💻 [단독] 삼성전자, 2030년 8인치 파운드리 완전 철수

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삼성전자가 2030년 말까지 8인치 파운드리 사업을 완전히 종료하고 12인치 첨단공정에 집중할 계획입니다.

국내 8인치 생산능력이 이미 부족한 상황에서 삼성전자 물량까지 빠지게 되면서, DB하이텍·SK키파운드리의 공급자 협상력과 국내 팹리스의 생산처 확보 문제가 동시에 부각되고 있습니다.

📌 삼성전자, 2030년 8인치 생산 완전 종료
삼성전자가 고객사들에 2030년 말까지 8인치 파운드리 가동을 모두 종료한다는 계획 통보

기흥 S6·S7·S8 공장을 단계적으로 폐쇄하며, 올해부터 8인치 신규 제품 수주도 중단

기존 65~180나노 성숙공정 대신 12인치 첨단 파운드리에 인력·설비투자 집중

📌 DB하이텍·SK키파운드리, 공급자 우위 강화 가능성
국내 주요 8인치 파운드리는 DB하이텍과 SK키파운드리로 압축

두 업체 모두 기존 고객사 물량으로 생산능력이 상당 부분 채워져 추가 수주 여력 제한적

삼성전자 철수로 생산 공급이 축소되면서 8인치 파운드리 가동률·가격 협상력 상승 가능성 부각

📌 국내 팹리스, 생산처 이전 부담 확대
이미지스·어보브반도체·동운아나텍·실리콘마이터스·LX세미콘 등이 삼성전자 8인치 공정 이용 고객사로 거론

기존 DDI·PMIC·MCU·이미지센서 등의 생산라인 이전과 제품 재검증 필요

해외 8인치 생산능력도 부족한 가운데 중국 파운드리는 고객사 규제, 12인치 전환은 원가 상승이 부담

📌 성숙공정 공급 축소, 반도체 가격 변수로 부상
8인치 공정은 전력관리반도체·아날로그 반도체 등 다양한 산업의 핵심 제조 기반

일부 팹리스는 생산 차질을 막기 위해 선제적인 재고 확보까지 검토

향후 핵심은 DB하이텍·SK키파운드리의 신규 물량 수용 여부와 8인치 공급 축소에 따른 가격 변화

💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치]
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