터빈 수요가 급증하고 있다.
- 두산은 OEM-Non-OEM 양축 전략으로 미국 660기 규모의 부품 교체 시장까지 공략하고 있다.
- 글로벌 5위 가스터빈 제조사로서 두산은 북미 데이터센터 수요 증가에 힘입어 틈새시장 돌파에 나섰다.
https://edata.ekn.kr/article/view/ekn202510010002

삼성전자, 고대역폭 플래시(HBF) 시장 진입
(by https://t.me/TNBfolio)
- 삼성전자가 고대역폭 낸드플래시(HBF) 시장 개발에 본격 착수했다.
- HBF는 HBM 옆에 탑재돼 AI 가속기에 대용량 데이터를 빠르게 공급하는 메모리다.
- 기존 HBM이 속도는 빠르지만 용량에 한계가 있어 HBF가 이를 보완할 수 있다.
- 삼성은 개념 설계 등 초기 단계에 있으며 아직 양산 일정은 정해지지 않았다.
- HBF는 TSV 적층 기술로 대역폭과 용량을 동시에 확대할 수 있다.
- AI 모델의 멀티모달화로 메모리의 속도와 용량 수요가 급증하고 있다.
- GPU 제조사들은 HBM과 HBF를 함께 배치하는 구조로 전환을 준비 중이다.
- SK하이닉스는 샌디스크와 HBF 규격 공동개발, 2027년 양산을 목표로 하고 있다.
- 일본 키옥시아도 5TB급 프로토타입을 공개하며 경쟁에 뛰어들었다.
- 낸드 시장 1위 삼성의 참여는 차세대 메모리 시장 판도를 바꿀 핵심 변수다.
https://www.fnnews.com/news/202510011824292897

어떠한 똥꼬쇼도 닉스레버몰빵 못이기는 중;;

No reason to be a laggard
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📌 투자 핵심 한눈에
• 투자의견: High-Conviction Outperform(강한 확신의 매수) 유지, 12M TP ₩135,000(26CL EPS 6,657원의 20배)
• 포인트: 2H25 실적 둔화 우려에도 ’26년 OP +86% YoY(₩628bn) 가시성 → ‘질적 성장이 더 크다’는 판단
• 현재 상황: 한미 반도체 주가는 동종 섹터 대비 저성과(laggard). 그러나 Micron·SEC 모멘텀으로 재평가 여지 충분
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🎯 무엇이 바뀌었나? (이전 의견 대비)
• SK하이닉스 변수로 ’25년 하향
o ’25CL OP -16% → ₩337.2bn(3Q: OP -19%, 4Q: OP -32%)
o 배경: M15X TCB 도입 속도 둔화, 5월 주문분 인도 신호 부재·4Q25 팔로우업 가시성 낮음; 중국 DRAM 업체 가정도 보수화
• 그러나 ’26년 전망은 ‘동결’
o ’26CL OP ₩628bn(컨센서스 대비 +20%), 상향 없음·유지 → 구조적 성장 논리 견조
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🧩 성장 동력 디테일
• Micron(마이크론) 캐치업: 연말 기준 HBM4 캐파 70k→110k 웨이퍼 확대 전망 → 한미 TCB 수혜 직결
• Rubin CTX(GDDR7 스택)용 TCB: 스펙·가격 책정 완료로 수주 가시성 ↑
• SEC(삼성전자) 모멘텀: HBM4(1c DRAM) 진전에 따라 연말~내년 초 수주 가능성. 제한된 기간 내 공정 고도화 필요 → 한미 대안성 부각
• (보너스) 한미의 TCB 리더십/고객 다변화 전략은 믹스 개선·수익성 향상에 기여 전망 😊
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📊 숫자로 보는 ’25~’27 전망(핵심)
• 매출: ’25 ₩685bn → ’26 ₩1,135bn → ’27 ₩1,313bn
• OPM: ’25 49.2%, ’26 55.4%, ’27 56.0% (’25 OPM 50% 근접 코멘트)
• EPS: ’25 ₩3,584 → ’26 ₩6,657 → ’27 ₩7,796
• ROE: ’25 40.7% → ’26 51.4% → ’27 40.7%
• 세부 트랙: ’26 매출 QoQ로 2Q→3Q 급증(251→351), 본딩 장비 매출 확대가 견인 💥
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💵 밸류에이션 & 수급
• TP 산출: 26CL EPS 6,657 × 20배 = ₩133,144 → TP ₩135,000(반올림)
• 현재 주가/업사이드: 보고서 기준 ₩100,600, +34% 업사이드 제시 ✨
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🧭 리스크 체크
• 경쟁 심화(한화 SKH 자격 획득 시), 한화와의 소송 불확실성, 고객 다변화 지연, 하이브리드 본딩 조기 채택(TCB 수요 둔화) ⚠️
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📝 투자 메모(메시지)
• 단기: 3Q/4Q25 실적 하향은 이미 반영 국면. Micron·SEC 수주 가시성이 멀티플 리레이팅의 방아쇠가 될 수 있음 😎
• 중기: ’26년 OP +86% 성장 스토리 유지. 주가 저평가 인식은 개선 여지 ↑. 서화백의그림놀이(@easobi)
• 결론: **“지금의 Laggard일 이유가 없다”**는 리포트의 메시지에 동의. HC O-PF & TP 135,000원 유지.
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참고: 본 요약은 원문 수치·서술만을 반영했으며 자의적 해석을 배제했습니다.

오후장 화이팅하시죠

https://youtu.be/LmZD-TU96q4?si=gNJnR0OYCShUJCLH