김승원 법무부 장관 후보자는 지난해 말 금감원에 상장사 장원테크의 불공정거래 사건 및 긴급조치(패스트트랙) 관련 자료를 요구했던 것으로 확인됐다
https://www.munhwa.com/article/11617158?ref=naver

장원테크를 왜 물어봤을까....

후공정 위탁 2Q

기사 핵심 요약: 태웅, 미국 테라파워 SMR 후속 수주 및 협력 확대 추진

1. 테라파워 공급망 진입 배경 및 후속 수주 전망

1차 공급망 진입 (2026년 6월): 캐나다 대형 부품 가공업체인 마멘(Marmen)으로부터 나트륨 SMR의 핵심 부품인 '원자로 회전 플러그(rotating plug)'용 단조품을 수주하며 테라파워 공급망에 공식 벤더로 등록되었습니다.

후속 수주 추진: 테라파워가 최근 미국 와이오밍주 케머러 실증 단지와 관련해 12건의 신규 공급계약을 체결(마멘이 핵연료 이송 리프트 설계 수주)함에 따라, 태웅 역시 추가 단조 부품 공급 논의를 진행 중입니다.

수주 속도 가속화: 첫 납품 시에는 인증 및 계약에 7~8개월이 소요되었으나, 이미 거래 실적과 벤더 등록이 완료된 상태이므로 후속 물량 협의는 3~4개월 내로 빠르게 진행될 것으로 회사는 기대하고 있습니다.

2. 마멘(Marmen)과의 우주항공 협력 이력

태웅은 과거(2022~2023년) 마멘을 통해 스페이스X와 블루오리진의 로켓 발사대용 대형 단조링(약 150억 원 규모)을 공급한 바 있습니다.
우주항공 분야에서 쌓은 마멘과의 품질 신뢰 관계가 테라파워 SMR 프로젝트 공급망 진입으로 이어진 것으로 분석됩니다.

3. HD현대중공업과의 SMR 연계 협력

국내 협업 확대: HD현대중공업은 지난 5월 테라파워 나트륨 원자로 주기기 핵심 설비 제작·공급 우선협상자로 선정된 데 이어, 울산조선소 내 SMR 주기기 전용 공장(2,386억 원 투자)을 신설하고 있습니다.
실무 논의: 기존 선박 엔진용 단조품 거래 관계를 유지해 온 태웅과 HD현대중공업 양사는 경영진 논의에 이어 9월 중 SMR 부품 협력을 위한 실무진 미팅을 진행할 예정입니다.

https://v.daum.net/v/20260915134525627?from=newsbot&botref=KN&botevent=e

✅ [단독] 韓, 웨스팅하우스 지분 15% 인수 타진

https://www.hankyung.com/article/202609155819i

GS건설, 40년 협력사 동아지질 경영권 인수 추진
2026.09.15 | 더벨 윤준영 기자

핵심
GS건설이 사모펀드 크레센도에쿼티파트너스와 창업주 측이 보유한 토목 전문건설사 동아지질의 경영권 지분 인수를 검토하고 있다. 1987년부터 국내외 현장에서 협력해온 파트너사를 계열화해 터널·지반개량(TBM 등) 기술을 내재화하려는 목적으로, 성사 시 토목 부문 수직계열화를 통한 수주 경쟁력 강화가 기대된다.

주요 내용
• GS건설, 크레센도·창업주 보유 동아지질 경영권 지분 인수 검토
• 40년 협력관계 계열화로 TBM·지반개량 등 터널 기술 내재화 목적
• 동아지질은 밸류 눈높이 차이로 매각이 1년째 표류해온 딜로, 인수가·구조는 미확정
• 동아지질은 해외 실적 호조로 2년 연속 최대 실적 경신 중

시장 포인트
인수가 성사되면 GS건설은 토목 시공 밸류체인 상류(지반개량·터널 기술)를 내재화해 해외 인프라 수주 시 원가·기술 경쟁력을 높일 가능성이 있으나, 거래 구조와 인수가가 확정되지 않아 GS건설 실적·EPS에 미치는 영향은 확인이 필요하다.

관련 산업
건설 · 토목·인프라

관련 기업
GS건설(직접) · 동아지질(직접)

🔗 원문
https://www.thebell.co.kr/front/newsview.asp?code=00&key=202609150846041920105036

#GS건설 #동아지질 #M&A #토목 #TBM #지반개량

기관 장 중 잠정수급 상위종목

https://naver.me/FBMGhvWI

금융투자업계 관계자는 “2명이 휴대전화 2대를 이용해 차명계좌를 쓰는 것뿐 아니라 거래 흔적 등 인터넷주소(IP)가 남지 않도록 테더링을 이용했다”며 “이러한 여러 우회 방법이 운용역 사이에서 공유됐다”고 설명했다. 이 같은 선행매매 수법은 여러 펀드에서 상습적으로 활용된 것으로 알려졌다.

코스닥 액티브 ETF 초기 셋팅
코스닥150이 아닌 종목이 많았음 (주황색)

[한겨레] [단독]한도 2천억달러 이미 넘었는데…미, 사용후핵연료 처리 ‘파이로’ 투자 제안
http://hani.co.kr/arti/politics/bluehouse/1277985.html

<사용후 핵연료 처리 관련주>
- 두산에너빌리티 : 한수원 사용후핵연료 건식저장시스템 종합설계용역 수주
- 태웅 : 체코원전에 CASK 단조부품 공급
- 비에이치아이 : 미국 홀텍(사용후핵연료 저장시설 세계시장점유율 1위)과 CASK 제작 기술협력
- 세아베스틸지주 : 한수원  CASK 수주
- 현대건설 : 홀텔과 사용후 핵연료 임시저장시설 구축 공동진행
- 오르비텍 : 사용 후 핵연료 비파괴검사, 폐기물 관리·제염

[예스티/반도체 장비/기업분석]
제목: Ye고 없이 오르는 스타일
작성자: 이운학 (S.T.A.R Research)
투자의견: Buy
목표주가: 42,800원

[투자포인트: HPA 장비 매출 확대]
· 2027년 HPA(고압수소어닐링) 장비 부문 매출액은 850억 원(YoY +325.0%)으로 전망되며, 이는 경쟁사 대비 압력 제어 및 웨이퍼 처리량 측면의 기술적 우위와 전방산업의 개화에 기인함.
· 파운드리 및 메모리(NAND, DRAM) 시장의 선단공정 전환에 따라 고압 어닐링 장비 수요가 급증하고 있으며, 동사는 삼성전자 등 주요 고객사 납품 레퍼런스를 확보하여 본격적인 수주 확대가 기대됨.

[주요 모멘텀: HPO 시장 진입 및 기술력 입증]
· 2028년 이후 개화할 HPO(고압산화장비) 시장에서 국책과제 주관기관 선정 및 핵심 파티클 제어 기술(70~80% 제어 성공) 확보를 통해 경쟁사 대비 비교우위를 점하고 있음.
· 경쟁사와의 특허 소송이 동사에 유리한 방향으로 전개되면서 시장 내 독점적 지위가 완화되고, 오히려 동사의 기술력이 입증되는 역설적인 호재로 작용하여 시장 진입 장벽을 견고히 함.

[리스크 요인: 소송 이슈 및 기술적 진입장벽]
· 경쟁사 HPSP와의 특허 소송이 일부 진행 중이나, 주요 쟁점인 특허 무효 심결 및 비침해 판결 등을 통해 부정적 영향은 상당 부분 해소된 것으로 판단됨.
· 다만, 고압 수소 장비는 폭발 위험 등으로 인해 고객사의 신뢰성 평가에 장기간(약 2년)이 소요되므로, 신규 고객사 확보 및 양산 PO 전환 과정에서의 일정 지연 가능성은 지속적인 모니터링이 필요함.

PS일렉트로닉스 분기별 실적

PS일렉트로닉스 부문별 실적

고성능서버 2분기 305억원
하반기 예정분 1059억원
2027년 2350억원(신한)

자동화장비 반도체 테스트 핸들러
상반기에 작년 연간치의 81% 달성
(작년 합병한 영진하이텍)

[한화투자증권 박준영]

★후공정 산업에 불어오는 훈풍

▶️메모리와 비메모리가 동시에 움직이는 2026~2028년
-2026~2028년은 메모리와 비메모리 업체의 증설이 동시에 진행되는 구간이다. HBM과 AI 가속기 출하 확대에 따라 투자도 전공정에서 첨단패키징과 테스트 등 후공정으로 빠르게 확산되고 있다. -TSMC는 CoWoS 공급 부족에 대응해 2026년 CAPEX 가이던스를 520억~560억달러에서 600억~640억달러로 상향했으며, 첨단패키징과 테스트 투자 비중도 확대하고 있다. Intel 역시 미국과 말레이시아를 중심으로 EMIB와 Foveros 생산능력을 확충하고 있으며, ASE 등 OSAT 업체도 AI 수요에 대응해 CAPEX를 늘리는 모습이다.
-메모리 업체 역시 삼성전자 P4, SK하이닉스 M15X 및 청주 후공정 투자, Micron 싱가포르 HBM 패키징 공장 등을 통해 HBM 생산과 패키징·테스트 CAPA를 동시에 확대하고 있다. 결국 2026~2028년은 파운드리, OSAT, 메모리 업체가 함께 후공정 생산능력을 늘리는 투자 사이클이 될 전망이다.

▶️AI가 바꾼 패키징 기술
-AI 반도체에서는 미세공정만으로 성능을 높이는 데 한계가 나타나면서 GPU·ASIC·HBM 등 서로 다른 칩을 효율적으로 연결하는 첨단패키징의 중요성이 커지고 있다. 이에 따라 패키징은 단순 조립 공정에서 시스템 성능과 전력 효율을 결정하는 핵심 기술로 변화하고 있다. -2.5D 패키징은 GPU나 ASIC과 HBM을 실리콘 인터포저 또는 브리지로 연결하며, TSMC CoWoS와 Intel EMIB가 대표적이다. 3D 패키징에서는 HBM 고단화와 HBM4 전환으로 웨이퍼 박형화, 정밀 적층, 열 제어, 휨 관리 등 공정 난도가 높아지고 있다.
-마이크로 범프의 미세화 한계를 보완하기 위해 하이브리드 본딩도 부상하고 있다. 이에 따라 Grinding, Dicing, Bonding, Reflow, Molding, Underfill뿐 아니라 검사와 Test 장비까지 후공정 전반의 장비 수요와 기술 요구 수준이 동시에 높아질 전망이다.

▶️후공정 장비의 성장은 구조적 변화
-AI 시대에는 최첨단 칩 자체의 성능뿐 아니라 여러 종류의 칩을 하나의 시스템으로 연결하는 능력이 중요해지고 있다. 패키징 공정이 복잡해질수록 필요한 장비의 종류와 공정 수가 늘어나고, 장비의 정밀도와 성능 요구도 함께 높아질 것으로 보인다.
-한미반도체의 TC Bonder가 HBM 투자 확대와 함께 핵심 장비로 부상한 것이 대표적인 사례다. 과거 전공정 미세화가 장비 산업 성장의 중심이었다면, 첨단패키징 기술 변화가 후공정 장비 시장의 새로운 성장축을 만들고 있다.
-이러한 변화는 TC Bonder에만 국한되지 않는다. HBM과 2.5D 패키징 생산 확대는 Dicing, Grinding, Bonding, Reflow, Molding, 검사, Test 등 다양한 장비 수요를 동시에 증가시키며, 장비당 부가가치 상승까지 이끌 가능성이 높다.

▶️지금부터는 후공정에 집중할 시점
-지난해 말부터 올해 상반기까지 국내 반도체 장비주의 재평가는 메모리 CAPEX 회복과 선단공정 증설 기대를 반영한 전공정 대형주가 주도했다. 반면 후공정 관련주는 상대적으로 주가와 밸류에이션 재평가가 제한적이었다.
-그러나 TSMC의 CoWoS·Test 증설, Intel의 첨단패키징 투자, ASE 등 OSAT의 CAPEX 확대, 삼성전자·SK하이닉스·Micron의 HBM 후공정 투자까지 글로벌 투자 방향은 후공정으로 빠르게 확산되고 있다.


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** 동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권 투자 결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.

2026.09.16 10:26:10
기업명: 비에이치아이(시가총액: 1조 9,278억) A083650
보고서명: 단일판매ㆍ공급계약체결

계약상대 : 한국서부발전주식회사
계약내용 : LNG 복합화력 발전설비 공급계약
공급지역 : 국내
계약금액 : 2,170억

계약시작 : 2026-09-15
계약종료 : 2029-12-31
계약기간 : 3년 3개월
매출대비 : 28.9%

공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20260916900117
최근계약 : https://www.awakeplus.co.kr/board/contract/083650
종목공시 : https://www.awakeplus.co.kr/disclosure/083650