个股新é
1.台积电(TSM.N)：目标在2031年前建成12英寸掩模中试生产线。
2. 波士顿科学(BSX.N)确认发生网络安全事件，导致全球运营受到干扰。
3. 英特尔(INTC.O)代工与阿斯麦合作，加速High-NA EUV（高数值孔径极紫外光刻）技术的产业化准备进程。
4. 供应链人士透露，因应整体成本飙升，英特尔(INTC.O)PC CPU过去1年来已陆续涨价，暂定10月上旬再涨10%。
5. 阿斯麦(ASML.O)：与台积电(TSM.N)共同宣布启动一项倡议，旨在引领行业向High-NA EUV的大尺寸光掩模过渡。
6. 诺华制药(NVS.N)宣布，其评估del-desiran治疗1型强直性肌营养不良（DM1）的III期HARBOR研究未达到主要终点。
7. Arm(ARM.O)执行副总裁兼首席商务官Will Abbey表示：“Arm全球合作伙伴累计出货的基于Arm技术的芯片已超过3500亿颗。
8. 据悉谷歌(GOOG.O)在欧洲推出搜索结果变更，以避免新的欧盟反垄断罚款；谷歌表示，变更将降低欧洲用户的搜索结果质量，并增加企业成本。
9. 据韩国《经济论坛报》报道，苹果(AAPL.O)与日本铠侠（Kioxia）签署了一项NAND闪存的长期供应协议（LTA），报告对内存市场的推测表明，这份合同的期限为三到五年，并且可能没有价格上限。
#台积电 #波士顿科学 #英特尔
1.台积电(TSM.N)：目标在2031年前建成12英寸掩模中试生产线。
2. 波士顿科学(BSX.N)确认发生网络安全事件，导致全球运营受到干扰。
3. 英特尔(INTC.O)代工与阿斯麦合作，加速High-NA EUV（高数值孔径极紫外光刻）技术的产业化准备进程。
4. 供应链人士透露，因应整体成本飙升，英特尔(INTC.O)PC CPU过去1年来已陆续涨价，暂定10月上旬再涨10%。
5. 阿斯麦(ASML.O)：与台积电(TSM.N)共同宣布启动一项倡议，旨在引领行业向High-NA EUV的大尺寸光掩模过渡。
6. 诺华制药(NVS.N)宣布，其评估del-desiran治疗1型强直性肌营养不良（DM1）的III期HARBOR研究未达到主要终点。
7. Arm(ARM.O)执行副总裁兼首席商务官Will Abbey表示：“Arm全球合作伙伴累计出货的基于Arm技术的芯片已超过3500亿颗。
8. 据悉谷歌(GOOG.O)在欧洲推出搜索结果变更，以避免新的欧盟反垄断罚款；谷歌表示，变更将降低欧洲用户的搜索结果质量，并增加企业成本。
9. 据韩国《经济论坛报》报道，苹果(AAPL.O)与日本铠侠（Kioxia）签署了一项NAND闪存的长期供应协议（LTA），报告对内存市场的推测表明，这份合同的期限为三到五年，并且可能没有价格上限。
#台积电 #波士顿科学 #英特尔