1. 英伟达推出新一代高带宽内存技术NVIDIA NVHBM,可为XPU提供更高的内存性能和效率。
2. 消息称长鑫存储开始试产HBM3E内存,有望数周内大规模量产。
3. 机构:预估2026年全球智能手机面板出货量年减幅度收敛至2.5%。
4. 三星正为英伟达开发8层HBM4E。
5. 三星电机赢得1万亿韩元订单,将向全球大型企业供应片式多层陶瓷电容器(MLCC)。
6. TrendForce:DDR5 16Gb (2Gx8) 4800/5600现货均价较上日下跌0.03%。
7. SK海力士回应“考虑委托英特尔制造HBM内存基础裸片”报道:部分内容不实。
8. 君正股份:三季度DRAM持续涨价且需求坚挺供应紧张,预估四季度涨价将持续。
9. 芝奇推出Flare X5X系列DDR5内存,支持AMD EXPO-ULL技术。
10. 群晖推出PB级存储解决方案RS11626xs+,可扩充至118盘位。
#英伟达 #长鑫存储 #三星
2. 消息称长鑫存储开始试产HBM3E内存,有望数周内大规模量产。
3. 机构:预估2026年全球智能手机面板出货量年减幅度收敛至2.5%。
4. 三星正为英伟达开发8层HBM4E。
5. 三星电机赢得1万亿韩元订单,将向全球大型企业供应片式多层陶瓷电容器(MLCC)。
6. TrendForce:DDR5 16Gb (2Gx8) 4800/5600现货均价较上日下跌0.03%。
7. SK海力士回应“考虑委托英特尔制造HBM内存基础裸片”报道:部分内容不实。
8. 君正股份:三季度DRAM持续涨价且需求坚挺供应紧张,预估四季度涨价将持续。
9. 芝奇推出Flare X5X系列DDR5内存,支持AMD EXPO-ULL技术。
10. 群晖推出PB级存储解决方案RS11626xs+,可扩充至118盘位。
#英伟达 #长鑫存储 #三星
1. 商务部:扩大脑机融合、人工智能等技术在适老化产品、康复辅助器具产品等领域应用。
2. 商务部:加快人工智能手机和电脑、智能穿戴设备、智能机器人、智能家居等产品推广应用。
3. 快手:北京可灵与国家人工智能基金、正大机器人订立加入协议。
4. 中央网信办:当前人工智能领域主要面临5方面安全风险挑战。
5. 五角大楼将Grok和ChatGPT纳入军事系统。
6. 特朗普力推建设数据中心:别杀死这只“下金蛋的鹅”。
7. Anthropic暂时暂停部分AI训练与安全测试,强化模型安全措施。
8. 英伟达将向联发科投资35亿美元,深化AI芯片合作。
9. 芯擎科技“端侧AI芯片长三角研发基地”在无锡正式签约。
10. 浙江杭州:争取金融行业人工智能应用试点城市,推动人工智能在金融领域产业应用。
11. 海光信息联合腾讯云开源项目Cube Sandbox完成深度联合适配调优。
#人工智能 #中国 #美国
2. 商务部:加快人工智能手机和电脑、智能穿戴设备、智能机器人、智能家居等产品推广应用。
3. 快手:北京可灵与国家人工智能基金、正大机器人订立加入协议。
4. 中央网信办:当前人工智能领域主要面临5方面安全风险挑战。
5. 五角大楼将Grok和ChatGPT纳入军事系统。
6. 特朗普力推建设数据中心:别杀死这只“下金蛋的鹅”。
7. Anthropic暂时暂停部分AI训练与安全测试,强化模型安全措施。
8. 英伟达将向联发科投资35亿美元,深化AI芯片合作。
9. 芯擎科技“端侧AI芯片长三角研发基地”在无锡正式签约。
10. 浙江杭州:争取金融行业人工智能应用试点城市,推动人工智能在金融领域产业应用。
11. 海光信息联合腾讯云开源项目Cube Sandbox完成深度联合适配调优。
#人工智能 #中国 #美国