∙ S&P 500 IT섹터(검정)와 S&P 500 전체(파랑)의 12개월 선행 P/E가 사실상 동일 수준(~20x)으로 수렴
∙ IT섹터 프리미엄이 사라진 것은 닷컴버블 붕괴(2001~02) 이후 약 23년 만에 처음

🎯 현재 국면에 주는 시사점
① 역사적으로 IT 디스카운트/수렴 구간은 매수 기회였다
→ 2012~13년 수렴 이후 IT는 S&P 500을 수년간 아웃퍼폼
② 단, 촉매가 있어야 재프리미엄화가 가능했다
→ 2013년: 클라우드 성장 가시화
→ 2016년: FAANG 실적 가속
→ 2026년 필요한 촉매: AI 수익화 증거 — 아직 미확인
③ 수렴이 “바닥”인지 “함정”인지는 매크로가 결정
→ 2008년 수렴 구간은 추가 하락으로 이어짐
→ 매크로(유가·금리·실적) 안정화 없이는 멀티플 재팽창 어려움

Live: Dow closes lower as Trump comments dampen traders’ hopes for U.S.-Iran war ending https://www.cnbc.com/2026/04/01/stock-market-today-live-updates.html?__source=iosappshare%7Ccom.apple.UIKit.activity.CopyToPasteboard

성금요일을 맞아 뉴욕 주식시장과 원유시장이 휴장한 가운데, 발표된 미국의 3월 고용 지표가 시장의 예상을 뒤엎는 '깜짝 증가'를 기록하며 금융시장의 시선을 인플레이션과 금리 인상 가능성으로 다시 돌려놓았습니다. 미국 노동부가 발표한 3월 비농업 부문 신규 고용은 17만 8천 명 증가로, 시장 예상치인 6만 명을 세 배 가까이 웃도는 서프라이즈를 연출했습니다. 이에 따라 실업률도 전월 대비 0.1%포인트 하락한 4.3%를 기록하며 견조한 노동시장의 회복력을 과시했습니다. 지난 2월의 고용 쇼크가 기상 악화와 파업 등에 따른 일시적 현상이었음이 증명되자, 시장에서는 연준의 금리 인하 기대감이 급격히 퇴조하고 오히려 연내 금리 인상 베팅이 고개를 들기 시작했습니다.

채권 시장은 고용 보고서 발표 직후 국채 금리가 전 구간에서 상승하며 가격이 동반 하락했습니다. 특히 통화정책 변화에 민감한 단기물 금리가 장기물보다 더 크게 오르는 '베어 플래트닝' 현상이 뚜렷하게 나타났습니다. 2년물 국채 금리는 고용 발표 직후 한때 8bp 이상 폭등하며 시장의 충격을 반영했고, 10년물 금리 역시 상승하며 조기 폐장 전까지 약세 흐름을 이어갔습니다. 페드워치(FedWatch)에 따르면 연내 금리 인상 확률은 전날 0.2%에서 10.5%까지 치솟았는데, 이는 노동시장의 안정을 확인한 연준이 다시 물가 잡기에 총력을 기울일 것이라는 관측에 힘이 실렸기 때문입니다. 다만 낮은 경제활동 참가율과 둔화된 임금 상승률은 고용의 질적 측면에 대한 의구심을 남기며 금리의 추가 상승을 다소 억제하는 요인으로 작용했습니다.

외환 시장에서는 달러화가 2거래일 연속 강세를 보이며 달러 인덱스 100선을 상회했습니다. 고용 서프라이즈로 인해 미국과 여타 주요국 간의 금리 격차가 유지되거나 확대될 것이라는 전망이 달러 매수세를 자극했습니다. 유럽과 아시아 주요 금융시장이 휴장하며 거래량은 제한적이었으나, 달러는 유로와 파운드 등 주요 통화 대비 우위를 점하며 견고한 지지력을 보여주었습니다. 전문가들은 노동시장이 이토록 강력한 회복력을 유지하는 한 연준이 조기에 금리를 내릴 명분을 찾기는 매우 어려울 것이라고 분석하며 달러의 강세 기조가 당분간 이어질 것으로 내다봤습니다.

[한투증권 남채민] 후공정 전성시대

● 후공정 성장 모멘텀은 향후에도 지속될 것

- 2020년 이후 누적 기준 국내 IDM 합산 시가총액 수익률은 약 170%인 반면, 후공정 장비 기업의 수익률은 700%를 상회 YTD 기준으로도 IDM 32%, 전공정 장비 57%인 반면, 후공정 장비는 67%로 올해도 아웃퍼폼 지속
- 이는 반도체 산업 내 후공정 역할이 확대되는 가운데, IDM CapEx 내 후공정 투자 비중이 커진 영향. TSMC는 CoWoS Capa를 2026년 말까지 지난 해 대비 60% 가량 확대할 계획. 대만 메모리 OSAT 기업들은 일부 테스트 및 패키징 가격을 최대 30% 인상
- 2020년대 이후 후공정 장비의 매출액 CAGR은 약 20%로, 타 소부장 업종 평균 대비 10%p 이상 높은 성장률을 기록. AI 가속기 수요와 HBM 증설이 지속되는 한, 후공정 장비 업체들의 성장 모멘텀은 유지될 것.

● 메모리 쇼티지 수혜주

- 선단공정 확대 및 HBM의 세대교체와 글로벌 메모리 업체들의 Capa 확장이 빠르게 진행중. 메모리 호황이 이어지는 가운데 이번 사이클의 수혜가 예상되는 후공정 종목군을 크게 세 가지로 분류
-첫째, 늘어나는 HBM Capa 및 적층 단수 증가 추세에 따라 본딩 장비 기업의 수혜가 지속될 것(관련주: 한화비전)
- 둘째, 웨이퍼 박막화에 따른 장비의 세대교체에 주목(관련주: 이오테크닉스)
- 셋째, 공정 미세화 및 HBM 적층 단수 증가에 따른 검사 장비 수요 확대를 전망(관련주: 넥스틴, 와이씨, 유니테스트)

● 비메모리 업황 회복 수혜주

- 삼성전자 파운드리의 회복 시작. 글로벌 빅테크로부터 삼성 파운드리에 대한 수요가 늘어나고 있기 때문. 특히 AI 및 HPC(High Performance Computing) 관련 고객사의 수요 증가
- 파운드리 업황 회복이 가시화되는 국면에서 수혜를 누릴 수 있는 기업을 선별. 국내 파운드리 업체의 실적과 연동될 수 있는 수혜 업종으로는 국내 OSAT가 있음. OSAT (Outsourced Semiconductor Assembly Test)는, 파운드리 및 IDM에서 생산한 웨이퍼를 받아 패키징(조립) 및 테스트 공정을 대행해주는 기업을 의미
- 전방 고객사의 외주 물량 및 가동률이 OSAT 기업의 실적을 좌우하는 만큼, 고객사 업황에 크게 영향. 비메모리 업황의 부진이 장기간 지속되면서 비메모리 OSAT 역시 상대적으로 시장의 관심을 받지 못했음. 비메모리 외주 물량 확대에 따른 관련 OSAT 업체의 실적 개선을 전망(관련주: 두산테스나, 네패스아크)


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[한투증권 황준태] 반도체 소재/부품 In-depth: 찾아보면 더 나오는 기회

● 전공정 소재/부품 비중 확대 의견 제시
- 전공정 소재/부품 산업에 대해 비중 확대 의견으로, 커버리지를 개시
- M15X, P4로 시작된 증설 사이클은 Y1, P5까지 이어질 것. 소재/부품 사용량이 증가하는 국면으로, 소재/부품 기업들의 중장기적 실적 성장이 가능
- 아직 소재/부품 기업들의 밸류에이션이 전고점에 도달하지 못했다는 점에서 밸류에이션 부담도 크지 않음

● 주목해야할 네 가지 Theme, 수혜 강도 높은 기업 주목
- 전공정 소재/부품 산업에서는 네 가지 Theme에 주목할 필요
- 첫째, HBM 출하 확대와 디램 증설. HBM 관련 소재/부품, 디램 증설 익스포저가 높은 기업들에 주목. 한솔아이원스, 한솔케미칼이 강도 높은 수혜 기업에 해당
- 둘째, 낸드 고단화. 고용량/고성능 낸드 제품 대응을 위해 삼성전자와 SK하이닉스 양사 모두 낸드 전환투자의 강도가 높아지고 속도가 빨라지는 모습. 고단화에 따른 소재/부품 사용량이 크게 증가하는 기업은 티씨케이, 삼양엔씨켐
- 셋째, TSMC 2나노 이하 GAA 공정 Capa 확장. AI/HPC 고객사의 선단 공정 수요 확장과 맞물리며 2나노 공정 램프업이 가속화될 것. 관련하여 티씨케이와 씨엠티엑스에 주목
- 넷째, 한국 소재/부품사의 지정학적 기회. 중일 갈등 이후로 한국은 일본 소재를 대신할 대체재를 가지고 있는 매력적인 선택지로 작용하고 있으며, 삼양엔씨켐, 한솔케미칼의 수혜가 예상. 또한, 미국의 대중제재와 관련해서는 에프엔에스테크의 수혜가 예상

● Top Pick: 한솔아이원스
- 한솔아이원스를 소재/부품 섹터 Top-pick으로 제시. 현재 12MF PER 7배로, 식각 소모품 피어인 티씨케이 22배·하나머티리얼즈 17배, 세정/코팅 피어인 코미코 20배·원익QnC 14배 대비 현격한 저평가 구간에 위치
- 저평가 해소의 핵심 드라이버는 주요 고객사 HBM 출하량 증가에 따른 세정/코팅 부문의 가동률 상승
- 주요 고객사의 HBM 출하량은 +155% YoY 증가할 것으로 추정. 이 중 HBM4가 전체 출하량의 35%를 차지할 전망. 주요 고객사가 HBM4 대응을 위해 1c 디램 전환투자를 60~70K 규모로 집행 중이고, 증설 일정도 앞당기고 있는 것으로 파악
- 한솔아이원스는 HBM 대응이 가능한 디램 라인에 세정/코팅 신규 수주를 확보했으며, 하반기 본격 가동 진입과 함께 수요가 급격히 확대될 것
- 2026년 세정/코팅 매출을 522억원(+38.2% YoY)으로 추정하며, 이에 기반한 전사 영업이익은 501억원으로 전년대비 50.4% YoY 성장 전망
- HBM 확장의 직접적 수혜를 향유할 수 있는 소재/부품 기업이 제한적인 만큼, 더욱 매력적. 세정/코팅 매출 성장과 함께 Peer 대비 저평가 해소가 가능하다는 판단

● 차선호주: 티씨케이
- 티씨케이를 차선호주로 제시. 낸드 V9 전환투자 가속과 GAA 공정 확산에 따른 SiC Ring 수요 확장이 핵심 투자 포인트
- 단기적으로는 낸드 고단화에 따른 Q레버리지가 실적을 견인. SK하이닉스, 삼성전자 모두 40~50K 규모의 전환투자를 집행 중인 것으로 파악되며, V9 공정에서는 SiC Ring 소모량이 V6/V7 대비 2배~3배 증가하는 것으로 추정
- 삼성전자의 V9 전환투자 일정이 앞당겨지고 있어, SiC Ring 수요가 빠르게 확대될 것
- 중장기적으로는 로직향 매출 성장이 밸류에이션 재평가의 트리거. 현재 로직향 매출 비중은 5%에 불과하나, GAA 공정에 사용되는 고객사 핵심장비 내 SiC Ring 채용 테스트가 진행 중
- TSMC가 2nm GAA 캐파를 신주(Fab 20), 가오슝(Fab 22) 등 복수 거점에 걸쳐 증설하고 있으며, AI 반도체의 전성비 요구에 따라 2nm 생산 물량은 대규모로 확대될 전망
- 2025년까지 GAA 공정 양산 물량 자체가 제한적이었던 만큼, TSMC 2nm 본격 가동 시점부터 SiC Ring 수요는 새로운 레벨에 진입
- 낸드 고단화에서 GAA 전환으로 모멘텀이 이어지며 빈틈없는 성장이 나타날 것

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인플레이션을 감안한 실질 소매 판매는 정체 상태이며 팬데믹 이전 추세보다 훨씬 낮은 수준

지불 가격을 반영하는 물가 지수는 2022년 6월 이후 최고 수준으로 급등

[ ISM Prices Paid의 지표 특성 ]

ISM 지수는 구매관리자(PMI) 서베이 기반 → 본질적으로 기업 담당자의 체감·전망 반영
Prices Paid는 "지금 실제로 더 비싸게 샀나?"를 묻는 항목 → 실거래 비용 + 심리 혼재
순수 실물 데이터(CPI, PPI)와 달리 기대(expectation) 성분이 상당 부분 포함

[ 전가 메커니즘 — 타임라인 ]
ISM Prices Paid 급등
↓ (1~2개월)
PPI 상승 확인
↓ (2~3개월)
CPI 전가 시작
↓ (1~2개월 추가)
Core CPI / Core PCE 상승
↓
Fed 금리 인하 불가 → Higher for Longer 고착

[ 다음 주 4월 10일 CPI 체크포인트 ]

CPI MoM ≥ 0.4% → 1단계 경보 진입 확인
CPI YoY ≥ 2.7% → 상승 추세 재확인
에너지 항목 MoM → 이란전 유가 효과 선반영 여부 판독

Live: S&P 500 posts fourth winning day, rising on hopes for last-minute Iran ceasefire https://www.cnbc.com/2026/04/05/stock-market-today-live-updates.html?__source=iosappshare%7Ccom.apple.UIKit.activity.CopyToPasteboard

<삼성전자 1Q26 실적 리뷰>
* 매출액: 133.0조원(68.1% YoY, 컨센 13.5% 상회)
* 영업이익: 57.2조원(755.6% YoY, 컨센 50.1% 상회)
* OPM: 43.0%(34.6%p YoY, 예상치 상회)