重复使用火箭将在中国航展展出
10月13日讯,本届中国航展,中国航天科技集团按照“进出空间、利用空间、探索空间、天空地一体化防务、低空经济”五大主题联动布展。
新展品占比预计达70%以上,CZ-10B、海上网系回收装置等展品均为首次亮相,将是“一重一重”火箭(重型运载和重复使用火箭)在航展上的最大规模展出。
10月13日讯,本届中国航展,中国航天科技集团按照“进出空间、利用空间、探索空间、天空地一体化防务、低空经济”五大主题联动布展。
新展品占比预计达70%以上,CZ-10B、海上网系回收装置等展品均为首次亮相,将是“一重一重”火箭(重型运载和重复使用火箭)在航展上的最大规模展出。
1. DeepSeek将完成1000亿元融资。
2. DeepSeek考虑入局具身智能,梁文锋正密集与相关创业者交流。
3. Meta发布Muse Wonder模型,扎克伯格称已进入AI前沿。
4. Omdia:预测到2031年AI功能将在网络应用支出中占比12%。
5. 上海启动加快发展新一代智能制造行动,到2028年推动8000台人形机器人进工厂。
6. 历经14个月,Meta推出具备“前沿级能力”的Muse Wonder AI模型。
7. Qoder上线Fast模式,生成速度提升超150%,Token消耗减少27%。
8. 辽宁:按算力合同实际发生金额给予最高30%补贴。
9. 英国与美国协调AI模型测试权限,此前特朗普限制模型共享。
10. 英特尔、博通CEO警告:资金获取能力可能成为制约人工智能(AI)热潮的一大因素。
11. 字节跳动Seed单独设立大模型安全与对齐部门12. 据The Information:OpenAI据悉拟“复活”Sora
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5. 上海启动加快发展新一代智能制造行动,到2028年推动8000台人形机器人进工厂。
6. 历经14个月,Meta推出具备“前沿级能力”的Muse Wonder AI模型。
7. Qoder上线Fast模式,生成速度提升超150%,Token消耗减少27%。
8. 辽宁:按算力合同实际发生金额给予最高30%补贴。
9. 英国与美国协调AI模型测试权限,此前特朗普限制模型共享。
10. 英特尔、博通CEO警告:资金获取能力可能成为制约人工智能(AI)热潮的一大因素。
11. 字节跳动Seed单独设立大模型安全与对齐部门12. 据The Information:OpenAI据悉拟“复活”Sora
大商所:持续推动废钢期货上市相关工作
10月13日讯,10月13日,大连商品交易所副总经理王玉飞在国际产业大会黑色产业论坛上表示,大商所坚持创新驱动,围绕钢铁原燃料、焦化等产业链拓展品种布局,丰富各类契合市场需求的风险管理工具,助力行业高质量发展。
近年来,大商所一直在紧密与实体产业合作,持续推动废钢期货上市相关工作,优化完善合约规则设计。
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近年来,大商所一直在紧密与实体产业合作,持续推动废钢期货上市相关工作,优化完善合约规则设计。
硅料龙头会议明确价格底线,是行业“不低于成本价销售”走向落地执行的关键一步
10月13日讯,据上海证券报,光伏硅料巨头召开闭门会,明确价格底线,此次会议还明确了一套相互监督机制——各企业达成一致共识,对违反国家低价倾销规定、恶意破坏市场经济规则、扰乱行业秩序的行为,鼓励主动举报。
此外,会议就产能方面明确,进一步形成产能限制的落地计划,并通过市场化调节机制,推动各企业根据市场总需求自主统筹、主动压制自身产能。
有市场观点认为,本次杭州会议划定的价格底线,是多晶硅行业“不低于成本价销售”从达成共识走向落地执行的关键一步。
不过向更长期看,由于多晶硅供需矛盾突出,真正的回暖,可能需要通过真正的产能退出才能得以实现。
10月13日讯,据上海证券报,光伏硅料巨头召开闭门会,明确价格底线,此次会议还明确了一套相互监督机制——各企业达成一致共识,对违反国家低价倾销规定、恶意破坏市场经济规则、扰乱行业秩序的行为,鼓励主动举报。
此外,会议就产能方面明确,进一步形成产能限制的落地计划,并通过市场化调节机制,推动各企业根据市场总需求自主统筹、主动压制自身产能。
有市场观点认为,本次杭州会议划定的价格底线,是多晶硅行业“不低于成本价销售”从达成共识走向落地执行的关键一步。
不过向更长期看,由于多晶硅供需矛盾突出,真正的回暖,可能需要通过真正的产能退出才能得以实现。
华为徐松余:下一代麒麟2027芯片已经就绪
10月13日讯,在2026麒麟媒体沟通会上,华为半导体业务无线终端芯片产品管理部部长徐松余首次公布逻辑折叠韬芯片麒麟 9050 Pro详细架构图,包括新一代灵犀CPU、马良GPU、达芬奇架构NPU、麒麟AI ISP、Balong AI Modem、FFTS函数流任务调度器、音视频处理器、安全处理器和灵犀微核协同工作。
徐松余透露,下一代麒麟2027芯片也已经就绪,到目前为止,所有的测试结果都符合预期,因此在未来10年(逻辑折叠)的演进可持续的。
至于具体到哪个阶段,每个点需要用什么样的技术,可能需要逐步在开展和讨论。
10月13日讯,在2026麒麟媒体沟通会上,华为半导体业务无线终端芯片产品管理部部长徐松余首次公布逻辑折叠韬芯片麒麟 9050 Pro详细架构图,包括新一代灵犀CPU、马良GPU、达芬奇架构NPU、麒麟AI ISP、Balong AI Modem、FFTS函数流任务调度器、音视频处理器、安全处理器和灵犀微核协同工作。
徐松余透露,下一代麒麟2027芯片也已经就绪,到目前为止,所有的测试结果都符合预期,因此在未来10年(逻辑折叠)的演进可持续的。
至于具体到哪个阶段,每个点需要用什么样的技术,可能需要逐步在开展和讨论。