美银因AI需求上调CPU市场规模预测，并上调AMD、ARM和英特尔目标价

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Apple获半导体关税豁免，将在Intel生产Mac与iPhone芯片

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蓝思科技：与Intel签署合作备忘录
7月24日讯，蓝思科技公告，全资子公司蓝思国际（香港）有限公司近日与Intel Corporation签署了合作备忘录。
备忘录主要讨论双方在玻璃通孔（TGV）先进封装领域的合作意向与初步安排，包括玻璃基板穿孔成型、高精度激光加工、金属化通孔沉积及多层互连布线等关键工艺。
双方将就潜在合作进行讨论和评估，Intel将提供相关架构信息、可制造性设计指南、基准测试方法和验证方法。
备忘录自双方授权代表签字之日起一年有效，期满前可经协商延长。

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外媒：美国政府已隐性建立约270亿美元企业股权投资组合

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谷歌2028年TPU产量或超英伟达销量，或推动谷歌使用英特尔代工

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广发证券：Intel增发规模扩大至200亿美元，管理层认购释放信心，维持136美元目标价

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