Forwarded from 미래에셋증권 반도체 김영건
상기 보도된 12가지 포인트는 다음과 같습니다.
1) 엔비디아, 확장된 데이터센터 로드맵에서 블랙웰 GPU 후속 제품 공개
2) 엔비디아, MGX로 모듈형 블랙웰 서버 설계 지원
3) AMD, Zen 5 기반 Ryzen 9000 데스크탑 CPU 공개
4) AMD, 288GB 인스팅트 MI325X, 새로운 AI 칩 개발주기 공개
5) AMD, 코파일럿+ PC를 위한 Ryzen AI 300 칩 공개
6) 인텔, 서버 통합 추진과 함께 제온 6 E-코어 CPU 출시
7) 인텔, 8칩 가우디 3 플랫폼 가격 공개
8) 인텔, 차세대 AI PC를 위한 루나 레이크 칩 공개
9) AMD, 192코어 EPYC 선보이며 AI 시장 내 라데온 GPU 입지 강화
10) 인텔, AI 지원 노트북을 위한 팬서 레이크 공개
11) 엔비디아, RTX AI PC 개발 촉진 계획 발표
12) 엔비디아, 추론 마이크로서비스(NIM) 무료 액세스 제공
1) 엔비디아, 확장된 데이터센터 로드맵에서 블랙웰 GPU 후속 제품 공개
2) 엔비디아, MGX로 모듈형 블랙웰 서버 설계 지원
3) AMD, Zen 5 기반 Ryzen 9000 데스크탑 CPU 공개
4) AMD, 288GB 인스팅트 MI325X, 새로운 AI 칩 개발주기 공개
5) AMD, 코파일럿+ PC를 위한 Ryzen AI 300 칩 공개
6) 인텔, 서버 통합 추진과 함께 제온 6 E-코어 CPU 출시
7) 인텔, 8칩 가우디 3 플랫폼 가격 공개
8) 인텔, 차세대 AI PC를 위한 루나 레이크 칩 공개
9) AMD, 192코어 EPYC 선보이며 AI 시장 내 라데온 GPU 입지 강화
10) 인텔, AI 지원 노트북을 위한 팬서 레이크 공개
11) 엔비디아, RTX AI PC 개발 촉진 계획 발표
12) 엔비디아, 추론 마이크로서비스(NIM) 무료 액세스 제공
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https://m.knoc.co.kr/sub05/sub05_5_5.jsp?page=1&num=808&mode=list&field=&text=&bid=NEWS&ses=USERSESSION&psize=12
입사 이래 가장 바빠진 한국석유공사 홍보팀 차장님
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[조선비즈] 다시 고개 드는 폴더블 아이폰 개발설... 애플, 삼성디...
https://cbiz.chosun.com/svc/bulletin/bulletin_art.html?contid=2024061001802
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