【德新科技：预计2026年前三季度净利润6500万元到8400万元，同比增长75.09%到126.27%】金十数据10月14日讯，德新科技公告，预计2026年前三季度归母净利润为6500万元到8400万元，同比增长75.09%到126.27%；扣非净利润为6400万元到8300万元，同比增长96.17%到154.41%。2025年同期归母净利润为3712.34万元，扣非净利润为3262.49万元。业绩预增主要系精密模具及零配件业务经营业绩增长，以及精密自动化业务持续进行技术创新与产品迭代。
【劲嘉股份：鼎承智印股权转让及吸收合并完成，吉林延鼎持股51%】金十数据10月14日讯，劲嘉股份公告，公司此前披露签署鼎承智印51%及49%股权转让协议，并拟设立新主体吸收合并鼎承智印。本次公告披露，股权转让及相关工商手续已办理完毕，吉林长孚于2026年10月13日完成吸收合并，鼎承智印已于2026年10月12日完成工商注销，其全部资产、负债、业务及人员由吉林长孚承继。交易完成后，吉林延鼎持有吉林长孚51%股权。
【丽人丽妆盘中上演“天地板”，公司回应】金十数据10月14日讯，丽人丽妆以涨停价开盘，一度走出4连板，但随后迅速跳水下杀，盘中一度触及跌停，上演“天地板”。截至收盘，公司股价大跌8.93%，成交额超10亿元，换手率高达22.92%。面对市场的剧烈波动，丽人丽妆接线工作人员表示，公司不掌握二级市场波动的相关情况，公司运营一切正常，目前三季度业绩情况正在核算中，预计将于10月30日公布。对于公司今年是否能扭亏为盈，该工作人员称“仍要等具体数据出来才能辨析”。
【包钢股份：包头市市场监督管理局决定对公司罚款200万元】金十数据10月14日讯，包钢股份公告，公司收到《包头市市场监督管理局行政处罚决定书》。2026年8月17日，包头市市场监督管理局收到内蒙古自治区人民政府关于《内蒙古包头包钢稀土板材有限责任公司“1·18”重大容器爆炸事故调查报告》的批复。报告认定“内蒙古包钢钢联股份有限公司作为板材厂的主要业务实际管理单位，对事故负有责任”。包头市市场监督管理局决定对包钢股份罚款200万元。
【机构：美国通胀棘手但非无解，能源二次效应或年底才显现】金十数据10月14日讯，富兰克林邓普顿研究所首席投资策略师舒尔茨表示，中东石油供应中断、AI相关电子品短缺及关税冲击带来供给扰动，推升通胀压力。这类供给冲击造成了棘手的通胀局面，但随着时间进入2027年，部分这类风险将会缓解。他补充道，这种缓和态势或许已经显现，“我认为（9月核心通胀）各项指标将普遍降温。”他表示，能源涨价向其他品类传导的二次效应大概率年底前后才会显现，不会体现在9月CPI数据中；此外，劳动力市场驱动的需求型通胀暂无明显问题。舒尔茨判断，除非CPI数据大幅超出市场一致预期，否则美联储10月大概率维持利率不变。
【恒瑞医药：10月14日回购6万股A股用于员工持股计划】金十数据10月14日讯，恒瑞医药公告，公司于2026年10月14日通过上海证券交易所回购6万股A股股份，拟用于A股员工持股计划，该部分股份将持作库存股份。本次回购每股价格区间为44.88元-45.05元，成交总金额为269.65万元，占事件前已发行股份（不含库存股）比例为0.001%。截至2026年10月14日，公司已发行股份（不含库存股）总数为6366483424股，库存股份总数为12518850股，已发行股份总数为6379002274股。
【光华科技：2026年第三季度净利润3433.72万元，同比增长0.62%】金十数据10月14日讯，光华科技公告，2026年第三季度营业收入13.28亿元，同比增长74.15%；归属于上市公司股东的净利润3433.72万元，同比增长0.62%；扣非净利润3206.94万元，同比下降3.70%。2026年前三季度营业收入35.75亿元，同比增长74.89%；归属于上市公司股东的净利润1.29亿元，同比增长42.29%；扣非净利润1.24亿元，同比增长40.44%。
【天邦食品：2026年第三季度净亏损1.15亿元，前三季度净亏损16.58亿元】金十数据10月14日讯，天邦食品公告，2026年第三季度营业收入17.18亿元，同比下降15.18%；净亏损1.15亿元，扣非净亏损2.61亿元。2026年前三季度营业收入53.74亿元，同比下降20.01%；净亏损16.58亿元，扣非净亏损19.33亿元。
【中微公司丛海：近3到5年将累计开发102个新设备 研发总投资近130亿元】金十数据10月14日讯，在今日举行的2026湾芯展开幕式暨半导体产业发展峰会上，中微公司资深副总裁、全球业务管理部、等离子刻蚀产品总部、外延产品部及介质薄膜产品部总经理丛海表示，中微公司现有54种高端设备产品系列，研发周期从3-5年缩短至2年以内，每年开发20多种新设备。其透露，中微在近3到5年，将累计开发102个新设备，研发总投资近130亿元。所开发的设备包括集成电路前道所需的高端设备、后道先进封装所需的设备，以及泛半导体领域所需的设备。“在今后五到十年，中微和合作伙伴共同努力，将覆盖60%的集成电路高端设备巿场”。